臺積電股東會年報出爐，董事長張忠謀在致股東報告書指出，臺積電制程技術不斷創(chuàng)新，預料未來在智能車、無人機、機器人及虛擬實境領域，將扮演重要推手。

　　臺積電預計6月7日舉行股東常會，張忠謀在致股東報告書中，首先點出臺積電去年達成的四大里程碑，包括12寸晶圓出貨876.3萬片，年增6.1%;28納米以下先進制程占晶圓營收比重達48%，優(yōu)于前年的42%;提供228種制程技術，為470位客戶生產8，941種不同產品;連續(xù)六年在晶圓代工市占率一直上升。

　　張忠謀也花了相當長的篇幅，說明在制程技術的杰出表現(xiàn)。他強調，臺積電28納米制程量產已邁入第五年，仍然不斷追求創(chuàng)新，讓公司去年在28納米的產品設計定案件數(shù)持續(xù)攀升，深信在這個重要制程，未來幾年依然能夠維持超過70%的市占率。

　　20納米制程良率也優(yōu)于公司預期，去年成功為16納米鰭式場效電晶體強效版制程(16FF+)的推出與產能拉升打下良好基礎，讓去年底已取得近40件產品設計定案。

　　臺積電也于本季再推出16納米鰭式場效電晶體精簡型制程(16FFC)，這項制程技術搭配光學微縮與制程簡化優(yōu)勢，能進一步降低晶片成本，并可直接從16FF+制程轉換。

　　他深信，臺積電今年在16FF+及16FFC二項制程雙攻下，將廣泛支援大量生產的行動、網路、中央處理器、可編程邏輯閘陣列、消費性電子產品以及繪圖處理器的應用，且維持相當高的市占領先優(yōu)勢。

　　至于10納米制程，已于去年完成技術驗證，預定今年下半年量產。同時，臺積電的7納米技術也已進入全面開發(fā)階段，預定明年上半年進入試產。此外，臺積電也正以密集的進階開發(fā)來進行5納米技術;至于為先進3D IC推出的整合型扇出 (InFO)封裝，預定今年中開始量產。

　　張忠謀表示，包括智能汽車、無人機、機器人、虛擬實境/擴增實境、人工智慧與穿戴式裝置等各式連結或智慧元件的興起，大幅提高處理器速度與功能的需求。