- 1月3日消息，臺積電官網顯示，臺積電2nm工藝已經按照計劃于2025年第四季度正式投入量產。不出意外，蘋果、高通、聯發科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片，它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6系列以及天璣9600，標志著2nm時代正式到來。值得注意的是，雖然蘋果、高通下一代旗艦芯片都是2nm工藝制程，但是兩款芯片使用的工藝節點略有不同。據博主定焦數碼爆料，高通驍龍8 Elite Gen6采用的是臺積電N2P工藝，而蘋果A20和A20 Pro采用臺積電N2工藝，其中N2是臺積電第
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驍龍 8 Elite Gen6 首發 臺積電 2nm工藝 蘋果 A20
- 11 月 30 日消息，科技媒體 Wccftech 今天發布博文，前瞻蘋果將在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片將首次采用 2nm 工藝，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可實現更高性能飛躍。附前瞻要點如下：封裝方式的轉變：據報道，A20 系列芯片最大的升級就是從 InFO（集成扇出）封裝轉向 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，其中 WMCM 可以將 CPU、GPU 和 NPU（神經網絡引擎）等多種獨立芯片等裝置在同一獨立載板上，而 InFO 則是將所有元件整合在一顆芯片上
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蘋果 A20系列芯片 2nm工藝 封裝
- 新興半導體公司 Rapidus 計劃在未來幾年大幅擴大其 2nm 研發力度，因為它看到了科技巨頭的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術，使其成為業內獨一無二的實現。半導體供應鏈長期以來一直被臺積電等公司主導，而英特爾和三星代工廠等競爭對手也在努力鞏固自己的市場份額，因此還有很長的路要走。不過，據說日本領先的芯片制造公司
Rapidus 已加入尖端節點的競爭，據DigiTimes報道，該公司已經在日本北海道開發了一個專用設施，以盡快進入量產階段。據稱，Rapidu
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- 對于芯片廠商而言，光刻機顯得至關重要，而ASML也在積極布局新的技術。據外媒報道稱，截至 2022 年第一季度，ASML已出貨136個EUV系統，約曝光7000萬個晶圓已曝光。按照官方的說法，新型號的EUV光刻機系統 NXE:3600D將能達到93%的可用性，這將讓其進一步接近DUV光刻機（95%的可用性）。數據顯示，NXE:3600D系統每小時可生產160個晶圓 (wph)，速度為30mJ/cm，這比 NXE:3400C高18%。二正在開發的 NXE:3800E系統最初將以30mJ/cm的速度提供大過1
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- 我們都知道，在2021年Intel在半導體芯片上進行了戰略轉變，除了自建工廠生產自家處理器之外，還要重新進入代工市場，同時也加強與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經拿了臺積電3nm一半產能，現在又要跟臺積電合作開發2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發布報告，將Intel目標股價上調到62美元，并給出優于指數的評級，看好Intel未來發展。根據他的說法，Intel不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發2nm工藝。不過這一說
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- 近日，全球第一大晶圓代工廠臺積電舉行了公司成立33周年慶典，董事長、聯席CEO劉德音談到了臺積電的先進工藝規劃，最先進的2nm工藝也進入了先導規劃中，明年則會量產5nm工藝。
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