- ● 兩家公司將展示可集成在智能手機內和滿足OLED 屏下應用的整套人臉識別解決方案● 該解決方案將意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器與創邁思的精密算法完美結合● 經認證可用于符合 IIFAA、AndroidTM 和 FIDO 標準的移動支付2022年9月1日,中國 ——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和BASF SE 全資子公司及新型生物識別技術先驅創邁思 (trinamiX
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意法半導體 創邁思 OLED 屏下人臉認證 IFA 2022
- 8月25-26日,由中國集成電路設計創新聯盟、江蘇無錫經濟開發區管理委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創基地(平臺)、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦的“第二屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會”(簡稱 ICDIA 2022)在無錫太湖國際博覽中心成功召開。中國集成電路設計創新聯盟秘書長程晉格主持了開幕式,無錫市政府周文棟副市長、科技部重大專項司邱鋼副司長、中國集成電路設計創新聯盟理事長魏少軍教授出席大會開幕式并致辭,無錫經開區黨工委書記、管委會主任楊建平先生介紹了無
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ICDIA 2022
- 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布在第十一屆財經峰會暨2022可持續商業大會中榮獲“2022(行業)影響力品牌”大獎,貿澤電子亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平女士榮獲“2022科技創新先鋒人物”獎。貿澤電子憑借良好的市場口碑和深遠的品牌影響力獲此殊榮,田吉平女士以其卓越的領導力和豐富的行業經驗,帶領貿澤電子一路開拓創新,獲得人物獎項。 在經歷了2021年的半導體供應不足之后,2022年,半導體產業正從全面缺芯轉變為結構
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貿澤電子 中國財經峰會 2022(行業)影響力品牌
- 輕松應對各種復雜環境的送餐機器人、天熠系列國產便攜式計算機、迷你便攜式多功能GNSS接收機、骨聲傳導藍牙耳機、智能網聯乘用車、最新一代超微型008004尺寸MLCC……今年的第十屆中國電子信息博覽會(CITE 2022)上,將有數以萬計的高科技產品亮相,其中既有擔當國民經濟命脈的電子元器件,也不乏吸引眼球的消費電子創新產品,既有高大上的智慧系統解決方案,也有酷炫十足的智能駕駛車輛,令人大開眼界。在CITE 2022的展臺,屬于未來的神秘面紗被掀起一角,世人得以窺見、體驗超越的技術,這些產品也屢屢在中國電子
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CITE 2022 機器人
- IT之家 7 月 3 日消息,今日,聯想中國區手機業務部總經理陳勁通過社交媒體曝光了全新 Razr 機型的展架設計圖。從設計圖來看,新機名稱為摩托羅拉 Razr 2022,仍將采用上下翻折的設計。IT之家了解到,陳勁昨日還談及了摩托羅拉 Razr 2022 的續航表現,稱新 Razr 待機時間讓他很驚喜。根據此前信息,摩托羅拉 Razr 2022 預計將搭載高通驍龍 8+ Gen 1 處理器,配備 12GB 內存。這也意味著,該機將是摩托羅拉首款高端折疊屏手機?!鳣evleaks 曝光的真機上手演示另據數
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聯想 陳勁 摩托羅拉 Razr 2022
- 楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?(PCIe?)5.0 規范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業界首次 PCIe 5.0 規范合規認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經過充分測試,符合 PCIe 5.0 技術的 32GT/s 全速要求。該合規計劃為設計者提供測試程序,用以評估系統級芯片(SoC)設計的 PCIe 5.0 接口是否會按預期運行。 面向 PCIe 5
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Cadence TSMC PCIe 5.0
- 6月7日消息,在新冠肺炎疫情爆發兩年多后,蘋果公司于美國當地時間周一舉辦了首次現場發布活動,邀請數百名軟件開發者和記者前往其總部。蘋果借此機會發布了一系列軟件更新,以便讓iPhone和其他產品變得更實用。在長達兩個小時的演示中,蘋果推出了“先買后付”功能,將單次購買分成幾個月來完成,這與PayPal和其他金融公司提供的服務非常相似。蘋果還表示,正在擴大使用iPhone解鎖公寓、酒店房間和租車的功能。該公司還推出了新版CarPlay,可以接管車輛的整個儀表盤,提供速度和燃油信息,并支持地圖和音樂播放功能???/li>
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蘋果 WWDC 2022 iOS 16
- 今日,臺北電腦展COMPUTEX 2022開始舉行,實體展舉辦日期為5月24日至27日?! 袊_灣地區經濟日報報道,臺北國際電腦展期間,高通高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯卡圖贊(Alex Katouzian)今日表示,將會維持多晶圓廠的合作策略?! 私獾剑珹lex Katouzian指出,多晶圓廠策略對高通很有幫助,尤其是在供貨吃緊時,可以使公司維持靈活彈性?! 〈送?,Alex Katouzian還提到,目前在運用最新制程節點方面,高通持續與兩大晶圓代工廠合作,成熟制程方面
