資騰科技將亮相SEMICON China國際半導體展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨） 超潔凈空氣PVA刷輪。針對埃米時代對晶圓潔凈度與先進制程穩定性的更高要求，該刷輪可有效降低微粒與制 程殘留，縮短預清潔時間，并減少晶圓空片用量，同時實現100%去離子水透水率，全面強化先進制程與先進封 裝良率。 資騰于2026年3月25日至27日參加SEMICON China國際半導體展，并在上海新國際博覽中心N3館 3187號展臺展 示多項先進制程解決方案。 

資騰總經理陳國榮表示：“隨著半導體制程邁向更先進的埃米時代，材料與設備技術的整合能力將成為產業發 展的關鍵。我們將持續導入全球創新技術，并通過本地化技術服務，協助客戶打造更高效、更可持續的半導體 制造環境。” 

晶圓表面工程需要在納米級缺陷控制、材料保護與量產成本之間取得平衡，是影響先進制程與先進封裝良率的 重要因素。在先進制程中，平整度不僅決定電路圖案能否“印得準”，更直接影響先進封裝芯片堆疊時是否 能“貼得緊”，是決定半導體制造良率的重要環節。 

針對先進制程挑戰，資騰本次展出的CMP超潔凈空氣PVA刷輪，在實際制程測試中可有效降低微粒與制程殘留物， 并縮短預清潔時間（break-in time），減少晶圓空片（dummy wafer）的用量；同時實現100%去離子水透水率， 在清洗過程中有效降低用水量，從而減少CMP制程用水，進一步提升產線稼動率，降低資源消耗。該刷輪采用 空氣發泡技術，材料具備無淀粉殘留特性，擁有業界最低金屬粒子與液體微粒子檢出量，可減少化學殘留與細 菌滋生。

除了CMP潔凈制程技術外，資騰還展示了多項與環境可持續發展相關的制程解決方案。其中，IFC中性去光阻液 具備高效去除有機揮發物且對人體無害的特性；Morikawa VOCs液化回收系統則通過壓縮冷凝技術回收制程排 放氣體，回收效率可達99.9%，協助晶圓廠降低排放并提升資源利用效率。

同時，資騰也在積極拓展新興應用領域，包括硅光子設備與AI服務器雙相浸沒式冷卻技術。通過整合設備、材 料與自動化技術，資騰持續為半導體與先進電子產業提供多元化制程解決方案。