對于華為來說，隨著三星、SK海力士、美光三大內存廠商的停止供貨，這也給內存市場帶來了不小的傷害。昨天，美光公布的財報顯示，該公司已在9月14日停止向華為出貨。受此消息影響，美光股價在盤后交易中下挫3.6%。美光CEO 桑杰 · 梅洛特 (Sanjay Mehrotra)稱，華為是美光的最大客戶，公司需要時間來彌補損失的訂單。跟美光一樣的是，由于無法在向華為供貨，服務器內存的現貨上漲價格趨勢將停止，三星、SK海力士正在遭遇艱難時刻。據悉，華為一直是三星和SK海力士的主要客戶，分別占兩家公司銷售額的3%和12
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三星 SK海力士 美光 華為 內存
前言人工智能/機器學習（AI/ML）改變了一切，影響著每個行業并觸動著每個人的生
活。人工智能正在推動從5G到物聯網等一系列技術市場的驚人發展。從2012年到
2019年，人工智能訓練集增長了30萬倍，每3.43個月翻一番，這就是最有力的證
明。支持這一發展速度需要的遠不止摩爾定律所能實現的改進，摩爾定律在任何情況下都在放緩，這就要求人工智能計算機硬件和軟件的各個方面都需要不斷的快速改進。從2012年至今，訓練能力增長了30萬倍內存帶寬將成為人工智能持續增長的關鍵焦點領域之一。以先進的駕駛員輔助系
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ADAS ML DRAM 內存
今年我國迎來了5G手機爆發之年。相信很多消費者也在考慮是否去換一部5G手機。但是他們也是有顧慮的：5G是什么？5G手機到底能干啥？另外，一些5G手機中出現了一個新名詞——LPDDR5內存，是怎么回事？
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內存 LPDDR5
自Digitimes的最新報道稱，包括三星電子在內的主要芯片廠商積壓了多達四個月的DRAM和NAND庫存。積壓的原因要歸咎于需求疲軟，數據中心頂不上，消費級同樣慘淡，當然，都是被疫情“拖累”了。雖然因返校季的到來，已經進入傳統旺季時間，可如果不降價就企圖消化如此多的庫存、回籠資金，并不現實。這也呼應了此前宇瞻總經理張家騉的判斷，他當時表示，DRAM和NAND存儲芯片供過于求的局面將一直持續到明年上半年。考慮到NVIDIA剛剛發布RTX 30系顯卡、Intel發布Tiger Lake 11代酷睿處理器以及A
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內存 SSD
據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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三星 3D 芯片 封裝 臺積電
據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
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三星 3D 晶圓 封裝
考慮裝機DIY的用戶們，可以稍安勿躁，好消息拍馬趕到。來自Digitimes的最新報道稱，業內消息顯示，存儲類芯片產品的價格將在今年第四季度環比下跌10%，注意，這包括但不限于DRAM和NAND。DRAM就是DDR內存芯片，NAND就是閃存芯片，換言之，內存條、SSD的價格將進一步松動。此次價格下探的原因在于庫存擠壓，這與上半年疫情的因素影響有關。由于四季度是傳統的出貨旺季，包括覆蓋感恩節、圣誕節、雙11、雙12等購物狂歡活動，廠商和渠道商們寄望于借此來快速消化庫存，回籠資金。事實上，上周，宇瞻總經理張家
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內存 SSD 存儲芯片
最近一段時間，內存條的價格降了不少。這一點據說主要是因為中國一些廠商，例如合肥長鑫現在也能夠造存儲芯片了，畢竟這種東西以前的確是真正的高科技，中國在這方面一直無法取得突破。發達國家的幾個公司能夠壟斷這個存儲芯片的生產，所以價格自然定得很高，最有名的就是三星了。記得三星某一年其他的產業上虧損了不少，但是他拆東墻補西墻，把存儲這一塊的價格往上漲了不少，結果那一年三星成功的扭虧為盈。三星能夠如此厲害的掌控整個世界的存儲產業，就是因為它在這個產業上幾乎占有絕對壟斷的地位。某一天他想在存儲上賺錢了，他就找一些理由，
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內存 三星
作為計算機內存發展的重要里程碑，JEDEC固態技術協會發布了下一個主流內存標準DDR5 SDRAM的最終規范。DDR5是DDR標準的最新迭代，DDR5再次擴展了DDR內存的功能，將峰值內存速度提高了一倍，同時也大大增加了內存容量。基于新標準的硬件預計將于2021年推出，先從服務器層面開始采用，之后再逐步推廣到消費者PC和其他設備。外媒anandtech報道，和之前的每一次DDR迭代一樣，DDR5的主要關注點再次放在提高內存密度以及速度上。JEDEC希望將這兩方面都提高一倍，最高內存速度將達到6.4Gbps
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去年下半年開始，使用 LPDDR5 內存的手機陸續發布。雖然用于電腦的 DDR5 內存與用于手機的 LPDDR5 并不相同，但這也讓許多 DIY 玩家期待 DDR5 內存的到來，那么它今天真的來了。JEDEC
固態技術協會最初計劃在 2018 年公布 DDR5 SDRAM
最終規范，但是很顯然跳票了。兩年后的今天，新規范正式公布，同時各大內存廠商也表示基于新規范的內存產品最快年內就能進行量產，不過一開始會用在服務器上，后來才是家用
PC 以及其他設備。本次的新標準主要提升了內存密度和頻率，其中
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DDR5 內存
無論CPU處理器、GPU顯卡、內存，超頻一般都是提升頻率，而十銓科技(Team Group)玩了一把特殊的，超內存的讀寫速度。在十銓科技的幫助下，超頻高手LeeGH搭建了一套Intel酷睿i9-9940X 14核心處理器、華碩ROG Rampage VI Extreme Encore(X299)主板組成的平臺，使用四根十銓科技的T-Force Xtreem ARGB DDR4-3200(三星顆粒)，組成四通道配置。最
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DDR4 內存 十銓科技
從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />
傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業控制環境中集成。
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IC 3D
6月6日，長三角一體化發展重大合作事項簽約儀式在湖州舉行，合肥長鑫與蘇州瑞紅電子化學品有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、上海新昇半導體科技有限公司共同簽約，一致同意支持長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目建設。2019年國內存儲芯片取得了兩個突破——長江存儲的3D閃存、合肥長鑫的DRAM內存雙雙量產，其中內存國產化的意義更重要一些，畢竟這個市場主要就是美日兩大陣營主導，門檻太高。合肥長鑫的12英寸內存項目總計投資高達1500億，去年底量產了1Xnm級別（具體大概是19nm）的內存芯片，可以供應DDR4
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