2.5d 封裝文章最新資訊

作為LED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)

　　LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。　　技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。　　1、CSP芯片級(jí)封裝　　提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP
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什么是封裝？電子入門基礎(chǔ)知識(shí)，不懂趕緊看過來

　　在大學(xué)里學(xué)習(xí)單片機(jī)的時(shí)候，我們認(rèn)識(shí)到的單片機(jī)可能是下圖的樣子，這兩種都叫51單片機(jī)，只不過是處理芯片似乎不一樣，那單片機(jī)應(yīng)該長什么樣呢?這里就關(guān)系到了一個(gè)名詞，叫做“封裝”。　　可能是如下這個(gè)樣子的：　　　　也可能是這個(gè)樣子的：　　1. 什么叫做封裝　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，而只是要
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電子入門基礎(chǔ)知識(shí)之：封裝

　　在大學(xué)里學(xué)習(xí)單片機(jī)的時(shí)候，我們認(rèn)識(shí)到的單片機(jī)可能是如下這個(gè)樣子的：　　?? ?　　也可能是這個(gè)樣子的，如下圖所示：　　?? ?　　這兩種都叫單片機(jī)，只不過是張的樣子不一樣，那單片機(jī)應(yīng)該張什么樣呢?這里就關(guān)系到了一個(gè)名詞，叫做“封裝”。　　1.?什么叫做封裝　　什么叫做封裝，就如上文所說，你可以把它理解成單片機(jī)的外形，就是元件在PCB板上所呈現(xiàn)出來的形狀。只有元器件的封裝畫正確了，那元器件才能焊接在PCB板上。　　2.?
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MEMS封裝市場增速超16%，RF MEMS封裝增長最快

　　MEMS的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)和制造技術(shù)多而廣，且沒有標(biāo)準(zhǔn)化工藝。MEMS的應(yīng)用范圍具有廣泛且分散的特點(diǎn)。因此，MEMS封裝必須能滿足不同應(yīng)用的需求，例如在不同介質(zhì)環(huán)境中的保護(hù)能力、氣密性、互連類型、熱管理等。從消費(fèi)類應(yīng)用的低成本封裝方式到汽車和航空行業(yè)的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝;從裸露在大氣環(huán)境下的封裝方式到密閉式的封裝方式，各種封裝類型對(duì)MEMS封裝行業(yè)提出了諸多挑戰(zhàn)。　　2016年全球MEMS封裝市場規(guī)模為25.6億美元，預(yù)計(jì)到2022年將增至64.6億美元，2016年至2022年的復(fù)合年增長
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IC設(shè)計(jì)業(yè)年度盛會(huì)即將召開

　　由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)總體專家組、北京市發(fā)展和改革委員會(huì)、北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)、北京市海淀區(qū)人民政府、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)和首創(chuàng)集團(tuán)共同主辦,北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支持，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園發(fā)展有限責(zé)任公司、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金有限公司、中關(guān)村芯園(北京)有限公司、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司和上海亞訊商務(wù)咨詢有限公司共同承辦，中
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IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

　　假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)溫度，并有較為寬松的容限。但稍后，你打開電源，卻發(fā)現(xiàn)IC摸起來非常熱。對(duì)此，你感到非常不滿，當(dāng)然散熱專家以及可靠性設(shè)計(jì)人員更加焦慮。現(xiàn)在，你該怎么辦?　　在談到整體設(shè)計(jì)的可靠性時(shí)，通過讓IC 結(jié)點(diǎn)溫度遠(yuǎn)離絕對(duì)最大值水平，在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持你的電路設(shè)計(jì)的完整性是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)考
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不能栽在臺(tái)積電手中兩次三星電子如何急起直追

　　半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù)，繼臺(tái)積電 (2330-TW) 出現(xiàn)扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導(dǎo)入這個(gè)封裝制程。而該技術(shù)，更讓臺(tái)積電打敗三星 (005930-KR)，讓三星失去了 APPLE 的 A10 處理器訂單，也讓原先對(duì)封裝技術(shù)消極的三星，出現(xiàn)研發(fā)態(tài)度的轉(zhuǎn)變。　　據(jù) CTIMES 報(bào)導(dǎo)，Apple 針對(duì) iPhone 所需的處理器分別透過臺(tái)積電和三星電子代工生產(chǎn)，然而由于三星電子在 FOWLP 技術(shù)上的開發(fā)進(jìn)度遲緩，并且
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格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和云應(yīng)用的2.5D高帶寬內(nèi)存解決方案

