3D IC代表了異構先進封裝技術向第三維度的擴展，與2D先進封裝相比，其設計到可制造性的挑戰類似，同時還存在額外的復雜性。雖然尚未普及，但芯片標準化倡議的出現以及支持工具的開發使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產規模較小的大大小公司。3D IC的實施使得公司可以將設計分成功能子組件，并在最適當的工藝節點集成生成的IP。這有助于實現低延遲、高帶寬的數據傳輸，降低制造成本，提高晶圓產量，減少功耗，從而降低整體開支。這些吸引人的優勢推動了先進異構封裝和3D IC技術的顯著增長和進步。
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今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進封裝能力的愿景，先進封裝是制造最先進半導體的關鍵技術。 美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學發表講話時闡述了美國將如何從商務部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發展努力。 特別是，國家先進封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動美國在先進封裝領域的領導地位。 該計劃的初始資助機會預計將于 2024 年初公布。支持創新并讓美國保持在新研究的
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半導體行業正站在技術創新的風口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等各種應用。隨著生成式人工智能時代的到來，對更強大、更緊湊、更高效的電子設備的需求不斷增長。在這一追求中，先進封裝已成為關鍵的推動者，尤其在摩爾定律時代的終結之際，它至關重要。重新定義半導體技術先進封裝（AP）指的是一系列創新技術，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術主要分為兩大類：一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL（封裝線路）進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術
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冠群在研創園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數模混合芯片封裝測試線，總投資規模約1.5億元，現已正式投產。據南京江北新區產業技術研創園官微消息，10月17日，冠群信息技術（南京）有限公司封測線項目正式投產。據悉，冠群在研創園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數模混合芯片封裝測試線，總投資規模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達探測下游應用端的國產化“卡脖子”芯片技術封裝測試問題。目前該產線制成工藝及能力聯合國內外專家，專門打造“專業中高頻毫米波芯片封裝測試生產線”，為高頻毫米波數模集成電路產業鏈應用端提供優質服
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中新泰合芯片封裝材料項目計劃建設7條芯片封裝生產線，主營電子專用材料制造、研發、銷售。據報道，10月15日，位于沂源經濟開發區的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產8000噸芯片封裝材料生產線建設項目投產。據悉，中新泰合芯片封裝材料項目先后投入1.5億元項目資金，建設了集創新研發、產品測試、集成加工為一體的科技創業園區，項目規劃建設用地30余畝，建設7條芯片封裝生產線，主營電子專用材料制造、研發、銷售。項目投產運營后，該項目將實現年產1.1萬噸芯片封裝材料，預計可實現年產值3億元。
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芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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隨著半導體制程工藝提升越來越困難，先進封裝技術的重要性則愈發凸顯，成為延續摩爾定律的關鍵。Intel就一直在深入研究各種先進封裝技術，部分已經得到廣泛應用，比如EMIB、Foveros，部分已經準備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我們也曾經對這些先進封裝技術進行過深入解讀。現在，Intel通過形象的動圖，詮釋了幾種封裝技術的原理和特點。其實，處理器雖然封裝最開始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術逐漸逼近物理極限，為了滿足越來越高、越來越復雜的算力需求，同時提
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作為半導體從業者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環節，每個環節都會影響到產品的好壞。總的來說，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環節的影響，所以必須要通過測試環節來把控芯片質量的優劣。而半導體測試主要包括芯片設計環節中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續
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先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
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Intel處理器頗被詬病的一點就是頻繁更換封裝接口，不管是消費級，還是服務器數據中心。數據中心領域內，Intel將在今年底發布第五代可擴展至強Emerald Rapids，接口延續LGA4677，明年則會發布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設計，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對應的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對應
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臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發，現有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據臺媒《經濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經緊急訂購新封裝設備，以滿足至年底的訂單需求
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一直以來，基帶研發都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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在這樣的環境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業界還有待進一步采取有效對策，以實現技術及產業等發展突圍。
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