- Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。
這個協議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
協議的要點如下：
1. Casio將在不斷發展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。
2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。
- 關鍵字：
Casio 瑞薩 封裝
- — 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術的標準化 —
東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。
這個協議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
協議的要點如下：
1. Casio將在不斷發展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。
2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封
- 關鍵字：
Casio 瑞薩 封裝
- Microchip推出兼具錫鉛焊鍍材料價格優勢及向前、向后兼容功能的新型環保封裝
全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規和行業標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。
歐盟
- 關鍵字：
Microchip 封裝
- 單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規和行業標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內生產和銷售的電子設備的含
- 關鍵字：
Microchip 封裝
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優勢，能同時為DC/DC轉換器的初級和次級同步整流開關電源設計提供優異的整體系統效率。FDS3572提供7.5 nC Miller電荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 級別的產品低38％。該器件的低Miller電荷加上低RDS(on) (16毫歐) 特性，其品質因數Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 為120
- 關鍵字：
飛兆半導體 封裝
- 2004年8月A版
隨著個人計算機、服務器、網絡及電信系統等很多最終設備的功率水平和功率密度的要求持續不斷提高，對組成電源管理系統的元部件的性能提出了越來越高的要求。直到最近，硅技術一直是提高電源管理系統性能的最重要因素。然而，過去數年中硅技術的改進已經將MOSFET的RDS(on)和功率半導體的發熱量降低到了相當低的水平，以至封裝限制了器件性能的提高。隨著系統電流要求成指數性增加，市場上已經出現了多種先進的功率MOSFET封裝。流行的封裝形式包括：DPAK、SO-8、CopperStrap SO-
- 關鍵字：
MOSFET封裝 封裝
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優勢，能同時為DC/DC轉換器的初級和次級同步整流開關電源設計提供優異的整體系統效率。FDS3572提供7.5 nC Miller電荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 級別的產品低38％。該器件的低Miller電荷加上低RDS(on) (16毫歐) 特性，其品質因數Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 為120
- 關鍵字：
飛兆半導體 封裝
- 飛利浦電子公司日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發展藍圖不斷推動成本的降低。 飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對性能有所要求的應用的理想選擇，如組網和電信設備、機頂盒解決方案及其他許多計算應用。同時，可以幫助設計師進一步縮小電路板體積或解放電路板空間，用以增加額外的元件及功能。 飛利浦半導體邏輯器件市場總監Bruce
- 關鍵字：
Philips 封裝
- 賽普拉斯半導體公司近日宣布，其CY25701的批量生產已經開始，這是一款采用單個封裝并內置高頻參考晶體的可編程擴頻晶體振蕩器 (SSXO)。該器件專為與Cypress的多功能、可編程峰值抑制EMI解決方案 (PREMISTM) 擴頻芯片一起工作而進行了技術規格的擬訂、設計和測試，與外部晶體解決方案相比，其設計、測試時間以及產品開發成本均得到了明顯的縮減。由于在該器件中集成了頻率合成以及擴頻時鐘功能，因此CY25701能夠在采用板載晶體的情況下高效運行。借助該款器件，設計者就可以擺脫不易使用的高次晶體或晶體
- 關鍵字：
cypress 封裝
- 為滿足市場對體積更小的電子產品的需求， 皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG，AEX交易代號：PHI）日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發展藍圖不斷推動成本的降低。 飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對性能有所要求的應用的理想選擇，如組網和電信設備、機頂盒解決方案及其他許多計算應用。同時，可以幫助設計師進一步縮小
- 關鍵字：
飛利浦 封裝
- 2004年7月B版
為了滿足計算機工業提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結構，來代替傳統的鐵粉環形設計。這種在微處理器的計算能力技術方面要求降低電壓、提高功率的趨勢，對穩壓器設計提出了挑戰，這是由于瞬態功率增加而提出的要求。改進效率、提高瞬態響應時間需要更好的電壓調節。多數脈沖寬度調制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩壓器的電源結構，并使用基于輸出電感器DC電阻技術的電流讀出拓撲結構。
這對電感器設計帶來的影響是巨大的，因
- 關鍵字：
電感封裝 封裝
- Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規和行業標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。
歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內生產和銷售的電子設備的含鉛量加以限制。M
- 關鍵字：
microchip 封裝
- 凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
- 關鍵字：
凌特公司 封裝
- 凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
- 關鍵字：
Linear 封裝
- 單片機和模擬半導體供應商Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規和行業標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。
歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內生產和銷售的電子
- 關鍵字：
Microchip 封裝
2.5d 封裝介紹
您好，目前還沒有人創建詞條2.5d 封裝!
歡迎您創建該詞條，闡述對2.5d 封裝的理解，并與今后在此搜索2.5d 封裝的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
