- 對于V型電極LED芯片，如圖1所示，其中兩個電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體（如Al2O3、藍寶...
- 關鍵字：
大功率 LED 芯片 封裝
- 美國GREE公司的1W大功率芯片（L型電極），它的上下各有一個電極。其碳化硅（SiC）襯底的底層首先鍍一層金屬，如金錫合金...
- 關鍵字：
大功率 LED 芯片 封裝
- “含有苯環的封裝材料最終都會發生老化”。在日前召開的“2006年led技術研討會”上，三墾電氣技術本部LED業務...
- 關鍵字：
樹脂 封裝 大功率 LED
- 日本政府要求關閉濱岡核電廠，這將讓復工中的日本半導體材料供應商雪上加霜。分析人士指出，由濱岡核電廠關閉而引起的日本東北部夏日電力供應不足，將導致包括硅晶圓、銀膠、環氧樹脂等半導體材料必然漲價，第二、三季的漲幅恐將達20~30%。
- 關鍵字：
半導體材料 封裝
- 為因應先進IC對于瑕疵檢測以及產品質量信賴的強大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進軍亞洲先進封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測分析市場。雙方已簽署先進半導體封裝檢驗設備之銷售服務合約，服務范圍包括中國臺灣、大陸、新加坡與馬來西亞。目前已有多家半導體與IC封裝大廠已向TeraView與漢民科技表示興趣，兩家公司攜手合作，將為市場帶來一股新活力。
- 關鍵字：
漢民科技 封裝
- 據高工LED產業研究所統計，目前我國的LED封裝企業有1500家左右，中高端封裝企業的數量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進口居多，國外企業占有絕對優勢。
硅膠主要用于LED封裝，而全球的封裝硅膠主要是由日本信越化學與道康寧所提供，“目前國內硅膠市場正出現兩極分化的趨勢，國外企業在高端市場的占絕對優勢以及國產硅膠價格戰搶占低端市場”，東莞某家硅膠企業的CEO告訴高工LED記者。
國際三大硅膠企業在國內高端市場占據絕對優勢
目前國際三大硅膠企業，道康寧
- 關鍵字：
封裝 LED
- 一、導電膠、導電銀膠導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性...
- 關鍵字：
LED 封裝 工藝流程
- led是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間...
- 關鍵字：
LED 封裝
- 日前，據中國環氧樹脂行業協會專家，專門介紹led環氧樹脂(epoxy)封裝技術。這位專家首先表示led生產過程中，所使...
- 關鍵字：
LED 環氧樹脂 封裝
- led的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。一、生產工藝1.生產：a)清洗：采用超聲波...
- 關鍵字：
LED 封裝 步驟
- 近年來，隨著led生產技術發展一日千里，令其發光亮度提高和壽命延長，加上生產成本大幅降低，迅速擴大了LED應用...
- 關鍵字：
LED 封裝 發展
- 把LED封裝成12V，徹底解決電源設計難，電源壽命短，價格高等問題。采用《分布式恒流》設計最穩定的、價格最優化、最經濟的產品架構，結合12V封裝，將一統天下電源標稱值。打破電源設計適應LED規格格局，反過來LED封裝
- 關鍵字：
分布式 技術 LED 封裝 電源 標稱 12V
- TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經濟部工業局的協助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導體供應鏈碳足跡輔導與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領其供貨商伙伴成功完成「供應鏈碳盤查輔導計劃」之后，再次在中國臺灣經濟部工業局協助下所完成的綠色供應鏈輔導項目。
該項目系由TSMC帶領其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標準，進行晶圓廠及封裝廠的集成電路產品碳排放查證，其單位產品碳排放量的查證范圍更進一步深入至制程層級，而最終數據結果亦經第三單位的高標準驗證。這項項目結果不僅在合作參
- 關鍵字：
TSMC 晶圓 封裝
- 為了使LED通向照明，各大廠急需解決的問題是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下，...
- 關鍵字：
LED 封裝 芯片
- 美國明導科技宣布，基于該公司MicReD部門與德國英飛凌科技AutomotivePowerApplication部門2005年共同發表...
- 關鍵字：
LED 封裝 JEDEC 功率半導體
2.5d 封裝介紹
您好，目前還沒有人創建詞條2.5d 封裝!
歡迎您創建該詞條，闡述對2.5d 封裝的理解，并與今后在此搜索2.5d 封裝的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
