2.5d 封裝 文章 最新資訊
2017年我國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超5000億
- 由于LED具有的節(jié)能、環(huán)保、顯示好、壽命長、應(yīng)用范圍廣等特點,雖然在前期市場培育中價格相較傳統(tǒng)白熾燈要高,但政府通過政策扶持、各類市政工程照明項目扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從長期趨勢看,LED替代白熾燈、熒光燈成為主流照明產(chǎn)品是必然趨勢。 2013-2017年中國LED行業(yè)銷售收入年增長率將保持在10%以上,2017年行業(yè)銷售收入預(yù)計將達(dá)到5159.96億元。 LED企業(yè)數(shù)量增長迅速企業(yè)小而散,行業(yè)洗牌重組悄然進(jìn)行預(yù)計洗牌率達(dá)25%以上 可觀的市場規(guī)模與前景近些年來吸引了大量企業(yè)涌入
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轉(zhuǎn)變思路 將電源管理融入便攜產(chǎn)品設(shè)計中
- “別看產(chǎn)品設(shè)計與電源貌似是兩件事兒,合在一起看主題有點特別,但實則取得非常好,細(xì)細(xì)想來,在產(chǎn)品設(shè)計的初期就必須把電源管理考慮進(jìn)去,就像考慮設(shè)計成本一樣。將電源管理融入便攜產(chǎn)品設(shè)計的血液,這是一種設(shè)計思路的轉(zhuǎn)變。”下面就和大家一起分享一下第六屆便攜產(chǎn)品設(shè)計與電源管理技術(shù)研討會上呈現(xiàn)的最新電源管理技術(shù)和設(shè)計理念。 E-book電源設(shè)計策略 E-book與其它電子產(chǎn)品的不同之處在于具有一個特殊的屏,在電子書斷電之后仍可顯示圖像,電子書最重要的就是屏。目前電子書的屏
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聚焦海外LED封裝“大佬們”的COB技術(shù)
- 板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多,進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。 美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術(shù)公告,提高小型和大型LED封裝的流明輸出。科銳公司宣布推出了一個23nm發(fā)光面(LES)的高亮LED并為CXA系列新增了30nm發(fā)光面的LED。Lumileds宣布其整個COB產(chǎn)品線性能將提高10%。LuminusDevices公司憑借Xnova系列產(chǎn)品首次進(jìn)入C
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2015年LED晶片廠、封裝廠只剩2年機會?
- LED磊晶大廠晶電董事長李秉杰昨(21)日語出驚人的表示,整個LED產(chǎn)業(yè)在2015年前版圖將會底定,預(yù)估臺灣地區(qū)只會剩下2家晶片廠,大陸則剩下3家,全部的晶片廠、封裝廠只剩下這2年機會。 至于晶電,李秉杰表示已經(jīng)備妥了3年資金,預(yù)計進(jìn)行投資、入股、合作等虛擬垂直整合。 李秉杰昨日出席第十屆海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇,他表示,LED產(chǎn)業(yè)整并的速度比公司內(nèi)部所預(yù)期的還要快,因此依照此整并速度來看,2015年以前LED江山將大致底定。 他指出,LED晶片廠、封裝廠還有1~2
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中國封裝趨勢分析:價格跳水已成定局
- 目前,中國LED封裝行業(yè)具備了相當(dāng)大的經(jīng)濟(jì)規(guī)模,大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%,未來這一比重會進(jìn)一步提升。中國LED封裝企業(yè)數(shù)量已超過2000家,但作為封裝大國的中國大陸并沒有出現(xiàn)一家封裝巨頭,反而在國際封裝榜單上“名落孫山”。雖然中國大陸已出現(xiàn)數(shù)家封裝上市企業(yè),但仍能夠與國際巨頭抗衡的封裝企業(yè)幾乎沒有。與之相對,全球LED封裝的前五大廠商為日亞、科銳、飛利浦、三星以及臺灣億光,其中臺灣大廠億光專注于封裝,是SMDLED封裝行業(yè)的老大,同時也是LG、夏普、三星等LED液晶電視
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未來2年LED產(chǎn)業(yè)整并潮已成“難擋之勢”
- 璨圓光電董事長簡奉任15日表示,2014年LED照明將擔(dān)綱晶片成長主力,產(chǎn)值規(guī)模將直逼LED背光,但是來自于中、韓大廠的競爭未減,未來2年LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)橫向或是縱向的整并潮,晶片價格也將持續(xù)走跌,晶片廠商只能以降低成本因應(yīng)。 簡奉任昨日出席公開活動時指出,2014年LED照明產(chǎn)值將成長一倍,與車用LED成為帶動晶片需求的主攻部隊,NB、智慧型手機背光源的產(chǎn)值預(yù)估只有持平;他預(yù)估,明年LED背光源與LED照明的產(chǎn)值規(guī)模達(dá)一比一,2015年更將成長為背光源的2倍。 盡管2014年LED照
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LED行業(yè)面面觀:各式“王林”游走產(chǎn)業(yè)中
- LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過幾年的瘋長,催生了太多傳奇,據(jù)說有位“大佬”憑一張中獎彩票使其企業(yè)渡過了難關(guān),從而變成了當(dāng)下產(chǎn)業(yè)中響當(dāng)當(dāng)?shù)娜宋铩_@不要說在國內(nèi),在全世界的企業(yè)治理中也屬于絕無僅有的范例。在中國,民企創(chuàng)業(yè)實屬不易。 多年的人資經(jīng)歷,筆者也算是閱人無數(shù)了,曾經(jīng)為失去真正的人才而深感惋惜,也看到過很多“王林式”的人物在產(chǎn)業(yè)中到處游走,創(chuàng)造著一個又一個末落的“神話”。可悲的是這種悲劇至今仍在重復(fù)上演,卻很少引起產(chǎn)業(yè)大佬們的警醒。
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晶片封裝化 雷盟光電推出新一代照明級LED
- 繼晶片廠晶電與璨圓陸續(xù)推出無封裝晶片后,封裝廠雷盟光電宣布已成功達(dá)成晶片封裝化的里程碑,其Tesla系列照明級LED在實驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。 目前Tesla系列LED量產(chǎn)規(guī)格為白光180lm/W(5700K、CRI 70),暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80),該新產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于蠟燭燈與球泡燈,除可模擬過去鎢絲燈造型,還可突破LED的散熱限制,應(yīng)用雷盟產(chǎn)品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現(xiàn),
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臺LED廠Q4有望“坐享”大陸新一波家電補助
- LED封裝業(yè)者證實,中國大陸六大家電廠接到新一波節(jié)能家電的補助,并已通知臺灣地區(qū)的廠商備產(chǎn)能,LED TV背光源廠商確定第4季業(yè)績會比第3季好,且可望延續(xù)到明年第1季,未來二季應(yīng)該沒有淡季,明顯與過去的傳統(tǒng)季節(jié)不同。 億光生產(chǎn)事業(yè)總經(jīng)理劉邦言3日指出,億光10月和11月的接單情形還不錯,第4季與創(chuàng)新高的第3季差不多。東貝光電董事長吳慶輝證實,東貝的業(yè)績會在9月落底,第4季單季業(yè)績會有二位數(shù)成長。 直接受惠的臺LED廠除億光、東貝,還有直下式LED TV出貨較多的隆達(dá)和一詮,以及LED磊晶廠
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LED價格壓力未減 無封裝芯片來勢洶洶
- LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力,LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā),LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出,繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù),并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q,無封裝芯片
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中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率
- 受到LED照明市場起飛,加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進(jìn),中功率無疑是2013年最夯的LED規(guī)格,根據(jù)全球市場研究機構(gòu)LEDinside預(yù)估,中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功率LED系列產(chǎn)品隨著投入廠商不斷增加,新一代產(chǎn)品也陸續(xù)問世,而價格則在供給增加后預(yù)料將持續(xù)下滑。 LED照明需求快速拉升,隨著價格不斷下滑,廠商仍面臨成本控制壓力,中功率LED的高性價比也一躍成為市場主流規(guī)格,中功率5630系列問世后,廣受燈具廠商青睞,并且
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解析LED封裝支架市場的現(xiàn)狀與未來
- 在LED照明市場,由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場需求的主力產(chǎn)品,間接促使封裝企業(yè)越來越多地選擇熱電分離、超薄、發(fā)光角度大的封裝支架。在背光市場,受益LED液晶電視市場的快速增長,小尺寸背光支架銷量快速增長;在LED顯示屏市場,高清顯示屏是未來市場發(fā)展趨勢,LED支架尺寸呈現(xiàn)出小型化特征,使得小尺寸的支架越來越受到封裝、應(yīng)用企業(yè)的青睞。 LED封裝支架市場競爭格局 中國現(xiàn)有的LED市場需求量為約940億只,且每年還在增長。從整體產(chǎn)業(yè)來看,我國目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié),
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