- 全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出600V絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系列，適合在10kHz以下工作的電機驅動應用，包括冰箱和空調的壓縮機。
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IR 晶體管
- 信利半導體有限公司(香港上市公司-信利國際有限公司全資子公司，以下簡稱信利)聯合移動裸眼3D行業戰略合作伙伴于深圳華僑城洲際酒店舉行移動裸眼3D產品發布會，活動以「移動裸眼3D：還原真實的世界」為主題，邀請超過兩百位來自全國各地與海外的合作伙伴、核心客戶與媒體共同與會，并獲得現場與會嘉賓熱烈的回響。
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信利 3D
- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉3D等規格，酷3D平臺還開發完成了3D防暈眩技術，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片。
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聯發科技 3D
- 電機工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發出了自己研究設計的3D打印機，其最大特色是彩色打印，顏色種類甚至可以達到上百種。Rich Rap是一臺3D打印機，曾在今年年初的CES展會上亮相。其最大賣點之一采用雙噴頭設計，可同時打印出兩種顏色。
但理查德·霍恩并不滿足于此?；舳魇且幻姍C工程師，3D打印的熱衷分子，他希望3D打印機能夠打印出彩色作品，顏色種類甚至可以達到上百種。
于是，霍恩對開源三維打印機程序RepRap進行了修改，使之能夠動態產生
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3D 打印機
- 電子信息產業作為西部大開發和新一輪產業大轉移的先鋒，引來無數企業關注的目光。2012年8月16日，中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展” 在成都世紀城新國際會展中心拉開帷幕。600余家國內外領軍企業在20000平方米的展廳中，為它們進駐西部盡情展示。
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電子信息 消費電子 3D
- 在用高于常見的電源電壓(如24V)設計邏輯電路時，可以結合使用標準邏輯系列與一只穩壓器，通過電平轉換器做接口。另外，如果邏輯并不太復雜，速度也不是非常高，可以用分立元件建立門控電路，直接用當前電壓運行。分立
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XNOR XOR 二極管 晶體管
- 雖然目前大尺寸電視的市場需求并不大，因其成本較高，普通消費者會對著超高的價格望而卻步。但是，大尺寸超清晰電視卻可以以精取勝，將來可能成為廠商們提升利潤的重要法寶。一方面，大尺寸電視已成為市場主流，像夏普LG等都已經推出了自己的大尺寸電視，并且投產銷售，也取得了一定的成效;另一方面，超高清電視也在崛起
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彩電 3D
- 早在五千多年前的古埃及，人們就已經有了對三維成像技術的追求。當時對人物形象的畫法造型，大部分都把臉表達成側面的姿態，而眼睛和軀體的位置都是正面的，整個人物從頭到腳有兩次90deg;的轉向。真人或站或坐都無
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發展史 技術 顯示 立體 3D
- 3D技術基礎3D顯示技術可以分為眼鏡式和裸眼式兩大類.眼鏡式顧名思義就是一定要配帶同當前顯示技術相關的眼鏡才能看到3D效果.眼鏡式的3D技術大至分為三類：色差式、偏光式、主動快門式.色差式：配合使用的是被動式紅
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技術 3D 談裸眼
- 中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展”將在成都世紀城新國際會展中心召開。在20000平方米的展廳中，將匯集國內外的600余家領軍企業參展。據悉，本屆電子展在全面展示工業級元器件、電子制造設備、工業及電力測試儀器之外，智能手機、3D立體視像、平板電腦等終端消費電子產品將是本次展會的重要看點。
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智能手機 3D
- 中國上海，7月30日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)今日宣布擴大了其超小型分立式薄型無引腳封裝DFN1006B-3 (SOT883B)的晶體管產品陣容。目前，恩智浦提供60款雙極性晶體管(BJT)和12款小信號單N/P溝道MOSFET產品，均采用 1-mm x 0.6-mm x0.37-mm DFN塑料SMD封裝——是業界提供最小晶體管封裝(DFN1006)最豐富的產品組合。
新的產品組合
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恩智浦 晶體管
- 在電路中，不管晶體管是工作在直流工作狀態還是交流工作狀態，正確選擇晶體管的直流參數是很重要的。也就是說，應根據工作環境中直流電路的工作狀態要求，對晶體管進行最基礎的選擇，確定晶體管的工作電壓，工作電
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晶體管 交直流 參數 電路設計
- 市調機構Yole Developpement稍早前發布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產品產值約為27億美元，而到了2017年，該數字還可望成長到400億美元，占總半導體市場的9%。
Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術來堆疊記憶體和邏輯IC，預
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半導體 3D TSV
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現有封測廠提供3DIC等先進封測產能。
據了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺積電 封測 3D
- 谷歌和蘋果在3D上的競爭已經不可避免的展開了。昨天谷歌發布了Google Earth 7.0版本更新，在移動設備上提供3D模型功能，推出移動離線地圖以及街景拓展等。那么蘋果的3D地圖應用和Google Earth的最新版本相比又是怎樣的呢?日前國外媒體AppleInsider就將這兩款應用的3D圖像進行對比。
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首先第一張是舊金山的莫斯康展覽中心，Google Earth的像素明顯較低，3D圖形比較模糊。圖片右下角的綠色植物的對比就可以很明顯的看出區別。谷歌版本后期渲染
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