2.5d 封裝文章最新資訊

探尋封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)創(chuàng)新之路

　　日前，經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2011年6月14—17日在山東煙臺(tái)市新時(shí)代大廈召開，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、煙臺(tái)市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話。“中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”，是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的，至今已成功舉辦過(guò)八屆，每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會(huì)，經(jīng)過(guò)多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。　　據(jù)了解，本
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FBAR 濾波器在下一代無(wú)線通信和無(wú)線接入產(chǎn)品中的應(yīng)用

　　當(dāng)今的無(wú)線移動(dòng)產(chǎn)品除了對(duì)體積，省電要求越來(lái)越高之外，更朝著多功能，多頻段，多系統(tǒng)，多協(xié)議的融合與集成的方向發(fā)展。如：GSM, CDMA, WCDMA與GPS, Bluetooth, WiFi, WiMAX等不同功能組合在一臺(tái)產(chǎn)品上。這對(duì)設(shè)計(jì)和大批量生產(chǎn)也提出了挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者選擇方案時(shí)應(yīng)考慮技術(shù)的成熟和可持續(xù)性。　　整機(jī)越來(lái)越小，頻率資源越來(lái)越擁擠，高性能的濾波器顯得尤為重要　　隨著無(wú)線通信和無(wú)線接入的飛速發(fā)展，頻率資源越來(lái)越擁擠，不同通信系統(tǒng)頻帶間的保護(hù)間隔越來(lái)越小。一方面，這就給每個(gè)系統(tǒng)發(fā)射端
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2010年半導(dǎo)體封裝盤點(diǎn)

　　2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來(lái)有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。　
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如何以O(shè)penAT3.12為平臺(tái)將通信報(bào)文封裝進(jìn)GSM Modem

引言

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及國(guó)內(nèi)工農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的自動(dòng)化程度的提高，越來(lái)越多的場(chǎng)合需要遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作的設(shè)備。基于GSM網(wǎng)絡(luò)短信息設(shè)備的領(lǐng)域，GSM Modem是必不可少的設(shè)備，本文討論目前應(yīng)用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL
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LED照明下游封裝廠兵分兩路

　　LED堂而皇之跨入照明領(lǐng)域的大門，使得其發(fā)光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對(duì)象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時(shí)，輸出的總流明數(shù)是LED燈能否滿足照明需求，并取代傳統(tǒng)燈泡的最大關(guān)鍵。只不過(guò)，高功率LED芯片雖然在單晶封裝下能得到較高流明數(shù)，但在發(fā)光效率上卻遠(yuǎn)不如小功率LED芯片。這也使得LED下游封裝廠分走兩派，一派是專走主流大功率LED芯片的封裝廠，另一派則是主打小功率LED芯片進(jìn)行多晶封裝(multi-chippackage)的封裝廠。　　
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臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程

　　臺(tái)系一線封測(cè)廠不僅致力于銅制程競(jìng)賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為日月光、硅品、力成等業(yè)者大舉著墨重點(diǎn)。　　
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器

基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,　　隨著市場(chǎng)的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲(chǔ)設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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MEMS慣性傳感器THELMA制程和封裝方法

　　意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場(chǎng)的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多
關(guān)鍵字：封裝方法 THELMA 傳感器慣性 MEMS

MEMS慣性傳感器優(yōu)勢(shì)解析：THELMA制程和低成本封裝方法

意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場(chǎng)的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多功能
關(guān)鍵字：成本封裝方法 THELMA 解析慣性傳感器優(yōu)勢(shì) MEMS

臺(tái)積電強(qiáng)攻封裝

　　臺(tái)積電董事會(huì)9日通過(guò)明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺(tái)幣810億元)，主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。　　臺(tái)積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢(shì)，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝，不但將威脅日月光、矽品業(yè)務(wù)，也意味智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等載具將會(huì)更小更薄。　　
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肖特電子封裝新加坡工廠汽車產(chǎn)品通過(guò)TS認(rèn)證

　　肖特電子封裝是全球領(lǐng)先的外罩及長(zhǎng)期保護(hù)敏感電氣組建的生產(chǎn)商之一。日前，肖特宣布，其通過(guò)ISO 9001: 2008認(rèn)證的新加坡工廠生產(chǎn)的汽車產(chǎn)品已獲得ISO/TS16949:2009認(rèn)證。肖特新加坡工廠具有極大的戰(zhàn)略重要性，其開發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)卓越，種類繁多，供應(yīng)面廣泛。　　
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中國(guó)未掌握LED產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)

　　如今，中國(guó)已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。　　然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國(guó)外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國(guó))、克里(美國(guó))、通用電氣(美國(guó))、豐田合成(日本)和三星(韓國(guó))等大公司手中，來(lái)自美國(guó)、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。　　
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滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET

當(dāng)維持相同的結(jié)點(diǎn)溫度時(shí)，可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外，散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時(shí)，還可以額外提供不超過(guò)額定電流50%的更高電流，并使器件工作在更低的溫度、減少發(fā)熱對(duì)其他器件的影響，也提高了系統(tǒng)的可靠性。
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臺(tái)LED封裝廠營(yíng)收下跌9.1%

　　集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計(jì)，2010年9月臺(tái)灣上市上柜LED廠商營(yíng)收總額，相較2010年8月份營(yíng)收105.93億元下跌8.1%，達(dá)到97.36億元。其中LED芯片廠9月營(yíng)收總額為45.54億元，較8月份下滑6.9%;LED封裝廠商9月份營(yíng)收 51.82億，較8月下跌9.1%。
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LED發(fā)展的瓶頸

　　超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。　　
關(guān)鍵字： LED 封裝