2.5d 封裝文章最新資訊

Mentor 推出獨(dú)特端到端Xpedition高密度先進(jìn)封裝流程

　　Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition? 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。這一全面的端到端解決方案結(jié)合了 Mentor? Xpedition、HyperLynx? 和 Calibre? 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了快速的樣機(jī)制作和 GDS Signoff。相
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一位9年封裝行業(yè)從業(yè)者對(duì)LED死燈原因的見解

　　在今年的3月1日，曾一篇名為《死燈原因聽過(guò)這么多這位梁老師分析最全!》的爆款文章，獲得了32000+的閱讀量，并被其他幾十家企業(yè)媒體轉(zhuǎn)載，引起了行業(yè)熱議。　　近日，又有熱心粉絲在后臺(tái)留言，發(fā)表了其對(duì)LED死燈原因的個(gè)人見解。由于內(nèi)容較為詳細(xì)，所以今天小編就把這位粉絲的觀點(diǎn)整理出來(lái)，以供大家參考。　　以下為粉絲觀點(diǎn)原文(稍有修改)：　　造成LED死燈的直接原因：　　1.固晶：少膠芯片襯底四周膠量過(guò)少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底，燈珠使用過(guò)程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān))　　2
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工程師必備元件封裝知識(shí)

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接
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張忠謀：半導(dǎo)體極限還有8~10年封裝是延壽的解藥

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀8日在股東會(huì)中表示，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)猶如今日艷陽(yáng)高照的天氣，象征營(yíng)運(yùn)是蓬勃有朝氣，2016年是營(yíng)運(yùn)創(chuàng)新高紀(jì)錄的一年，2017年也是不錯(cuò)的一年。　　今年臺(tái)積電的股東會(huì)后，張忠謀并沒有開記者會(huì)暢所欲言，但在股東會(huì)中，他仍是勉勵(lì)同仁表示，要開心地迎接各種挑戰(zhàn)，當(dāng)今產(chǎn)業(yè)有很多很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)者，我們不容輕視競(jìng)爭(zhēng)者們，大家齊心協(xié)力，站在各自崗位上做努力。　　眾所皆知，臺(tái)積電這幾年?duì)I運(yùn)突飛猛進(jìn)的秘訣，是持續(xù)投資高端制程技術(shù)，甩開競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，雖然有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec
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半導(dǎo)體封裝專利訴訟以色列公司控告臺(tái)積電、蘋果、華為

　　2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電及其北美子公司、中國(guó)華為和子公司海思半導(dǎo)體、以及美國(guó)蘋果公司，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片，侵害其美國(guó)專利編號(hào)6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。　　臺(tái)積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺(tái)積電主要客戶，由臺(tái)積電代工供應(yīng)半導(dǎo)體晶片。因販?zhǔn)壑撩绹?guó)的智能手機(jī)等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭(zhēng)專利的臺(tái)積電16奈米及
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家用醫(yī)療電子設(shè)備設(shè)計(jì)指南

美國(guó)食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)中，家庭衛(wèi)生保健是發(fā)展最快的領(lǐng)域。受到人類平均壽命延長(zhǎng)，慢性病患者越來(lái)越多以及保健成本越來(lái)越高等原因的推動(dòng)，越來(lái)越多更“智能”、“友好”的醫(yī)療設(shè)備正在
關(guān)鍵字：信號(hào)濾波功率存儲(chǔ)閃存運(yùn)算封裝

LED照明設(shè)計(jì)關(guān)鍵全析

要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式；由我們選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。
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做大做強(qiáng)中國(guó)“芯”還須多多冷思考

作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“糧食”的集成電路，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一，是全球競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，更涉及到國(guó)家安全。因此，我們必須對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有一個(gè)清醒的認(rèn)識(shí)。
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怎樣在電子設(shè)計(jì)中選一顆合適的電容？秘訣都在這

　　一、電容的含義　　電容(Capacitance)亦稱作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷的儲(chǔ)藏量，記為C，國(guó)際單位是法拉(F)。一般來(lái)說(shuō)，電荷在電場(chǎng)中會(huì)受力而移動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動(dòng)而使得電荷累積在導(dǎo)體上，造成電荷的累積儲(chǔ)存，儲(chǔ)存的電荷量則稱為電容。　　電容的公式為：C=εS/4πkd 。其中，ε是一個(gè)常數(shù)，S為電容極板的正對(duì)面積，d為電容極板的距離，k則是靜電力常量。常見的平行板電容器，電容為C=&epsilo
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再添“芯”動(dòng)力！中國(guó)電科旗下兩集成電路企業(yè)入駐江北新區(qū)

　　4月12日下午，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司(簡(jiǎn)稱中國(guó)電科)與南京高新區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，其旗下55所、58所分別控股的中電科技德清華瑩電子有限公司、中科芯集成電路股份有限公司入駐江北新區(qū)(高新區(qū))產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園，江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將“如虎添翼”。　　中國(guó)電科是經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)、在原信息產(chǎn)業(yè)部直屬研究院所和高科技企業(yè)基礎(chǔ)上組建而成的國(guó)有大型高科技企業(yè)集團(tuán)，主要從事國(guó)家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設(shè)，重大裝備、通信與電子設(shè)備、軟件和關(guān)鍵元器件的研制生產(chǎn)。　　中電科技德清華
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一種可防止廠商反向竊取芯片設(shè)計(jì)信息的封裝方式

　　法國(guó)能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。　　Leti安全營(yíng)銷經(jīng)理Alain Merle說(shuō)：“建置多種硬件和軟件對(duì)策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。” 　　因此，Leti提出了
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帶上背面隔離罩的IC有更安全？

　　法國(guó)能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。　　Leti安全營(yíng)銷經(jīng)理Alain Merle說(shuō)：“建置多種硬件和軟件對(duì)策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。”
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芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些？

　　1、BGA 封裝 (ball grid array)　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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超越摩爾時(shí)代封裝廠的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

我國(guó)由于勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，封測(cè)行業(yè)發(fā)展相對(duì)較快，技術(shù)積累相對(duì)深厚，為國(guó)內(nèi)公司布局先進(jìn)封裝帶來(lái)了機(jī)會(huì)。
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2017年AMOLED蒸鍍/封裝設(shè)備采購(gòu)金額高達(dá)95億美元

　　平板顯示器(FPD)行業(yè)正處于建設(shè)新工廠以生產(chǎn)AMOLED顯示器的歷史性浪潮中。據(jù)IHS Markit報(bào)告顯示，這將在2017年帶來(lái)價(jià)值95億美元的AMOLED特定生產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)。　　IHS Markit指出，用于生產(chǎn)TFT(薄膜晶體管)基板的設(shè)備將占2017年總市場(chǎng)的47%，總營(yíng)收為44億美元。有機(jī)發(fā)光層蒸鍍和封裝治具在今年將分別創(chuàng)造22億美元和12億美元的營(yíng)收。　　IHS Markit的高級(jí)總監(jiān)Charles Annis表示：“蒸鍍OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移動(dòng)顯
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