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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2.5d 封裝

2.5d 封裝 文章 最新資訊

基于系統級封裝技術的車用壓力傳感器

  • 1、引言經過幾十年的研究與開發(fā),MEMS器件與系統的設計制造工藝逐步成熟,但產業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多,還有許多MEMS仍未能大量走出實驗室,充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應用,還需要研究和解決許多問
  • 關鍵字: 壓力  傳感器  車用  技術  系統  封裝  基于  

光纖光柵傳感器功能型封裝技術研究

  • 光纖光柵是一種新型的光無源器件,它通過在光纖軸向上建立周期性的折射率分布來改變或控制光在該區(qū)域的傳播行為和方式。其中,具有納米級折射率分布周期的光纖光柵稱為光纖布喇格光柵(即FBG,若非特別聲明,下文中的
  • 關鍵字: 技術  研究  封裝  功能型  光柵  傳感器  光纖  

封裝與電路集成化提升微混汽車的排放優(yōu)勢

  • 要點 1.當汽車不運動時,關閉內燃機引擎,這是一種減少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系統的實現可以采用雙電池方式,或用一只電池和升壓轉換器,能量存儲在一只電感中。 3.要考慮的問題包括:功耗、瞬變、數據
  • 關鍵字: 封裝  電路  集成化  汽車    

基于DPA與IBA的功率系統級封裝隔離DC-DC轉換器介紹

  • 基于DPA與IBA的功率系統級封裝隔離DC-DC轉換器介紹,隨著市場的要求, 出現了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設備電源行業(yè)也需要作出相應的調整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由于技
  • 關鍵字: 隔離  DC-DC  轉換器  介紹  封裝  系統  DPA  IBA  功率  基于  

QFN封裝--解決LED顯示屏散熱問題

  • 本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。大多數的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進而影響整塊顯示屏的
  • 關鍵字: QFN  LED  封裝  顯示屏    

在POWERPCB中制作綁定IC(BOND)封裝的方法

  • 今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點難度的!不知道從哪里下手,在網上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經人提醒! 我們在拿到IC資料的時候,有
  • 關鍵字: POWERPCB  BOND  封裝  方法    

STM32 延時函數封裝

  • STM32 延時函數封裝,/*---------------------------------延時模塊函數說明:只需在工程中加入delay.c和delay.h文件,即可用 Delayms(__IO uint32_t nTime);Delayus(__IO uint32_t nTime)-----------------------------------*/#ifndef
  • 關鍵字: 封裝  函數  延時  STM32  

Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術發(fā)力醫(yī)療電子市場

  •    致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,其新芯片封裝技術已經通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內部認證制度,包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術瞄準可植入醫(yī)療器材,如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設備,如助聽器和智能配線,以及神經刺激器和藥物遞送產品。   美高森美突破性封裝技術可將公司現有的可植入無線電模塊的占位面積減少75%,器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)
  • 關鍵字: Microsemi  封裝  

并行光發(fā)射模塊的封裝技術

  • 模塊的正常工作需要優(yōu)化的的封裝設計。一個好的封裝可以很好地保護內部的組件,隔離外部干擾,并且還具 有散熱、機械定位、提供內部和外部的光,以及電連接等作用。設計恰當的VCSEL可擁有超過10 GHz的自身帶寬。VCSE
  • 關鍵字: 技術  封裝  模塊  發(fā)射  并行  

臺灣半導體業(yè)領先全球

  •    在全球經濟情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年,全球半導體重鎮(zhèn)臺灣以穩(wěn)固的產業(yè)基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯全球第1、IC設計則居全球第2,接連帶動半導體設備及材料投資金額,2012年臺灣相關設備資本支出全球第2,達90億美元;材料投資更將達100億美元,超越日本成為全球最大市場。展望2012下半年和2013年,臺灣半導體產業(yè)鏈各領域表現,仍將傲視全球。   除了半導體市場,SEMI也看到許多來自于新興市場的商機,以及像高亮度LED和M
  • 關鍵字: 半導體  封裝  

Microsemi新型封裝技術實現小型化可植入醫(yī)療器材

  •    致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,其新芯片封裝技術已經通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內部認證制度,包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術瞄準可植入醫(yī)療器材,如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設備,如助聽器和智能配線,以及神經刺激器和藥物遞送產品。   美高森美突破性封裝技術可將公司現有的可植入無線電模塊的占位面積減少
  • 關鍵字: Microsemi  封裝  

基于OpenAT3.12平臺的通信報文封裝進GSM Modem的方法

  • 引 言

    隨著經濟的發(fā)展以及國內工農業(yè)領域的自動化程度的提高,越來越多的場合需要遠程監(jiān)控和操作的設備。基于GSM網絡短信息設備的領域,GSM Modem是必不可少的設備,本文討論目前應用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL
  • 關鍵字: GSM  Modem  方法  封裝  報文  OpenAT3.12  平臺  通信  基于  

LED環(huán)氧樹脂封裝料的研究

  • 1 引言發(fā)光二極管作為一種功率小,使用壽命長,能量損耗小的發(fā)光器件,在國內興起有將近二十年的時間,由于其特殊的性能優(yōu)越性,正逐步取代原有的發(fā)光器件,使用在工業(yè)和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺,
  • 關鍵字: 研究  封裝  環(huán)氧樹脂  LED  

LED封裝技術探討

  • LED的封裝有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都是我們常見和常用的。
  • 關鍵字: LED  封裝  

白光LED點數組封裝系統介紹

  • 本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂,透過環(huán)氧化物化學結構的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次,本文被開發(fā)高
  • 關鍵字: 系統  介紹  封裝  點數  LED  白光  
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2.5d 封裝介紹

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