Yole Group 表示，從高端性能封裝的各個切入點開始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射頻電信市場的封裝，并正在構建新時代的支柱。基于玻璃的技術與面板級封裝有許多共同的切入點，其目標相同，即增加封裝尺寸和集成密度。中國、韓國和日本的區(qū)域供應生態(tài)系統(tǒng)正在迅速發(fā)展，以支持當地需求并減少對替代品的依賴。“玻璃已經悄悄地從先進封裝中的輔助角色轉變?yōu)楹诵耐苿诱撸盰ole 的 Bilal Hachemi 說，“其機械穩(wěn)定性、光學透明度和低熱膨脹系數使其成為高密度、高性能集成的理想選擇，這
根據朝鮮日報的報道，英特爾在 CEO Lip-Bu Tan 領導下的財務壓力、大規(guī)模重組以及多個項目的取消，引發(fā)了關鍵人才的流失，據稱三星電子及其附屬公司三星機電正在招募這些離職的英特爾員工。正如報道所強調的，在先進封裝、玻璃基板和背面電源傳輸網絡（BSPDN）等領域擁有長期英特爾職業(yè)生涯的資深工程師現在是主要的招聘目標。據消息人士透露，該報告稱三星正在積極招聘擁有超過十年經驗的封裝工程師，尤其是那些能夠在三星記錄相對有限領域提供專業(yè)知識的專家。報告指出，三星電子正在擴大其美國晶圓廠業(yè)務并加強研發(fā)人員配置
據臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經送往中國臺灣進行封裝。這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數據中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用CoWoS技術進行先進封裝。雖然臺積電也計劃在美國建設兩座先進封裝廠，但是目
在完成對 V2X 芯片設計商 Autotalks 的意外收購僅幾天后，高通將收購價值 24 億美元的 IP 和芯片供應商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領導，該公司總部位于加拿大，但在英國上市，將由高通的間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub 主導。該交易將加速高通在數據中心定制 CPU 領域的擴張，此前高通在 2021 年 3 月以 14 億美元收購了定制 ARM 核心開發(fā)者 Nuvia。這導致了 Oryon CPU 的推出，該
據路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規(guī)則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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