2.5d 封裝文章最新資訊

2015年全球LED全球封裝元件營(yíng)收排行榜

　　全球LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)業(yè)遭逢景氣寒冬，2015年全球LED廠商排名出現(xiàn)洗牌。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營(yíng)收排名顯示，2015年日亞化學(xué)依舊盤(pán)據(jù)龍頭地位，歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto.)、Lumileds則緊追在后。三星等韓系廠商則因背光應(yīng)用衰退、殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)激烈，使得營(yíng)收普遍呈現(xiàn)衰退。　　　　TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營(yíng)收排名顯示，2015年日亞化學(xué)依舊
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臺(tái)積電制程技術(shù)不斷創(chuàng)新未來(lái)成虛擬實(shí)境、智能汽車(chē)等推手

無(wú)論科技產(chǎn)品如何更替起落，怎樣決定我們生活的樣貌，但是這些都依靠于半導(dǎo)體這項(xiàng)基礎(chǔ)且普遍的技術(shù)。
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曝內(nèi)幕論格局芯片封裝大佬都說(shuō)了些啥？

　　3月26日，由歐司朗光電半導(dǎo)體獨(dú)家贊助【2016國(guó)際LED顯示應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)高峰論壇】，獲業(yè)內(nèi)高度贊譽(yù)。尤其是三個(gè)板塊的主題討論部分，不僅業(yè)內(nèi)獨(dú)創(chuàng)，更是受到廣泛的歡迎。為此，小編特別精選了高峰論壇討論的精彩對(duì)話內(nèi)容，一起分享行業(yè)大咖們是如何看待目前行業(yè)的熱點(diǎn)問(wèn)題。　　【第一板塊　　討論主題：芯片與封裝技術(shù)主題　　參與嘉賓：　　華燦光電股份有限公司營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān) 施松剛　　杭州士蘭明芯科技有限公司副總經(jīng)理楊濤　　歐司朗光電半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司可見(jiàn)光-工業(yè)部應(yīng)用經(jīng)理Foo S
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自動(dòng)化技術(shù)有助于克服晶圓級(jí)封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰(zhàn)

　　隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，加之消費(fèi)者對(duì)多功能、輕薄外觀、電池壽命長(zhǎng)的手持設(shè)備的需求日益上升，組裝和測(cè)試服務(wù)外包供應(yīng)商(OSAT)所面臨的制造復(fù)雜程度正急劇增加(圖1)。　　?? ?　　圖1?封裝技術(shù)正迅速發(fā)展，以適應(yīng)消費(fèi)者對(duì)延長(zhǎng)電池壽命、　　更加輕薄的外觀、以及提升產(chǎn)品性能和功能性方面的需求?！　≡诩夹g(shù)方面，?OSAT工廠面對(duì)的是更為復(fù)雜的封裝技術(shù)，而晶片處理和封裝之間的界限也逐漸模糊。為滿足2.5D和3D晶圓結(jié)構(gòu)的挑戰(zhàn)，他們的運(yùn)營(yíng)方式正越來(lái)越接近晶圓加工廠
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安靠科技在高端系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)居領(lǐng)導(dǎo)地位

　　安靠科技公司作為半導(dǎo)體電子封裝和測(cè)試外包服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布公司共計(jì)出貨了7億應(yīng)用于通訊領(lǐng)域的射頻和前端高端系統(tǒng)級(jí)封裝模塊。這一成就確立了安靠科技公司在生產(chǎn)低成本、高性能的系統(tǒng)級(jí)封裝的領(lǐng)先地位。　　安靠總裁史蒂夫.凱利表示：“完成這個(gè)里程碑確立了我們?cè)诟叨讼到y(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位.。對(duì)客戶來(lái)說(shuō)，我們豐富的技術(shù)組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當(dāng)今層壓基板類的系統(tǒng)級(jí)封裝外, 我們也正在研發(fā)晶片級(jí)系統(tǒng)封裝的技術(shù)，這使我們能夠在下一代電子產(chǎn)品中做到更薄、性能
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芯片采用2.5D先進(jìn)封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)

　　目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來(lái)可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來(lái)愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營(yíng)運(yùn)管理面的諸多問(wèn)題與困境，可能并非如此容易預(yù)測(cè)新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來(lái)價(jià)格走勢(shì)。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，隨著2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行測(cè)試，來(lái)自芯片制造商及設(shè)備供應(yīng)商最普遍的聲音，即認(rèn)為用來(lái)在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認(rèn)為光罩成本高到無(wú)法以14納米或16納米制程，開(kāi)發(fā)復(fù)雜
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LED芯片微小化趨勢(shì)下，小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

小芯片的應(yīng)用是未來(lái)LED的趨勢(shì)之一，無(wú)論是大功率照明或是小間距顯示屏的發(fā)展都與此息息相關(guān)，而小芯片封裝更是達(dá)到此目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。
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揭秘當(dāng)前LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈條發(fā)展的真相

