用LED背光取代手持裝置原有的EL背光、CCFL背光，不僅電路設計更簡潔容易，且有較高的外力抗受性。用LED背光取代...
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高亮度 LED 封裝
LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝，廣泛應用于各個相關的領域，經過四十多年的發展，已...
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芯片集成 LED 封裝
現有封裝生產線的改造問題徐波1，2，王樂1，2，史建衛2，袁和平2（1、哈爾濱工業大學現代焊接生產技術國家重點試 ...
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封裝 生產線
圖1是TCS230的引腳封裝和功能框圖。 圖1中，TCS230采用8引腳的SOIC表面貼裝式封裝，在單一芯片上集成 ...
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TCS230 封裝 功能
Hittite微波公司是在通信及軍事市場擁有完整的MMIC解決方案的供應商。該公司于近日宣布在其接口產品線中全 ...
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SMT 封裝 控制器 HMC677G32
LED產商Epistar展示了他們關于能讓冷白色（5000k）LED達到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結果。 該芯片被描述 ...
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LED 芯片 封裝
半導體封裝領域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性 ...
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半導體 封裝
LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展，目前主要的亮點有硅基LED和高 ...
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LED 封裝
受多重因素影響，LED芯片、封裝、應用價格自年初來連續下跌，前七個月的平均跌幅超過20%。對于產能過剩的隱憂已成為企業家最關心的話題，而LED產業鏈階段性嚴重投資過熱已經顯現。
藍寶石襯底投資過熱最嚴重
“年初以來，LED芯片的價格降幅超過兩成，應用市場的增長小于預期，不少企業背負巨大的出貨壓力，芯片都快論斤賣了。”一位LED芯片廠商昨日對記者坦言，可悲的是這還只是開始。
據高工LED產業研究所統計顯示，今年1-7月，2寸藍寶石襯底的價格從年初最高35美元/片
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LED 封裝
研發光學特性優異、可靠性高的封裝技術是照明用發光二極管（LED）走向實用化的必經之路，而依靠經驗開模對LED封裝...
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LED 封裝 光學系統
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色，采用最先進的AllnGaP技術，使光輸出增加了3倍，并通過針對汽車應用AEC-Q101標準認證。
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Vishay 封裝 Mini LED VLMx233
白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個封裝設計過程白光LED有兩種封裝方式,一種是支架式封裝形式,一種是大功率...
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白光LED 封裝
本文開發特別可穿透的環氧化物樹脂，透過環氧化物化學結構的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發高
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系統 封裝 點數 LED 白光
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