陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。 1、 塑料和陶瓷材料的比較 塑料尤其是環氧樹脂由于比
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LED 封裝 發展 分析
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。
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恩智浦 封裝 SOT1226
自從四年前賽靈思開始 Vivado 設計套件的開發工作以來，就一直與數百家賽靈思聯盟計劃成員和客戶保持密切聯系，力求讓新發布的工具達到成熟狀態。每個成員都發揮了積極作用，確保賽靈思能夠推出一款真正提高生產力的工具套件，幫助客戶突破在新一代“All Programmable” 器件設計過程中所面臨的集成和實現瓶頸。以下是客戶對 Vivado 設計套件的評價。
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賽靈思 封裝 Vivado
集成的設計環境——Vivado 設計套件包括高度集成的設計環境和新一代從系統到 IC 級的工具，這些均建立在共享的可擴展數據模型和通用調試環境基礎上。這也是一個基于 AMBA AXI4 互聯規范、IP-XACT IP 封裝元數據、工具命令語言 (TCL)、Synopsys 系統約束 (SDC) 以及其它有助于根據客戶需求量身定制設計流程并符合業界標準的開放式環境。賽靈思構建的的 Vivado 工具將各類可編程技術結合在一起，能夠可擴展實現多達 1 億個等效 ASIC 門的設計。
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賽靈思 封裝 Vivado
本文主要介紹太陽能電池組件封裝材料——接線盒的構造及各部分功能：圖1 太陽能電池組件接線盒1、接線盒的構造一般接線盒由盒蓋、盒體、接線端子、二極管、連接線、連接器幾大部分組成。2、各部分的功能外
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特性 接線 材料 封裝 組件 太陽能電池
美國超威半導體公司(AMD)在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成，預計到今年年底，在中國的封裝產能將至少占AMD全球產能的一半，AMD戰略布局中國市場的決心進一步凸顯。
AMD全球高級副總裁、AMD大中國區總裁鄧元鋆表示，AMD在中國的工廠將同時具備對中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進行封裝和測試的能力，并將提升AMD產品在全球市場的流通速度，縮短供貨時間，提高AMD對中國及周邊市場的服務質量和響應速度，從而在整體上提升AMD的市場競爭力。隨著新的工
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超威半導體 封裝
由于LED光源具有發光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠性強，有利于環保等特性，近幾年來在城市燈光環境中得到了應用。特別是在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受全球矚目。自04
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照明 應用技術 LED 大功率 封裝 芯片
醫療電子中的微型化封裝與裝配技術,在日前召開的第三屆中國國際醫療電子技術大會（CMET2010）工藝工作坊中，偉創力總部技術部高級副總裁上官東鎧博士以《醫療電子中的微型化封裝與裝配技術》為題發表了精彩演講，并就醫療電子，特別是在便攜式、家用式
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醫療電子 微型化 封裝 裝配技術
隨著現代工業生產和科學研究對數據采集系統的要求日益提高，傳輸速度、糾錯能力和操作安裝的簡易性是人們進行采集數據時一直關注的問題，這使得數據通訊技術不可避免地成為了其中的關鍵技術，而數據采集系統采用何種
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C8051F320 單片機原理 引腳 封裝
晶臺光電推出全新照明封裝產品2835
一直以來，晶臺始終專注于SMDLED的研發和生產，率先研發并量產顯示屏RGBSMD領域中微小封裝器件并順利投產;率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據悉，2011年晶臺光電的總產值達到了2.5億，月產量400KK，相較于2010年翻了一番，預計2012年晶臺光電封裝總產值將達3億，月產能突破600KK。
照明產品封裝一直是近年來行業研究的重點。晶臺光電近日推出全新白光封裝產品2835，是繼該公司推出
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晶臺光電 封裝
1 引言自從藍光LED 被發明以來，人們開始研發各種大功率白光LED封裝技術，希望白光LED能夠取代傳統的照明光源。目前市場上白光LED 生產技術主要分為兩大主流，第一為利用熒光粉將藍光LED或紫外LED 所產生的藍光或紫
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LED 封裝 性能
Cypress 半導體公司與江蘇長電科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布，成功完成將Cypress菲律賓工廠的7條后段封裝生產線轉移到JCET 中國江陰的C3工廠。隨著產線搬遷的完成及眾多終端汽車客戶的認證通過，JCET已經完全可以滿足Cypress之前在其菲律賓工廠產品的生產并成為Cypress的主要封裝外包商之一。
JCET副總經理，JCET基板事業中心總經理Bill Li說到：“這開啟了JCET與世界級半導體客戶合作的新篇章，其重要性遠遠超過商業上的收益。JCET與C
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Cypress 封裝
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設計需求，也可訂購更大數量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產品及系統迅速向小型化和集成化方向發展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。
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德州儀器 封裝 MCM
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能
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Protel 常用元器件 封裝
元件 代號 封裝 備注
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