目前LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)就像一個(gè)綠色的原野擁有著大量玩家，且格局分散，LED照明市場(chǎng)機(jī)會(huì)多多，但競(jìng)爭(zhēng)也尤為激烈。
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“大面積器件封裝技術(shù)”增長(zhǎng)OLED照明器件壽命

　　日前，中科院長(zhǎng)春應(yīng)化所研制出“大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統(tǒng)”，該技術(shù)系統(tǒng)可以增長(zhǎng)OLED照明器件的壽命，是OLED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。　　長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所高分子光電子器件物理課題組，在中科院儀器科研裝備研制項(xiàng)目的支持下，研制開(kāi)發(fā)出了可在真空條件下連續(xù)完成器件制備和封裝的大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統(tǒng)。日前，該項(xiàng)目通過(guò)了中科院條件保障與財(cái)務(wù)局的專家現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收。　　目前，項(xiàng)目組研制的1臺(tái)樣機(jī)已應(yīng)用于大面積OLED照明器件的制備當(dāng)中。該儀器采用星型團(tuán)簇結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)
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LED集成封裝的那些事，看這篇就懂了

　　多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展?！　∧壳?，實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來(lái)說(shuō)，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED，但同時(shí)會(huì)受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿Γ筛鶕?jù)照度
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中國(guó)挑戰(zhàn)全球芯片行業(yè) 準(zhǔn)備投入千億美元

　　據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》報(bào)道，中國(guó)想成為半導(dǎo)體的超級(jí)大國(guó)，并計(jì)劃投入大量資金實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。從上世紀(jì)70年代起，中國(guó)政府一直在努力建立本土的半導(dǎo)體行業(yè)，雖然中間也有波折。但中國(guó)的雄心從未像現(xiàn)在這樣大，而且預(yù)算是如此之高。在上世紀(jì)90年代中期，中國(guó)進(jìn)行了早期的大力推動(dòng)，美國(guó)投行摩根士丹利稱，中國(guó)政府投入了接近10億美元。但這次，按照2014年宣布的宏偉計(jì)劃，中國(guó)政府將通過(guò)公募和私募基金籌集1000-1500億美元。　　中國(guó)的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，具備設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝所有類型芯片的能力，
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【E問(wèn)E答】硬件設(shè)計(jì)的幾個(gè)問(wèn)題

　　[問(wèn)]：　　1、電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒(méi)有什么原則?比如，同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216、0805、3528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢? 　　2、有時(shí)候兩個(gè)芯片的引腳(如芯片A 的引腳 1,芯片B 的引腳 2)可以直接相連，有時(shí)候引腳之間(如A-1 和 B-2)之間卻要加上一片電阻，如 22歐，請(qǐng)問(wèn)這是為什么?這個(gè)電阻有什么作用?電阻阻值如何選擇? 　　3、藕合電容如何布置?有什么原則?是不是每個(gè)電源引腳布置一片
關(guān)鍵字：封裝 TTL

先進(jìn)封裝時(shí)代來(lái)臨　可望成市場(chǎng)差異化指標(biāo)

　　半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過(guò)去不受重視，直到近期才被視為設(shè)計(jì)流程的關(guān)鍵之一，也是實(shí)現(xiàn)摩爾定律的關(guān)鍵。據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，傳統(tǒng)上封裝幾乎不曾是設(shè)計(jì)架構(gòu)的主要部分，而關(guān)鍵指標(biāo)則往往是價(jià)格與耐用程度?！　∪欢?，進(jìn)入28納米以下制程與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用當(dāng)中，封裝逐漸成為市場(chǎng)差異化指標(biāo)，一改過(guò)去平面式矽元件設(shè)計(jì)與制程規(guī)則，封裝也成為從初始概念到設(shè)計(jì)到制備等每一道制程都得注意的層面?！　irias Research分析師表示，半導(dǎo)體傳統(tǒng)三大中柱技術(shù)是微影
關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體

華潤(rùn)微電子深圳封裝測(cè)試二期項(xiàng)目開(kāi)工奠基

　　2015年12月12日，華潤(rùn)微電子有限公司(“華潤(rùn)微電子”)旗下華潤(rùn)賽美科微電子(深圳)有限公司封裝測(cè)試二期項(xiàng)目在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)舉行奠基典禮。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2016年8月竣工，規(guī)劃封測(cè)月產(chǎn)能1億只。華潤(rùn)集團(tuán)副總經(jīng)理朱金坤，深圳市龍崗區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)等出席奠基儀式?！　∪A潤(rùn)集團(tuán)已將微電子作為新興產(chǎn)業(yè)培育，在投資管理上視同主業(yè)對(duì)待，未來(lái)將向華潤(rùn)微電子提供更多支持。此次封測(cè)相關(guān)投資符合華潤(rùn)微電子全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時(shí)能進(jìn)一步利用深圳接近市場(chǎng)端的區(qū)域優(yōu)勢(shì)，將華潤(rùn)微電子深圳地區(qū)的業(yè)務(wù)由原有的集成電路測(cè)試拓展為集設(shè)計(jì)、測(cè)
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