- 臺積電首季營運創高，2026年第2季續登峰，全年美元營收增幅上修至逾3成，董事長魏哲家于法說會不斷強調產能供不應求，3納米首季營收比重約25%，臺美日三地將有3納米新產能于2027、2028年陸續開出，這也是臺積電首度在一制程技術達標后再擴產。 魏哲家更首次親口說出下世代先進封裝「CoPoS」。據設備供應鏈透露，由于產能吃緊，除了Tesla已與三星電子（Samsung Electronics）簽訂長約，市場頻傳NVIDIA、超威（AMD）、高通（Qualcomm）、Google、AWS與Meta等，有意將
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臺積電 先進制程 封裝
- 《科創板日報》3月4日訊 據韓國ZDNet消息，SK海力士正在推進下一代封裝技術，用于提高HBM4的穩定性和性能。目前該項技術正處于驗證階段。由于HBM4的I/O（輸入/輸出信號）數量翻倍至2048個，故而增加了信號干擾的風險。這種擴展雖然提升了帶寬，但也帶來了電壓等方面的挑戰。為增強穩定性，SK海力士計劃增加部分上層DRAM芯片的厚度，同時縮小DRAM層之間的間距，以防止封裝整體高度增加，同時降低向最上層供電所需的功耗，提高電源效率。傳統上，DRAM通過研磨背面來減薄芯片厚度，以滿足HBM4 775微米
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HBM SK海力士 封裝 英偉達
- 據 ASML 首席技術官馬爾科?皮特斯透露，ASML 正計劃從前道光刻業務拓展至先進封裝領域。“我們在研究行業未來可能的發展方向，以及這在封裝、鍵合等方面會提出哪些要求。” 皮特斯對路透社表示，“我們實際上正在研究我們能在多大程度上參與其中，或者我們能為這部分業務帶來什么增量。我目前正在做的工作之一，就是探索在這個方向上可以形成怎樣的產品組合。”隨著芯粒封裝中的堆疊芯片采用更精細的幾何工藝，ASML 在前道光刻領域無可匹敵的技術積累，使其在開發封裝設備方面具備天然優勢。去年，ASML 推出了一款專門用于封
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ASML 封裝
- 座談專家：《半導體工程》雜志邀請科休公司（Cohu）數據分析高級產品營銷經理邁克爾?洛曼、yieldWerx 公司首席執行官阿夫塔爾?阿斯拉姆、安圖創新公司（Onto Innovation）產品營銷總監韓佑榮，以及日月光半導體（ASE）工程與技術營銷高級總監曹立宏，共同探討先進封裝領域的后端自動化挑戰。以下是本次討論的精華摘要。（左起：科休公司洛曼、yieldWerx 公司阿斯拉姆、安圖創新公司韓佑榮、日月光半導體曹立宏）半導體工程（SE）：隨著先進封裝向芯粒、三維堆疊和細間距互連方向發展，后端自動化正如
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后端自動化 封裝
- 2.5D 封裝正成為支撐 AI 芯片高性能需求的核心技術之一。SK 海力士準備去美國建設一個先進封裝產線，計劃投入 38.7 億美元，建設一個 2.5D 封裝量產線。到 2028 年下半年，正式投入運營。同時，臺積電也正在對現有的 8 英寸和 12 英寸晶圓廠進行重大升級改造，把主要生產 90 納米及以上制程的芯片的工廠，重點升級安裝支持芯片封裝（CoWoS）和芯片封裝（CoPoS）技術的先進封裝生產線。這些動作反映出一個趨勢：半導體制造已進入「晶圓代工 2.0」時代，制造、封裝與測試的深度整合成為新的競
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2.5D 封裝
- T2PAK應用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結構與關鍵規格參數；焊接注意事項：闡述實現可靠電氣連接的關鍵焊接注意事項；濕度敏感等級（MSL）要求：明確器件在處理與存儲過程中的防潮防護規范；器件貼裝指南：提供器件貼裝的最佳實踐建議。本文為第一篇，將介紹頂部散熱封裝、T2PAK封裝詳解。頂部散熱封裝安森美（onsemi）為強化其先進封裝的電源產品組合，推出了兩款面向汽車與工業高壓（HV）應用的頂部散熱封裝——T2PAK 和 BPAK。這
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安森美 T2PAK 封裝
- 當前，半導體與集成電路技術的飛速發展，催生出尺寸愈發微小、集成度不斷提升的電路。隨之而來的挑戰是，如何為這些新一代器件提供高效的封裝方案，并實現其在模擬與數字領域之間的互聯互通。這絕非一項簡單的任務，畢竟當下市場中的各類電子產品與設備，對應著繁雜多樣的需求與技術指標。新電路的研發工作持續推進，現有電路也在不斷迭代升級，這通常意味著封裝設計需要同步進行重新開發。例如，新型器件采用堆疊芯片架構，將低成本邏輯電路、閃存以及高精度電壓測量模塊集成一體。這種設計取代了長期以來在印刷電路板（PCB）上通過物理方式連接
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封裝 半導體 集成
- 深入了解AMD或英偉達最先進的AI產品包裝，你會發現一個熟悉的布局：GPU兩側被高帶寬內存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進的內存芯片。這些內存芯片盡可能靠近它們所服務的計算芯片，以減少人工智能計算中最大的瓶頸——將數十億比特每秒從內存轉化為邏輯時的能量和延遲。但如果你能通過將 HBM 疊加在 GPU 上，讓計算和內存更加緊密結合呢？Imec最近利用先進的熱仿真探討了這一情景，答案在2025年12月的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上給出，頗為嚴峻。3D疊加會使GPU內部的工作溫度翻倍，使其無法使用。但
