- 藍色巨人出手就是王炸。 5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。 核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管）為333.33，幾乎是臺積電5nm的兩倍，也比外界預估臺積電3nm工藝的292.21 MTr/mm2要高。 2nm晶圓近照 換言之，在150平方毫米也就是指甲蓋大小面積內，就能容納500億顆晶體管。 同時，IBM表示，在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。 實際上，I
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- 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務；另一方面，就容量和技術而言，他們必須領先于其他任何人；就產能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進技術的產能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進節點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產能擴大，擴大后的產能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
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- 前兩天，臺媒報道稱臺積電將投資187億人民幣在南京廠建置月產4萬片的28nm產能，據悉，該計劃將于不久后正式啟動，新產能預計在2022年下半年開始逐步產出，并于2023年實現月產4萬片的目標。當臺積電傳來擴增28nm產能的消息時，大部分人對此感到非常驚訝，在更多人眼中，臺積電作為全球工藝最先進的芯片制造商，在全球都在沖刺2nm工藝的時候，它也應該大力投資3nm、2nm，甚至是更加先進的工藝，而卻不曾想臺積電居然選擇斥巨資投資28nm這樣成熟的工藝。事實上，投資28nm工藝只是臺積電的計劃之一，而其從始至終
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- 做為全球最大最先進的晶圓代工廠，臺積電在7nm、5nm節點上領先三星等對手，明年面還會量產3nm工藝，接下來則是2nm工藝。臺積電計劃未來三年投資1000億美元，其中先進工藝花費的資金最多，2nm工藝也是前所未有的新工藝，臺積電去年稱2nm工藝取得了重大進展，進度比預期的要好。實際上臺積電的2nm工藝沒有宣傳的那么夸張，此前只是技術探索階段，尋找到了可行的技術路徑。現在2nm工藝才算是進入了研發階段，重點轉向了測試載具設計、光罩制作及硅試產等方向。根據臺積電的說法，2nm工藝節點上，他們也會放棄FinFE
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- 近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發上取得了多項突破。 目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節點工藝制造，預計蘋果將在2021年占據臺積電80%的5nm產能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題。 據Wccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋果已聯手推動芯片的開發工作，將硅片發展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
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- 芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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- 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，聯發科意外超越高通而登頂，這也是“發哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯發科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現在，聯發科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現，是聯發科最大的資本，當季搭載聯發科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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- 此前蘋果發布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現十分出色，并且對于蘋果打造全生態用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態體驗。 來自Axios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元。 值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待。 此外，
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- 這幾年，天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進展神速。根據最新報道，臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大的內部突破，雖未披露細節，但是據此樂觀預計，2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產，2024年就能步入量產階段。臺積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距，同時延續摩爾定律，繼續挺進1nm工藝的研發。臺積電預計，蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝。2nm工藝上，臺積
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- 一、臺積電：第一家官宣2nm工藝，研發進度超前據臺灣經濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。據臺媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管（FinFET）架構，臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管（MBCFET）架構，研發進度超前。據悉，臺積電去年成立了2nm專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發。考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件，2nm采以環繞閘極（GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微
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- 9 月 25 日消息 據 wccftech 報道，臺灣半導體制造公司（TSMC）在 2nm 半導體制造節點的研發方面取得了重要突破：臺積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝的試生產階段，并于一年后開始批量生產。目前，臺積電的最新制造工藝是其第一代 5 納米工藝，該工藝將用于為 iPhone 12 等設備構建處理器。臺積電的 2nm 工藝將采用差分晶體管設計。該設計被稱為多橋溝道場效應（MBCFET）晶體管，它是對先前 FinFET 設計的補充。臺積電第一次作出將 MBCFET 設計用于其晶體管而不
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- 據臺灣經濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。供應鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場效應晶體管（FinFET），臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構。據悉，臺積電去年成立了2nm專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發。考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件，2nm采以環繞閘極（GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。極紫外光（EUV）微顯
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- 蘋果iPad Air 4首發A14仿生芯片，成為業界一款搭載5nm處理器的平板設備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片，預計在10月份亮相。 與iPhone 12同期亮相的預計還有華為Mate 40系列，它將首發麒麟9000芯片。 9月17日消息，據外媒報道，華為Mate 40 Pro首發商用的麒麟9000芯片將是業界第一款5nm 5G Soc，與蘋果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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- 作為視頻監控的應用和生產大國，中國的視頻監控應用誕生了多家重要的國際領先企業，比如海康、大華等，不過受制于美國的科技管控，兩家企業均曾被列入美國實體名單，這就讓國內諸多AI和視覺應用的系統方案級企業不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺智能應用產業做大做強。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發布就有了更多不尋常的戰略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產品發布會”在成都市雙流區隆重召開，省市區相關領導、瓴盛科技股東方、行業客戶、生態合作伙伴和媒體記者等超過300位
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