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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2.5d 封裝

2.5d 封裝 文章 最新資訊

LED照亮一切:使每個封裝實現1萬lm的光通量

  • 白光LED在100℃下工作時發光效率只降低3%左右。要求白色led具有“溫度穩定性”是為了使發光效率在實際使用環...
  • 關鍵字: LED  封裝  光通量  

LED封裝設備如何封裝元件?

  • 我們平常所見到的LED燈管,形式各樣,炫麗奪人,很是好看,那這個小東西是怎么生產出來的呢?LED燈飾產品主要...
  • 關鍵字: LED  封裝  

高亮度LED封裝工藝技術及方案

  • 隨著手機閃光燈、大中尺寸(NB、LCD-TV等)顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統之應用逐漸增多。末來再擴展...
  • 關鍵字: 高亮度  LED  封裝  

多芯片混合集成瓦級LED封裝幾種新結構

  • 引言多芯片混合集成技術是實現瓦級led的重要途徑之一.由于傳統小芯片工藝成熟,集成技術簡單,側光利用...
  • 關鍵字: LED  封裝  

可撓曲金屬封裝基板在高功率LED中的應用

  • 目前led封裝基板散熱設計,大致分成LED芯片至封裝體的熱傳導、及封裝體至外部的熱傳達兩大部分。使用高熱...
  • 關鍵字: 封裝  高功率高功率LEDLED  

LED熒光粉在封裝端的可靠性驗證

  • led(LightEmittingDiode)是一種發光組件,其結構實際上是一個半導體的PN結,基本的工作機理是一個電光轉換過...
  • 關鍵字: LED  熒光粉  封裝  

LED芯片設計及封裝設計成果概覽

  • 近年來,隨著led生產技術發展一日千里,令其發光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低,迅速擴大了LED應用市場...
  • 關鍵字: LED芯片  封裝  

二次封裝LED的優勢及應用分析

  • led照明具有高效節能、低碳環保、體積小、強度高、低電壓驅動等優點,與現代高科技的生產工藝、控制技術相結...
  • 關鍵字: 封裝  LED  

臺灣IC產值Q1季減6.8%

  •   臺灣半導體產業協會(TSIA)指出,第1季臺灣IC產值為新臺幣3979億元,季減6.8%;預期第2季可望攀高至4253億元,將季增6.9%。   根據TSIA調查,第1季臺灣包括IC制造、IC設計、IC封裝及IC測試業產值全面較去年第4季滑落;其中,IC設計業第1季產值為936億元,季減9.9%,下滑幅度最大。   
  • 關鍵字: IC  封裝  

圖解三種主流LED封裝散熱結構

  • LED封裝光源的散熱問題,一直是LED產品開發中遇到非常重要的問題,特別是散熱材料的選用,一直是工程師的難...
  • 關鍵字: LED  封裝  散熱  

詳解國內外大功率LED散熱封裝技術的研究近況及發展趨勢

  • 1引言發光二極管(LED)誕生至今,已經實現了全彩化和高亮度化,并在藍光LED和紫光LED的基礎上開發了白光L...
  • 關鍵字: 大功率  LED  散熱  封裝  

大功率照明級LED的封裝技術、材料詳解

  • 從實際應用的角度來看,安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統的小功...
  • 關鍵字: 照明  LED  封裝  

LED封裝制程中膠水常見問題及解決方法

  • 一、led黃變。原因:1、烘烤溫度過高或時間過長;2、配膠比例不對,A膠多容易黃。解決:1、A...
  • 關鍵字: LED  封裝  膠水  

集成LED的封裝

  • 目前,通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉,把單個芯片或多個芯片用固晶膠直接固定在鋁基板(或銅基板)上,LED芯片的p...
  • 關鍵字: 集成  LED  封裝  

大功率LED封裝的注意事項

  • 對于大功率LED的封裝,要根據LED芯片來選用封裝的方式和相應的材料。如果led芯片已倒裝好,就必須采用倒裝的辦...
  • 關鍵字: 大功率  LED  封裝  
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2.5d 封裝介紹

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