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臺北電腦展 COMPUTEX 2022 高通
- 門檻高難上手、效率低成本高,以及多應用場景帶來的復雜個性化需求,就像懸在眾多智慧城市、智慧建筑、物聯網、BIM運維等行業應用開發者頭上的“達摩克利斯之劍”。光輝城市近日發布的數字孿生系統構建平臺DIVA 2022 CIM版,正是為了從根本上解決上述難題?;诙嗄甑臄底謱\生構建能力積累,從基礎的場景搭建到交互特效編輯,再到項目的二次開發和交付實現全流程簡化,DIVA 2022 CIM版為開發者提供了一個更高效友好的數字孿生系統構建平臺,不僅讓數字孿生構建像「做PPT」一樣簡單,還能有效降低90%成本。據光輝
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光輝城市 數字孿生 DIVA 2022
- 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。Hermes PSI是芯和半導體發布的首款電源完整性分析工具。此次發布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式,并為整個供電系統提供高效的直流電源完整性分析,使能用戶
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芯和半導體 DesignCon 2022 Hermes PSI
- _____泰克科技亮相OFC 2022并現場展示了53.125GBd PAM4電信號測試解決方案。在泰克的“53GBd光電發射機測試方案”展臺上,使用DPO75902示波器+DPO70E光探頭組成53GBd PAM4光信號測試解決方案。兩臺DPO75902示波器組成了53GBd PAM4電信號測試解決方案,并與Synopsys公司一起聯手展示了其電評估板的卓越性能。在最新802.3ck標準中,規劃了53.125GBd的PAM4電信號標準。在過往的400GBase-R4光模塊中采用的是OSFP或者QSFP-
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泰克 PAM4電測試 OFC 2022
- 世界移動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)2022年2月28日于西班牙巴塞羅那Fira展覽館舉辦,采取實體與虛擬展會形式同步展出。總計吸引約37國1,500家廠商參展,現場觀展人數約6萬人,其規模遠不如以往。MWC2022展示技術面與應用面的六大主題,包括5G、AI、Cloud、金融科技、IoT與科技視野,其中5G+AI與云端開放網絡等技術應用展現等更是主要國際大廠展出重點。 圖一 : 世界行動通訊大會(MWC)2022年以「Connectivity Unleashe
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?MWC 2022 5G AI
- Imagination Technologies在“2022游戲開發者大會(GDC 2022)”上推出了其下一代移動游戲圖形處理解決方案。借助于Open 3D Engine(O3DE)的開源跨平臺3D引擎,Imagination運行了采用硬件加速的全域光照光線追蹤解決方案,它可用于未來的零售設備。Imagination的PowerVR開源GPU驅動程序已經被Mesa 3D圖形庫所接受,開啟了為Kernel貢獻代碼的進程。這是為開發者創建開放生態系統方面的一個重要里程碑。此外,Imagination還宣布與
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Imagination GDC 2022 移動游戲解決方案 GPU
- 根據市調機構集邦科技研究顯示,全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元,連續十季度創下新高,在產能滿載及價格持穩情況下,成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下,集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢,主要成長動能是由平均售價上揚帶動。集邦指出,全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續創新高,主要有兩大因素交互影響,其一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但包括電源管理IC、WiFi、微控制器(MCU)等成熟制程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續
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晶圓代工廠 TSMC SMIC
- 據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出,主要有兩大因素交互影響,其一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;其二是平均銷售單價上漲,第四季以臺積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexc
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晶圓代工 TrendForce TSMC 中芯國際
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