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3d 芯片 文章 最新資訊

微軟Through 3D display虛擬桌面技術(shù)

  • 《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀(jì)》里描繪的世界里我們到底有多遠(yuǎn)?我們能否到達(dá)另一個次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
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RS免費模式打破3D設(shè)計軟件堅冰

  •   3D設(shè)計軟件因其直觀性的設(shè)計備受關(guān)注,而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。   近日,Electrocomponents plc集團公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。   RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle   據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹,這款軟件完全免費供
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Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫。
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Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術(shù)

  • 在您對最新的三星Galaxy Note 3智能手機進(jìn)行評測之前,請先了解以下有關(guān)該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術(shù)的附加信息。
  • 關(guān)鍵字: Synaptics  三星  Galaxy  3D  

一臺有品味的3D打印機 - ATOM

  • 消費型3D打印機近來相當(dāng)火熱,不斷地有新機種推出,但大家的架構(gòu)都差不多,都是在一立方體機殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM,它以三角柱的簡潔造型,能夠提供超大的打印體積
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多么痛的領(lǐng)悟:LED企業(yè)“跑路”背后 都有“匹夫”

  •   廣東中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)政府前段時間通報,當(dāng)?shù)匾患乙?guī)模上億元的雄記LED燈飾廠(下稱“雄記”)老板疑似逃匿,涉嫌合同詐騙及拒不支付勞動報酬,當(dāng)?shù)毓膊块T已介入。而與雄記廠房對門的世豪磊晶LED老板也被曝“跑路”。   在中國眾多的LED企業(yè)中,廣東占據(jù)了一半。多名廣東LED企業(yè)內(nèi)部人士表示,近兩年廣東出現(xiàn)了大量的LED企業(yè)倒閉現(xiàn)象。   中山一家年銷售額高達(dá)10億元的企業(yè)財務(wù)總監(jiān)對本報說,相比中山其他LED企業(yè),他們的營業(yè)狀況總體不錯。但相比去年,今年利潤下
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英特爾推最薄芯片 進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴領(lǐng)域

  •   北京時間9月11日早間消息,英特爾CEO科再奇(BrianKrzanich)周二在“英特爾開發(fā)者論壇”(以下簡稱“IDF”上)展示了一款搭載14納米英特爾SoC(片上系統(tǒng))處理器的筆記本電腦。他還預(yù)計,今年圣誕購物季將有一些搭載英特爾處理器的平板電腦售價跌破100美元。   這是科再奇和英特爾新總裁詹睿妮(ReneeJames)上任后的首次IDF,他們在英特爾前CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)今年初退休后履新。   科再奇
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專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)

  •   日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導(dǎo)體設(shè)計與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure,Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。   SMD :從你們的角度來看,工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么?   Kengeri :眼下,我們正在談?wù)摰?8nm到2
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高通反目聯(lián)發(fā)科不滿:紅米成雷軍地雷

  •   盡管“跳票”超過20天,小米還是搶在蘋果之前發(fā)布了新一代產(chǎn)品,雷軍甚至在發(fā)布會上向三星叫囂“完爆Note3”。   不過在風(fēng)光背后,小米產(chǎn)品線也日漸“臃腫”,以小米3、小米2S、紅米,分別覆蓋了800元入門產(chǎn)品、1500元中端產(chǎn)品,以及2000元左右的國產(chǎn)手機價格段,同時小米盒子和新發(fā)布會的小米電視也毫不掩飾雷軍向多屏終端互動的意圖。   但是,才3歲的小米公司如何保證供應(yīng)鏈、資金、人才和售后服務(wù)等一系列環(huán)節(jié)的安全?僅靠增加產(chǎn)
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3D IC 封測廠展現(xiàn)愿景

  •   半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年,在智慧手機應(yīng)用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。   使用者經(jīng)驗和終端市場需求,推動半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠,正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。   現(xiàn)階段來看,包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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新生力量 穿戴設(shè)備與芯片商

  •   穿戴設(shè)備是消費電子中的新生力量無疑。但在這片市場上,芯片制造商同樣作為新生力量加入。芯片商不同于消費電子制造商,它們才真正撐得起穿戴設(shè)備這個品類的基石。   在近日柏林開幕的IFA上,德州儀器(TI)展示了一款能夠植入穿戴設(shè)備的投影芯片,而高通更是直接推出了Toq——一款它自家研發(fā)的智能手表。   芯片商開始介入穿戴設(shè)備   德儀的DLPPico0.2英寸TRP芯片組能投射出640x360的圖像,并且適用于眼鏡、手表和移動設(shè)備。公司表示跟上代芯片相比,這款芯片分辨率和亮度
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使用高通芯片也侵權(quán)?HTC專利戰(zhàn)勝訴

  •   日前,美國加州專利授權(quán)公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起訴HTC等公司,稱這些品牌對于高通芯片的使用侵犯了其一項專利。2013年9月6日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)行政法官裁定,HTC并未侵害TechnologyPropertiesLimited公司專利,為此事件畫上了一個句號。   專利戰(zhàn)爭已經(jīng)成為高科技領(lǐng)域內(nèi)的家常便飯,HTC這家年輕的、重視創(chuàng)新的且取得較高市場成就的公司,更自然成為專利攻擊的主要對象之一。2012年,HTC與蘋果之間的專利糾紛,盡管HTC毫無讓
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美情報機構(gòu)掌握芯片“后門”網(wǎng)絡(luò)密鑰

  •   據(jù)新華社華盛頓9月6日電美國前防務(wù)承包商雇員愛德華·斯諾登最新泄露的文件稱,美國國家安全局利用超級計算機、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、法庭命令和幕后勸說等多種招數(shù),已秘密攻破或能夠繞開現(xiàn)有常用互聯(lián)網(wǎng)加密技術(shù),獲取私密信息,這意味著全球的網(wǎng)絡(luò)通信在美情報機構(gòu)面前已無所遁形。   《紐約時報》、英國《衛(wèi)報》6日報道了斯諾登提供的文件內(nèi)容。報道稱,美國國家安全局代號為“奔牛(Bullrun)”的高度保密項目投資數(shù)十億美元秘密從事解密工作。“奔牛”項目一份文件稱,
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4核心芯片獲大單 聯(lián)發(fā)科Q3升勢壯

  •   聯(lián)發(fā)科(2454)8月營收127.4億元,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄,瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財測高標(biāo)5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科,將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)科晶片的行動裝置,預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺,加上4核心晶片已獲得阿爾卡特和聯(lián)想旗艦款手機采用,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品利多消息不斷。   瑞信證券指出,中國商務(wù)部已有條件放行聯(lián)發(fā)科合并F-晨星(3697),不過考量F-晨星電視和機上盒僅持平表現(xiàn),加上已終止手機晶片業(yè)務(wù),上
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SIA:7月份全球芯片銷售強勁成長5.1%

  •   根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)資料顯示,盡管日本半導(dǎo)體市場銷售下滑,但在美洲地區(qū)強勁成長的表現(xiàn)下,2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%,不但連續(xù)第5個月成長,也創(chuàng)下今年以來的最佳紀(jì)錄。   7月份全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額較去年成長了5.1%,達(dá)到255.3億美元。市場研究機構(gòu)Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示,這一數(shù)字大幅超越了先前預(yù)測的249億美元。   先前月份的平均銷售額每年約成長2.1%
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3d 芯片介紹

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