隨著平面縮放優勢的減弱，三維領域和新技術的代工競爭愈演愈烈。
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7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內
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7月22日消息，據國內媒體報道稱，中國半導體行業協會理事長陳南翔近日接受采訪時表示，中國集成電路產業仍在路上，未來一定孕育巨大成功模式。“在40年前，我不曾想過中國半導體產業能有如今的發展規模，但是在過去的20年我們可以清楚的看到，未來中國一定會有今天這樣的發展。”陳南翔稱，不過，當下還不是中國半導體產業最好的發展狀態，中國最好的狀態正在路上。陳南翔指出，當前看到的三星正在做的三納米和英特爾正在做的三納米都是不一樣的，有著各自的定義。“以前摩爾定律有效的時候，在每一個節點上，大家都知道三年后如何發展、六年
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7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。該計劃網站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關鍵的芯片封裝行業。美國政府的《芯片與科學法案》計劃的一大特點是，盡管到本十年末美國將生產更多的半導體產品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進行封裝，這使整個供應鏈變得更加復雜
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7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在內存芯片，在AI半導體領域相對落后，短時間內難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報報導，業界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來提升效能
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7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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6月21日消息，據日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產之際，臺積電也準備要切入產出量比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝技術。而在此之前，英特爾、三星等都已經在積極的布局面板級封裝技術以及玻璃基板技術。報道稱，為應對未來AI需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，準備研發新的先進封裝技術，計劃是利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所采用的傳統圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的
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6月17日，據臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。
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AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關的CoWoS先進封裝產能告急，AI芯片大廠加速生產的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術，以緩解AI芯片供應不足的難題。英偉達GB200需求增長，CoWoS產能吃緊今年3月AI芯片大廠英偉達發布了平臺Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級，因而備受關注，未來需求有望持續增長。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢今年4月調查顯示，供應鏈對NV
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芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現單
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據《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
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一座全新的價值160萬英鎊的先進設施正式在威爾士南部的新波特 (Newport) 開設，旨在加速英國的電氣化進程。這座設施位于復合半導體應用 (CSA) Catapult，在英國開放環境中首次引入了先進設備，將用于幫助企業提升其半導體和復合半導體技術的性能。作為 “推動電動革命產業化中心” (DER-IC) 南西部和威爾士的一部分，該設施由威爾士國務大臣 David TC Davies 在一個由工業、學術界和政府參與的活動上正式開幕。DER-IC 南西部和威爾士是更廣泛 DER-IC 網絡的一部分，該網絡
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根據最新市場消息，蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。
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