全球領先的一家便攜式和消費電子產品用集成元件供應商安森美半導體（美國納斯達克上市代號：ONNN）推出了四款高度整合、具有靜電放電 (ESD)保護功能的電磁干擾(EMI)濾波器陣列，采用薄型DFN封裝。此器件針對手機的高速數據接口而設計，其4通道、6通道、8通道的濾波器提供優異的性能和高可靠性，封裝為從插入式可替換的占位面積（1.35mm
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安森美 封裝
全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發布業界最精確的數字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數據，并將其轉換為數字量后傳送至單片機或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準確地測量溫度，保護和/或校準系統并提供溫度信息，可幫助設計人員有效保護應用，更快地應對溫度變化。 Microchip MCP980X器件能在約30毫秒內把溫度數據以9位分辨率轉換成數字量，并通過I2CT
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Microchip 封裝
Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發布業界最精確的數字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數據，并將其轉換為數字量后傳送至單片機或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準確地測量溫度，保護和/或校準系統并提供溫度信息，可幫助設計人員有效保護應用，更快地應對溫度變化。
Microchip MCP980X器件能在約30毫秒內把溫度數據以9位分辨率轉換成數字量，并通過I2C™或SMBus業界標準接口
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Microchip 封裝
2004年7月A版
LSI封裝的市場動向
世界電子信息設備市場，按LSI封裝形式加以歸納，如圖1所示，總交貨量在2003年轉向增大，其后順逐增加，到2005年預料將達到2001年的1.5倍的規模。
從封裝形式看，以SOP(小外型封裝)和QFP(四邊扁平封裝)為代表的表面貼裝居于主流，占壓倒的比例，此趨勢在2005年也幾乎不變。從增長率看，2005年預料將比2001年上升50%。
與之相對，DIP(雙列直插式封裝)為代表的引腳插入型封裝在2002年只占總量的10%，但逐漸減少的趨勢一直持
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LSI封裝 封裝
凌特公司（Linear Technology）推出業界最快的新硅振蕩器，可為 FPGA、CPLD、微處理器及 DSP 提供一個簡單、緊湊和堅固的定時解決方案。僅通過這個 SOT-23 封裝的器件和一個電阻，LTC6905 電阻設置振蕩器即可產生從 17MHz 到 170MHz 的時鐘信號。輸出頻率由電阻決定，可在整個頻率范圍內產生任何頻率值。
LTC6905 在高可靠性應用中具有重要優勢。作為一個固態 CMOS 器件，它不包括任何的內部機械諧振成份。標準的硅片制造和組裝意味著 LTC6905 對
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Linear 封裝
IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生產的器件，99％都采用了完全無鉛綠色環保封裝，也確立了該公司在供應綠色無鉛產品的領先地位。
Underwriters Laboratories認證機構負責ISO 9001主審計員Bruce Eng 表示：“IDT的綠色無鉛產品計劃是目前我所知公司中最先達到實行成效的。我非常肯定IDT能領銜半導體行業促進綠色產品計劃的落實。”
IDT 全球裝配測試管理部門副總裁Anne Katz表示：“不僅在中
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idt 封裝
美國模擬器件公司（Analog Devices,Inc.,簡稱ADI）為了探索減小數模轉換器（DAC）的功耗、占用印制電路板（PCB）面積和系統總成本同時提高器件性能，近日在北京發布9款最新推出的引腳兼容12～16bit DAC，從而進一步擴展了其超小型封裝nanoDACTM系列產品。采用創新的設計和封裝技術研發的nanoDAC系列產品能夠縮小封裝的同時仍能提高精度和增加功能，使這些新器件首次采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23 (小外形晶體管) 小型封裝高達16 bit 分辨率。這些新器件的
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ADI 封裝
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) 今天 推出一系列全新的降壓開關穩壓器。采用SOT封裝的穩壓器擁有業內最高的功率密度，確保系統可以發揮最高的性能。
LM2734 及 LM2736 是這系列穩壓器之中最先推出市場的兩個型號。LM2734芯片可將 3 伏 (V) 至 20 伏的輸入電壓降低至只有 0.8 伏，但仍可輸出高達 1A 的電流。LM2736 芯片則可將3伏至18伏的輸入電壓降低至只有 1.25 伏，但仍可輸出高達 75
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NS 封裝
杰爾系統((杰爾系統 Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B)日前宣布，該公司的工程師已經找到了半導體封裝材料成分的新組合，使半導體行業能夠成功地實現無鉛封裝。該公司創新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產品時存在的潛在缺陷。
杰爾系統的半導體封裝新技術可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強制使用無鉛半導體封裝至今僅有一年的時間，但這項限制未來將會被推廣至全世界的每種半導體封裝，這將影響到總市值達1660億美元的半導體產
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agere 封裝
皇家飛利浦電子公司今天宣布擴展其汽車電源解決方案，正式推出采用飛利浦無損耗封裝（LFPAK）的高性能汽車（HPA）TrenchMOS MOSFET。以上設備結合了飛利浦在汽車領域的經驗和TrenchMOS技術，用以滿足汽車行業的特定需求。飛利浦采用無損耗封裝技術的MOSFET，在非常緊密的小包裝情況下具備加強的熱性能表現，對于引擎管理系統和汽車發動機驅動等高標準應用是非常理想的選擇。 飛利浦的LFPAK兼具SO8封裝尺寸小的優點和DPAK等較大封裝的良好熱性能，亞洲的設計工程師可用它實現兩個主要功能：改善
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封裝
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位單向)，特為蜂窩電話、筆記本電腦和其它電池供電便攜式設備而設。以CMOS工藝為基礎的FXL系列變換器可在較低電壓微處理器和較高電壓ASIC功能裝置之間實現互連。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位內存模塊 (如用于Memory Stick® 或Secur
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飛兆半導體公司 封裝
瑞薩科技公司宣布開發出LFPAK-I（無損耗封裝－倒裝型）上表面散熱型封裝，作為新的功率MOSFET封裝形式，它通過使用頂面安裝熱沉大大提高了散熱特性，通過使用上表面散熱結構提高了電流能力。作為初始階段產品，現在正發布3種服務器DC-DC電源穩壓器(VR)功率MOSFET：HAT2165N、HAT2166N和HAT2168N，從2004年7月開始，將在日本開始樣品發貨。這種新封裝的特性總結如下。(1)與瑞薩科技先前的封裝相比，安裝散熱熱阻值減小了40%，電流容量大約提高了30%。LFPAK-I使用一種管芯
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瑞薩科技 封裝
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳封裝)中推出多個4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統的TSSOP封裝體積少達75%。DQFN是最佳的解決方案，為新一代蜂窩電話、數碼相機、拍照手機和其它超便攜電池供電應用提供增添功能的便利。DQFN提供多項重要的設計優勢，包括具有較低的電容和電感，使其I/O接線端之間的噪聲和串擾比引線型封裝更小。DQFN封
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飛兆半導體公司 封裝
凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業界其它競爭對手的產品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內，LTC2601 在縮小尺寸的同時提高了該緊湊型產品的性能。LTC2601 DAC 是對于空間受限應用的理想選擇，并優化了板布局。LTC2601 通過采用一個可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條線來控制多個
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凌特公司（Linear Technology） 封裝
凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業界其它競爭對手的產品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內，LTC2601 在縮小尺寸的同時提高了該緊湊型產品的性能。LTC2601 DAC 是對于空間受限應用的理想選擇，并優化了板布局。LTC2601 通過采用一個可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條
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