臺(tái)積電首季營運(yùn)創(chuàng)高，2026年第2季續(xù)登峰，全年美元營收增幅上修至逾3成，董事長魏哲家于法說會(huì)不斷強(qiáng)調(diào)產(chǎn)能供不應(yīng)求，3納米首季營收比重約25%，臺(tái)美日三地將有3納米新產(chǎn)能于2027、2028年陸續(xù)開出，這也是臺(tái)積電首度在一制程技術(shù)達(dá)標(biāo)后再擴(kuò)產(chǎn)。 魏哲家更首次親口說出下世代先進(jìn)封裝「CoPoS」。

據(jù)設(shè)備供應(yīng)鏈透露，由于產(chǎn)能吃緊，除了Tesla已與三星電子（Samsung Electronics）簽訂長約，市場頻傳NVIDIA、超威（AMD）、高通（Qualcomm）、Google、AWS與Meta等，有意將部分訂單轉(zhuǎn)至三星、英特爾（Intel），也使得臺(tái)積過去1年來不斷調(diào)整臺(tái)灣與海外產(chǎn)能配置。

除了竹科6、8吋晶圓廠改造外，先進(jìn)制程產(chǎn)能、先進(jìn)封裝量產(chǎn)時(shí)程新藍(lán)圖，也持續(xù)調(diào)整中。

魏哲家表示，為滿足AI需求，正擴(kuò)大資本投資以增加3納米產(chǎn)能。

其中，南科新增1座3納米晶圓廠，預(yù)計(jì)2027年上半量產(chǎn)，美國亞利桑那州第2座晶圓廠也采3納米，2027年下半量產(chǎn); 日本熊本第2座晶圓廠亦采3納米，估2028年量產(chǎn)。 此外，在臺(tái)灣會(huì)持續(xù)轉(zhuǎn)換5納米制程設(shè)備來支持3納米產(chǎn)能。

據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，南科18廠分為AB，F(xiàn)18A以5/4納米制程為主，月產(chǎn)能估約19萬片，近年因3納米需求強(qiáng)勁，因此陸續(xù)將5納米產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至3納米，其中，P9廠以3納米為主。

另外，F(xiàn)18B目前月產(chǎn)能由13萬片拉升至18萬片，近期則還有P10~12廠規(guī)劃，3月已完成環(huán)評(píng)，2027年開始建廠，除了3納米外，應(yīng)會(huì)再加入2納米以下制程。

而AZ與熊本第2座廠3納米初期月產(chǎn)能皆為2萬片。 由于3納米毛利率將高于臺(tái)積電平均水平，隨著產(chǎn)能不斷擴(kuò)增，獲利也相當(dāng)可觀，大客戶就是現(xiàn)正進(jìn)入3納米世代的NVIDIA，以及Google等。

2納米方面，新竹寶山F20 P1、P2廠為2納米，P3則以2納米及A14為主，2026年中完工，目前臺(tái)積電的「One Team」會(huì)逐步進(jìn)駐，P4廠制程規(guī)劃仍在規(guī)劃中。

高雄F22 P1、P2廠為2納米，P3、P4則為2納米與A16，P3預(yù)計(jì)2026年第2季開始進(jìn)機(jī)，P4則是2027年1月完成裝驗(yàn)機(jī)，P5、P6廠則仍在規(guī)劃中，兩地各廠月產(chǎn)能皆為2萬~2.5萬片。

另外，臺(tái)積電也已規(guī)劃臺(tái)南A10廠，P1~P4廠用于發(fā)展1納米以下先進(jìn)制程，2029年起試產(chǎn)月產(chǎn)能約5,000片。

AZ F21廠方面，量產(chǎn)中的P1廠為4納米制程，月產(chǎn)能約2萬~2.5萬片。 P2廠為3納米，第3季Tool move in，P3、P4、P5分別為2納米、A16與A14制程，近期已動(dòng)土。

另在鄰近還規(guī)劃了6個(gè)廠區(qū)，目前共11座晶圓廠。 首座先進(jìn)封裝廠將于下半年建廠，目標(biāo)2028年啟用，暫定劃SoIC及CoW技術(shù)，AP2則視客戶需求再啟動(dòng)。

