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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2.5d 封裝

2.5d 封裝 文章 最新資訊

工信部正制定傳感器發展規劃 MEMS迎新機遇

  •   物聯網(IOT)、智能硬件、汽車電子、工業4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在昨日結束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會”上,傳感器如何成為“風口”上的“鷹”而不是“豬”,成為諸多參會專家熱議和關注的焦點。業內人士表示,基于巨大的機遇和碎片化的市場需求,MEMS傳感器成為傳感器發展的新機遇,專注服務中小公司的平臺類公司開始不斷涌現。   制造和封裝“短板”待補
  • 關鍵字: MEMS  封裝  

5000億美元新藍海 蘋果日月光瞄準SiP系統級封裝

  •   蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構,隨著蘋果將相關技術比重加大,日月光內部也將此技術列為結合矽品之后,拉開與對手差距的重要關鍵,全力進軍五年后商機高達5,000億美元的新藍海市場。   業界人士透露,蘋果最新技術藍圖當中,已決定將近期在Apple Watch采用的系統級封裝架構,快速導入在新世代iPhone手機上,讓手機更輕薄短小。   業界人士分析,要達成蘋果發展輕薄短小終端產品的要求,不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進,后段封測廠也扮演重要角色,因此長期與蘋果
  • 關鍵字: 日月光  封裝  

單片機集成電路封裝類型及引腳識別方法

  • 在前文大家都有見到集成電路的圖片,其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子,則是在其外部
  • 關鍵字: 封裝  單片機  集成電路  

STM32F103封裝方式與功能配置

  • STM32F103封裝主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管腳功能配置,引腳功能如下圖所示: STM32單片機中文官網STM32單片機
  • 關鍵字: STM32F103  封裝  

STM32F051C4引腳圖、封裝及參數定義

  • STM32F051C4引腳圖:STM32F051C4封裝:LQFP48STM32F051C4參數:程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit定時器 832-bit定時器 1A/D 轉換器 1x12-bitD/A 轉換器 1x12-bit通
  • 關鍵字: STM32F051C4  封裝  

STM32F051C6T6引腳圖及相關性能參數

  • STM32F051C6T6引腳圖:STM32F051C6T6封裝:LQFP48STM32F051C6T6參數:程序FLASH (kB) 32RAM (k
  • 關鍵字: STM32F051C6T6  封裝  

STM32F051C8T6引腳圖及功能定義

  • STM32F051C8T6引腳圖:STM32F051C8T6封裝:LQFP48STM32F051C8T6參數:程序FLASH (kB) 64RAM (k
  • 關鍵字: STM32F051C8T6  封裝  

STM32F051K4U6管腳圖各個芯片引腳定義

  • STM32F051K4U6管腳圖,各個引腳定義如下:STM32F051K4U6封裝:UFQFPN32STM32F051K4U6參數:程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時器 832-bit 定時器 1A/D 轉換
  • 關鍵字: STM32F051K4U6  封裝  

肖特再度提升TO封裝標準 采用高性能TO管座和管帽,實現全新高速光學元件設計

  •   國際技術集團肖特可為主要高速單模和多模光纖應用提供高性能TO封裝。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相應的球透鏡和模塑型管帽,可用于數據速率高達28Gbit/s 的高速光學元件。2016年9月6日-9日在深圳召開的中國光電博覽會上,肖特將展示其系列產品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位號:1B60)。   隨著市場向更高數據速率迅速發展,肖特的28Gbit/s TO管座滿足了現今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座與其相應的球透鏡和模塑型管帽目前正以最
  • 關鍵字: 肖特  封裝  

我國半導體封裝銷售首破3000億元

  •   近日,我國半導體產業鏈去年銷售額達5609.5億元,其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。行業專家表示,近10年來,中國半導體電子封裝行業成長尤為迅速,電子封裝企業總數由2001年的70余家,發展到目前的330余家,銷售額已經占據半導體產業的一大半。   作為全球電子產品制造大國,近年來中國電子信息產業的全球地位迅速提升,產業鏈日漸成熟,為我國集成電路產業發展提供了機遇。我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取
  • 關鍵字: 半導體  封裝  

2016年AMOLED封裝材料市場預期同比增長76%

  •   主動矩陣式有機發光顯示面板(AMOLED)市場在整體顯示器市場的份額持續增長,繼2016 年出貨量占比達到 11%后,AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此,2016年AMOLED 封裝材料預期同比增加 76%,銷售額也將達到 1.11 億美元。   AMOLED 封裝技術對于OLED智能手機、OLED電視以及其他 AMOLED設備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發光層避免受潮和氧化,同時對于物理沖擊也可起到保護作用。   HIS Markit預
  • 關鍵字: AMOLED  封裝  

2016 年AMOLED封裝材料市場 預期同比增長76 %

  •   IHS Markit 首席分析師 Richard Son 表示,AMOLED市場在整體顯示器市場的份額持續增長,繼2016 年出貨量占比達到 11%后,AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此,2016年AMOLED 封裝材料預期同比增加 76%,銷售額也將達到 1.11 億美元。   AMOLED 封裝技術對于OLED智慧手機、OLED電視以及其他 AMOLED設備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發光層避免受潮和氧化,同時對于物理沖擊也可起到保護作
  • 關鍵字: AMOLED  封裝  

全球十大LED封裝廠商排名 國內僅木林森登榜?

  • 燈泡和燈具市場正在不斷增長,而這對于LED封裝來說是個好兆頭,因為幾乎所有新的照明產品都基于LED。
  • 關鍵字: LED  封裝  

臺灣稱擔心安全問題 大陸資本投資芯片業無時間表

  •   聯發科董事長蔡明介因表態“希望兩岸攜手”,多次遭到臺灣的政府媒體點名批判。但臺灣部分芯片公司老板卻逆流而上,力挺聯發科。臺灣科學工業園區科學工業同業公會理監事會決議通過聯發科提案,將向政府建議大陸資本來臺投資芯片設計業,比照晶圓代工及封裝測試,納入正面表列項目。   不過,臺灣“經濟部”更希望島內公司優先結盟,共同對抗“紅色供應鏈”。臺灣“經濟部長”李世光說,“因為國安問題沒有被真正厘清&rd
  • 關鍵字: 芯片  封裝  

收購星科金朋后仍落后Amkor 長電3億美元投資FoWLP

  •   據海外媒體報道,江蘇長電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后,近幾季營運表現依舊不佳,顯示合并綜效并不明顯,這對于近期仍戮力透過海外購并、擴大半導體實力的其他業者,將是值得參考的借鏡,避免重蹈覆轍。   有媒體指出,由中芯國際(SMIC)與國家IC產業投資基金支持的長電科技,在2015年與星科金朋合并后,近期營運表現并未反映出合并綜效,從財務報告來看,長電在全球前五大封測廠營收規模排名并未出現實質變化,且對于訂價能力與降低成本助益亦有限,這恐將成為未來中
  • 關鍵字: 封裝  中芯國際  
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