　　格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對(duì)高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)的功能。　　該2.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術(shù)限制的硅基板集成技術(shù)和與Rambus公司合作開發(fā)的每秒兩太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14納米FinFET的成功方案，該解決方案將整合到下一代基于格芯7納米 FinFET工藝的FX-7? ASIC設(shè)計(jì)系統(tǒng)上。　　“隨著近年來在互聯(lián)和封裝技術(shù)的巨大進(jìn)步，晶片加工和封
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2016年中國市場LED封裝營收前十大日亞化蟬聯(lián)第一

　　根據(jù)LEDinside最新「2017中國LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場報(bào)告」顯示，2016年LED照明市場穩(wěn)定成長，芯片、封裝廠商產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。尤其中國LED封裝市場規(guī)模年增6%至89億美元，在營收前十大廠商中，日亞化學(xué)蟬聯(lián)冠軍，木林森竄升至亞軍，Lumileds排名第三。　　2016年中國市場LED封裝前十大廠商營收規(guī)模為41億美元，年增達(dá)24%，遠(yuǎn)高于整體市場平均成長幅度的6%，顯示產(chǎn)業(yè)集中度提升。 LEDinside分析師余彬表示，從排名中可以觀察到，中國廠商市占率提升，排名也隨之提升，預(yù)估20
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七位工程師多年積累的PCB元件庫合集篇

　　對(duì)于入行已多年的硬件工程師來說，手上都是積累了不少的PCB元件庫，當(dāng)然，不管是多是少，是好是壞，肯定都是最適合自己，最愛惜的，因?yàn)樗呀?jīng)不單單是純粹的元件庫，而是刻印著自己這些年奮斗心血的印章。網(wǎng)上搜集了幾篇同樣是在硬件界摸爬滾打多年的工程師們整理的元件封裝庫，都是值得新手借鑒，高手捧場的好東西。如果你有更好的，也希望能拿出來我們一起學(xué)習(xí)。　　PCB封裝庫積累4年資料，99和AD都可以用　　積累了4年的封裝庫，一看就很有料。而且在很多產(chǎn)品上都可以用此PCB封裝庫，奉獻(xiàn)了原理圖庫和PCB封裝庫，用99和
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LED封裝市場中國廠商即將逆襲？

未來LED行業(yè)繼續(xù)洗牌在所難免，但每次洗牌都將是LED行業(yè)的又一次升華。最終將保留部分掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和知名品牌、競爭力強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)布局合理的龍頭企業(yè)。
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各類芯片封裝簡介

　　日常工作中，電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等，對(duì)于它們的功能特性，工程師們或許會(huì)比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少?　　這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)，可以準(zhǔn)確地選擇IC，而對(duì)于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對(duì)應(yīng)IC封裝的燒錄座型號(hào)。　　一、DIP雙列直插式封裝　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
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全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)技術(shù)

如今集成電路已被廣泛應(yīng)用于所有電子設(shè)備，并推動(dòng)了電子時(shí)代的到來，傳媒、教育、娛樂、醫(yī)療、軍工、通訊等各領(lǐng)域的發(fā)展均離不開性能卓越的集成電路設(shè)備，本文將會(huì)對(duì)集成電路的一些基礎(chǔ)的流程和技術(shù)進(jìn)行相關(guān)科普。
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繼續(xù)縮小or改變封裝誰是芯片未來的“康莊大道”？

隨著流程趨于完整，工具不斷精進(jìn)和在市場上獲得認(rèn)可，先進(jìn)封裝正在成為主流。
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Mentor OSAT 聯(lián)盟計(jì)劃簡化了IC高密度高級(jí)封裝設(shè)計(jì)和制造

　　Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計(jì)劃，幫助推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級(jí)封裝 (HDAP) 技術(shù)，如針對(duì)客戶集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)。由于這些技術(shù)要求芯片與封裝具有更緊密的協(xié)同設(shè)計(jì)，推出此項(xiàng)計(jì)劃后，Mentor 將與&
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