先進(jìn)封裝方面，目前CoWoS需求強(qiáng)勁，竹南、龍?zhí)都芭_(tái)南正全力擠出產(chǎn)能。 其中，臺(tái)南AP8 P1廠至年底月產(chǎn)能約逾4萬片，P2廠則趕工建置中。

嘉義AP7 P1廠為WMCM，主要客戶為蘋果（Apple），P2廠為SoIC，2026年6月起開始進(jìn)機(jī)，月產(chǎn)能約1.2萬片，加上竹南AP6廠月產(chǎn)能約1萬片。

然值得注意的是，近期傳出臺(tái)積電調(diào)整嘉義廠產(chǎn)能配置，SoIC在2027年月產(chǎn)能將由現(xiàn)有近1萬片，大幅拉升至5萬片，由NVIDIA包下大宗產(chǎn)能，約1成將應(yīng)用于光學(xué)共同封裝（CPO）。

業(yè)者透露，CoWoS供不應(yīng)求，CoPoS則推進(jìn)難度高于預(yù)期，先進(jìn)封裝整體發(fā)展時(shí)程遠(yuǎn)比外界預(yù)期更長，臺(tái)積推進(jìn)節(jié)奏謹(jǐn)慎。

不僅NVIDIA、超威，ASIC客戶也涌入大單，臺(tái)積電未來2年CoWoS產(chǎn)能已被預(yù)訂一空，CoWoS生命周期將較預(yù)期延長，原預(yù)期CoPoS會(huì)在2028年量產(chǎn)接棒，但最新時(shí)程規(guī)劃來看，2026年第3季才開始拉設(shè)備進(jìn)行研發(fā)（RD），并需約1年時(shí)間完成RD線建置，2027年第3季臺(tái)積電才會(huì)針對(duì)pilot line下設(shè)備訂單。

且初期規(guī)模極小，估算設(shè)備交期約需3個(gè)季度，至2028年第2季，才會(huì)將pilot設(shè)備拉入嘉義P7廠區(qū)，之后仍需約1年驗(yàn)證與調(diào)整，預(yù)估至2029年中后，才會(huì)確定量產(chǎn)機(jī)臺(tái)并向供應(yīng)鏈下單，再經(jīng)3個(gè)季度交機(jī)，也就是2030年第1季設(shè)備進(jìn)機(jī)，半年至1年后，首批封裝產(chǎn)品最快2030年第4季才會(huì)產(chǎn)出。

供應(yīng)鏈指出，CoPoS瓶頸來自「均勻度」（uniformity）與「翹曲」（warpage）等待克服，臺(tái)積內(nèi)部原本就認(rèn)為CoPoS量產(chǎn)時(shí)程沒那么快。

此外，設(shè)備、材料供應(yīng)鏈皆已開始與臺(tái)積進(jìn)行共同開發(fā)，接下來進(jìn)行篩選，由于開發(fā)成本高昂，因此也甚傳臺(tái)積對(duì)供應(yīng)鏈要求極高，甚至要求部分設(shè)備商簽署限制條款合約，不得將相關(guān)技術(shù)或機(jī)臺(tái)出售給其他客戶。

整體來看，CoWoS續(xù)擴(kuò)、SoIC終將放量，CoPoS持續(xù)研發(fā)中，供應(yīng)鏈供貨風(fēng)險(xiǎn)大減。

對(duì)設(shè)備業(yè)者而言，未來數(shù)年受惠于CoWoS與SoIC擴(kuò)產(chǎn)，2028年后將進(jìn)入CoPoS開始少量采購階段，技術(shù)門檻在臺(tái)積拉升下，能持續(xù)供貨的設(shè)備供應(yīng)鏈實(shí)力同步跟上，獲利可望逐年攀升。

另也傳出由NVIDIA與矽品主導(dǎo)的CoWoP計(jì)劃可能暫緩，主系技術(shù)難度更高、成本高昂，矽品、臺(tái)系PCB業(yè)者投入意愿低，僅有中國PCB業(yè)者有意愿繼續(xù)研發(fā)。