3d 芯片文章最新資訊

確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開(kāi)始復(fù)工復(fù)產(chǎn)

上海是全國(guó)芯片重鎮(zhèn)，上海芯片企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)對(duì)全國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者曾報(bào)道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報(bào)道：中國(guó)“芯”臟不能讓中國(guó)“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設(shè)計(jì)公司副總）表示：“現(xiàn)在好多了，基本的運(yùn)營(yíng)功能都已經(jīng)恢復(fù)了。”目前，上海重點(diǎn)企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)已在積極推動(dòng)之中。在4月19日召開(kāi)的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會(huì)上，上海市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)吳清透露，上海最近印發(fā)實(shí)施
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消息稱微軟正在開(kāi)發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長(zhǎng)一段時(shí)間了，現(xiàn)有消息表明它的第一個(gè)升級(jí)版本可能即將到來(lái)。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機(jī)開(kāi)發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進(jìn) Xbox 芯片。現(xiàn)在，我們會(huì)看到性能改進(jìn)嗎，我們會(huì)看到其他東西嗎？雖然我不這么認(rèn)為，但微軟確實(shí)一直在致力于開(kāi)發(fā)更酷、更高效的芯片，因?yàn)檫@有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
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大眾汽車CFO：芯片結(jié)構(gòu)性短缺可能持續(xù)至2024年

　　大眾汽車首席財(cái)務(wù)官Arno Antlitz于4月9日接受德國(guó)《伯森報(bào)》（Boersen-Zeitung）采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)不太可能在2024年前恢復(fù)至完全滿足需求。他表示，盡管缺芯瓶頸可能會(huì)在今年年底開(kāi)始緩解，明年芯片產(chǎn)量有望恢復(fù)到2019年的水平，但并不足以滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的日益增長(zhǎng)的需求，“結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足可能要到2024年才能自行解決”。
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粘合萬(wàn)種芯片的“萬(wàn)能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

“拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚”　　蘋(píng)果3月的春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號(hào)稱性能超越Intel頂級(jí)CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級(jí)芯片，預(yù)計(jì)性能是尚未發(fā)布的第5代頂級(jí)CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計(jì)成本減少一半。　　自家芯片
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5.5GHz發(fā)威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀(jì)錄、9個(gè)全球第一

　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭(zhēng)，一個(gè)飆到最高5.5GHz，一個(gè)疊加64MB緩存，都號(hào)稱是最好的游戲處理器。　　i9-12900KS搶先了一步，已經(jīng)上市開(kāi)賣，價(jià)格達(dá)5699元，立刻就開(kāi)始了破紀(jì)錄之旅。　　華擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項(xiàng)世界紀(jì)錄，創(chuàng)造了9個(gè)全球第一，并得到了HWBOT的權(quán)威認(rèn)證。　　6個(gè)世界紀(jì)錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收，第一次見(jiàn)到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量?jī)r(jià)齊揚(yáng)！2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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NVIDIA透過(guò)人工智能將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場(chǎng)景

當(dāng)人們?cè)?5年前使用寶麗來(lái) (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫(huà)面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過(guò)人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過(guò)程，利用 AI 來(lái)預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說(shuō)話

　　根據(jù)《科學(xué)》今日發(fā)布的一份報(bào)告，一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說(shuō)話”。據(jù)悉，ALS會(huì)導(dǎo)致肌肉失去控制從而導(dǎo)致--除其他許多方面外--無(wú)法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過(guò)眼球運(yùn)動(dòng)進(jìn)行非語(yǔ)言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機(jī)拼出作品。　　然而隨著病情的惡化，即使是輕微的眼球運(yùn)動(dòng)也會(huì)變得不可能并在此過(guò)程中使這些方法變得無(wú)用。　　正如《科學(xué)》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達(dá)能力的大腦植入物對(duì)研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問(wèn)題需要考慮。比如如果病
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蘋(píng)果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋(píng)果的春季芯片發(fā)布會(huì)舉行之前，曾有分析師預(yù)計(jì)蘋(píng)果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋(píng)果推出的是由兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會(huì)上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來(lái)仍會(huì)在今年推出，已有長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋(píng)果似乎將重新設(shè)計(jì)的MacBook Air推
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科學(xué)家用線蟲(chóng)打造的芯片：可更快更精準(zhǔn)檢測(cè)癌癥

　　你可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)“狗嗅出主人患上癌癥”的故事，事實(shí)上線蟲(chóng)（nematodes）也可以。這些長(zhǎng)度僅約1毫米的小蟲(chóng)子會(huì)被癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味所吸引，這啟發(fā)了科學(xué)家們創(chuàng)造出一種獨(dú)特的肺癌檢測(cè)設(shè)備：一個(gè)裝滿這些小動(dòng)物的芯片。　　近日發(fā)表在EurekAlert的論文中詳細(xì)介紹了這項(xiàng)科研成果，雖然這聽(tīng)上去有點(diǎn)可怕，但是這項(xiàng)概念被證明在檢測(cè)肺癌細(xì)胞方面約有70%的效果，有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術(shù)提供更早、更準(zhǔn)確的檢測(cè)。　　這些蠕蟲(chóng)被描述為具有強(qiáng)烈的嗅覺(jué)和對(duì)癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味的偏好，它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過(guò)98%，且無(wú)需散熱片；空載功耗小于50mW
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Gurman：蘋(píng)果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋(píng)果似乎將重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會(huì)發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋(píng)果最初計(jì)劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計(jì)、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋(píng)果分析師郭明錤預(yù)計(jì)，新款 MacBook Air 將于第
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蘋(píng)果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？

3月9日，蘋(píng)果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋(píng)果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋(píng)果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過(guò)兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬(wàn)億次運(yùn)算，提
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美國(guó)將于3月23日召開(kāi)芯片聽(tīng)證會(huì) 英特爾和美光CEO將出席

3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，消息人士表示，英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國(guó)參議院商務(wù)委員會(huì)舉行的聽(tīng)證會(huì)，討論如何提升芯片制造能力和競(jìng)爭(zhēng)力。美國(guó)參議院商務(wù)委員會(huì)主席瑪麗亞·坎特韋爾（Maria Cantwell）此前計(jì)劃召開(kāi)聽(tīng)證會(huì)，討論如何開(kāi)發(fā)下一代芯片技術(shù)。卡車制造商Paccar首席執(zhí)行官預(yù)計(jì)也將出現(xiàn)在聽(tīng)證會(huì)上。消息人士稱，聽(tīng)證會(huì)還將討論芯片供應(yīng)鏈中的缺陷，以及芯片行業(yè)與美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)系。上周，美國(guó)總統(tǒng)拜登會(huì)見(jiàn)了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動(dòng)美國(guó)國(guó)會(huì)向芯片制造商提供520億美元補(bǔ)貼
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評(píng)估模塊

TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái)，用于評(píng)估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評(píng)估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫(xiě)入寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過(guò)單個(gè)器件測(cè)試角度測(cè)量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫(xiě)入器件寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過(guò)常見(jiàn)的 micro-USB 連接器充電
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