3d 芯片 文章 最新資訊
RS免費模式打破3D設(shè)計軟件堅冰
- 3D設(shè)計軟件因其直觀性的設(shè)計備受關(guān)注,而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 近日,Electrocomponents plc集團公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。 RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹,這款軟件完全免費供
- 關(guān)鍵字: RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
一臺有品味的3D打印機 - ATOM
- 消費型3D打印機近來相當(dāng)火熱,不斷地有新機種推出,但大家的架構(gòu)都差不多,都是在一立方體機殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM,它以三角柱的簡潔造型,能夠提供超大的打印體積
- 關(guān)鍵字: 3D Printing 數(shù)字制造 大量客制化 開放硬件 地下連云
多么痛的領(lǐng)悟:LED企業(yè)“跑路”背后 都有“匹夫”
- 廣東中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)政府前段時間通報,當(dāng)?shù)匾患乙?guī)模上億元的雄記LED燈飾廠(下稱“雄記”)老板疑似逃匿,涉嫌合同詐騙及拒不支付勞動報酬,當(dāng)?shù)毓膊块T已介入。而與雄記廠房對門的世豪磊晶LED老板也被曝“跑路”。 在中國眾多的LED企業(yè)中,廣東占據(jù)了一半。多名廣東LED企業(yè)內(nèi)部人士表示,近兩年廣東出現(xiàn)了大量的LED企業(yè)倒閉現(xiàn)象。 中山一家年銷售額高達(dá)10億元的企業(yè)財務(wù)總監(jiān)對本報說,相比中山其他LED企業(yè),他們的營業(yè)狀況總體不錯。但相比去年,今年利潤下
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專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)
- 日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導(dǎo)體設(shè)計與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure,Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 SMD :從你們的角度來看,工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? Kengeri :眼下,我們正在談?wù)摰?8nm到2
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高通反目聯(lián)發(fā)科不滿:紅米成雷軍地雷
- 盡管“跳票”超過20天,小米還是搶在蘋果之前發(fā)布了新一代產(chǎn)品,雷軍甚至在發(fā)布會上向三星叫囂“完爆Note3”。 不過在風(fēng)光背后,小米產(chǎn)品線也日漸“臃腫”,以小米3、小米2S、紅米,分別覆蓋了800元入門產(chǎn)品、1500元中端產(chǎn)品,以及2000元左右的國產(chǎn)手機價格段,同時小米盒子和新發(fā)布會的小米電視也毫不掩飾雷軍向多屏終端互動的意圖。 但是,才3歲的小米公司如何保證供應(yīng)鏈、資金、人才和售后服務(wù)等一系列環(huán)節(jié)的安全?僅靠增加產(chǎn)
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3D IC 封測廠展現(xiàn)愿景
- 半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年,在智慧手機應(yīng)用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 使用者經(jīng)驗和終端市場需求,推動半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠,正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 現(xiàn)階段來看,包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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使用高通芯片也侵權(quán)?HTC專利戰(zhàn)勝訴
- 日前,美國加州專利授權(quán)公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起訴HTC等公司,稱這些品牌對于高通芯片的使用侵犯了其一項專利。2013年9月6日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)行政法官裁定,HTC并未侵害TechnologyPropertiesLimited公司專利,為此事件畫上了一個句號。 專利戰(zhàn)爭已經(jīng)成為高科技領(lǐng)域內(nèi)的家常便飯,HTC這家年輕的、重視創(chuàng)新的且取得較高市場成就的公司,更自然成為專利攻擊的主要對象之一。2012年,HTC與蘋果之間的專利糾紛,盡管HTC毫無讓
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美情報機構(gòu)掌握芯片“后門”網(wǎng)絡(luò)密鑰
- 據(jù)新華社華盛頓9月6日電美國前防務(wù)承包商雇員愛德華·斯諾登最新泄露的文件稱,美國國家安全局利用超級計算機、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、法庭命令和幕后勸說等多種招數(shù),已秘密攻破或能夠繞開現(xiàn)有常用互聯(lián)網(wǎng)加密技術(shù),獲取私密信息,這意味著全球的網(wǎng)絡(luò)通信在美情報機構(gòu)面前已無所遁形。 《紐約時報》、英國《衛(wèi)報》6日報道了斯諾登提供的文件內(nèi)容。報道稱,美國國家安全局代號為“奔牛(Bullrun)”的高度保密項目投資數(shù)十億美元秘密從事解密工作。“奔牛”項目一份文件稱,
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4核心芯片獲大單 聯(lián)發(fā)科Q3升勢壯
- 聯(lián)發(fā)科(2454)8月營收127.4億元,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄,瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財測高標(biāo)5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科,將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)科晶片的行動裝置,預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺,加上4核心晶片已獲得阿爾卡特和聯(lián)想旗艦款手機采用,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品利多消息不斷。 瑞信證券指出,中國商務(wù)部已有條件放行聯(lián)發(fā)科合并F-晨星(3697),不過考量F-晨星電視和機上盒僅持平表現(xiàn),加上已終止手機晶片業(yè)務(wù),上
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片 NFC
SIA:7月份全球芯片銷售強勁成長5.1%
- 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)資料顯示,盡管日本半導(dǎo)體市場銷售下滑,但在美洲地區(qū)強勁成長的表現(xiàn)下,2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%,不但連續(xù)第5個月成長,也創(chuàng)下今年以來的最佳紀(jì)錄。 7月份全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額較去年成長了5.1%,達(dá)到255.3億美元。市場研究機構(gòu)Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示,這一數(shù)字大幅超越了先前預(yù)測的249億美元。 先前月份的平均銷售額每年約成長2.1%
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3d 芯片介紹
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