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- 根據SEMI最新的行業預測，全球半導體制造設備銷售額正創下歷史新高。主要由人工智能相關投資推動，市場預計將連續三年增長，直至2027年。這一前景預示了資本支出、技術優先事項和制造業實力的走向。設備支出趨勢常預示著芯片設計、封裝策略和供應鏈重點在歐洲及其他地區的變化。設備市場進入新的增長階段SEMI預計2025年全球OEM半導體設備銷售額將達到1330億美元，同比增長13.7%，隨后在2026年達到1450億美元，2027年達到1560億美元。如果實現，這將是該行業首次突破1500億美元的門檻。據SEMI稱
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- 12 月 15 日消息，英國初創公司 SPhotonix 在接受《The Register》采訪時表示，其所謂的“5D 記憶晶體”技術已走出實驗室，正加速邁向現實世界部署。該公司計劃在未來兩年內，在數據中心試點基于玻璃的冷存儲系統。SPhotonix 成立于 2024 年，脫胎于南安普頓大學的相關研究成果。該公司在宣布這一消息的同時，還公布了首輪外部融資的細節。該公司的存儲介質采用熔融石英玻璃盤片，利用飛秒激光在納米尺度結構中寫入數據。信息以五個維度進行編碼：三個空間坐標（x、y、z），以及納米結構的方向
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- 新產品設計本身已具備較高難度，而安全相關元器件的強制合規要求，若設計人員未在早期設計階段充分考量，會引發額外挑戰。正因如此，小型設計公司通常會聘請法規標準合規專家，大型企業則會配備專職人員，確保產品設計、元器件選型及布局滿足各類強制規范。X/Y 電容的應用就屬于這類場景。這類交流線路電容不僅是優良設計實踐的要求，更是交流供電場景下的法規強制配置。這兩類用于濾除交流電源噪聲的特殊電容，常被統稱為安全電容。其中 X 電容用于差模 EMI 濾波，Y 電容則通過將導線干擾旁路至接地端，實現共模 EMI 濾波。X和
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- Imec在下一代3D HBM-on-GPU架構中熱量管理方面取得了重大進展，展示了其系統-技術協同優化（STCO）方法能夠顯著降低AI訓練工作負載下的GPU溫度。該工作本周在2025年IEEE國際電子器件會議（IEDM）上發表并發布，展示了跨層設計策略如何將3D集成計算平臺的峰值熱量從140°C以上降至約70°C。他們中許多人正處于先進封裝、半導體設計和人工智能加速的交叉領域——這些發現為高密度3D架構的可行性以及塑造下一代計算系統的關鍵熱策略提供了寶貴見解。3D HBM配GPU：密度與熱量隨著AI模型不
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- 2025年12月3日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出 5.0SMDJ 系列瞬態電壓抑制 (TVS) 二極管。新系列采用節省空間的緊湊型 DO-214AB 封裝，專為行動通訊、運算及影像設備應用提供有效的靜電放電 (ESD) 保護而設計。Bourns? 5.0SMDJ 系列包含 13 款單向型號及 8 款雙向型號。Bourns? 5.0SMDJ 系列 TVS 二極管該系列具備高效能能量吸收與箝位能力，使設計人員可在 12 V 至 30 V 的廣泛工作峰值反向電
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Bourns ESD TVS 二極管 DO-214AB 封裝
- 11 月 30 日消息，科技媒體 Wccftech 今天發布博文，前瞻蘋果將在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片將首次采用 2nm 工藝，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可實現更高性能飛躍。附前瞻要點如下：封裝方式的轉變：據報道，A20 系列芯片最大的升級就是從 InFO（集成扇出）封裝轉向 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，其中 WMCM 可以將 CPU、GPU 和 NPU（神經網絡引擎）等多種獨立芯片等裝置在同一獨立載板上，而 InFO 則是將所有元件整合在一顆芯片上
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蘋果 A20系列芯片 2nm工藝 封裝
- Koh Young 將在 2025 年 11 月 18 日至 21 日于德國慕尼黑國際博覽中心舉辦的慕尼黑電子生產設備展（Productronica）和歐洲半導體展（SEMICON Europa）上，集中展示一系列創新成果。觀眾可前往 A2.377 展位了解表面貼裝技術（SMT）及軟件創新相關的最新進展，或在 B1.213 展位探索先進封裝與半導體計量領域的技術突破。展覽亮點Koh Young 將推出融合 True 3D 測量技術、人工智能與自動化的全新軟件、算法及檢測功能，全面提升生產質量、效率與過程管
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