- 從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個LED的光能才能達到設計要求，但
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LED 照明 封裝 方案
- 在早期，由于LED主要被用作指示或顯示燈用，而且一般以單顆器件出現，所以對于其波長的分選和亮度的控制要求...
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LED 分選方式 芯片 封裝
- 為了避免過于理論化，我們從一個實驗入手看看功耗與溫度之間是如何相互關聯的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
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熱傳導 封裝 技術簡介
- 目前，電源工程師面臨的一個主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術和封裝上的進步。通過在更小尺寸的封裝內采用
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電源 設計 簡化 封裝 芯片 功率 MOSFET
- 浙江東晶電子股份有限公司發布公告稱，公司董事會通過決議，將與外方股東韓國CTLab有限責任公司在浙江金華共同合資設立中外合資的“浙江東晶博藍特光電有限公司”。
據悉，該合資公司投資總額為800萬美元，注冊資本為800萬美元。其中：東晶電子以人民幣現金出資720萬美元，占注冊資本的90%;外方股東韓國CTLab有限責任公司以其擁有的LED圖形化藍寶石襯底國外專有技術出資，為80萬美元，占注冊資本的10%。
該合資公司經營范圍包括LED相關材料，設備的生產和銷售;LED
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東晶電子 封裝
- Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施
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智能手機 平板電腦 堆疊 封裝
- 基于FPGA的IPV6數字包的分離與封裝的實現,筆者在參加國家“863”重大專題項目“高速密碼芯片及驗證平臺系統”的過程中，遇到了將IPV6數據包的包頭和數據部分拆開，然后在數據部分送密碼芯片進行加/解密處理，最后再將處理后的數據部分與
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封裝 實現 分離 數字 FPGA IPV6 基于
- 液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式1．DIP封裝DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數中小
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識別 封裝 集成電路 液晶顯示
- 1 VIPer22A器件功能簡介VIPer22A型單片式開關電源功率變換器的封裝形式為DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏極，5p6p7p8腳(并聯)；S—負端，1p2腳（并聯），即是功率MOSFET的源極；UDD—自給電源端
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開關電源 模塊 功率 高壓 封裝 單片 DIP-8
- 一、生產工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB
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技術 封裝 工藝 生產 LED
- 摘要：為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系，并根據LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質量非接觸檢測
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非接觸 檢測技術 缺陷 封裝 芯片 器件 LED
- 大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低
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技術 關鍵 封裝 LED 大功率
- 凌力爾特公司 推出 5uA 靜態電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流，可延長電池運行時間，兩個
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封裝 BGA 11.25mm 6.25mm 采用
- 太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)以及馬達驅動等大功率工業應用需要能夠處理690VAC以上電網電壓和高于1000 VDC恒定直流電壓的柵極驅動光耦合器。為了達到這個目標，爬電距離和間隙距離至少要達到10mm。同樣地，惡劣環境逆變器(Harsh Environment Inverter, HEI)等應用在690VAC電網條件下甚至要求更大的爬電距離和間隙距離。為了幫助設計人員應對這一挑戰，飛兆半導體開發了一款先進的2.5A輸出電流柵極驅動光耦合器產品FOD8320。
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飛兆 封裝 FOD8320
- 由OK國際集團傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽暨2013年IPC國際手工焊接冠軍選拔賽“OK國際杯”華北賽區的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國國際電子展覽會同期舉辦。
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