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3d 芯片 文章 最新資訊

(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
  • 關鍵字： 半導體  市場  臺積電  chiplet  芯片  

英特爾代工業(yè)務迎來轉機 高通考慮讓其代工芯片

  • 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當?shù)拇ど虅蘸献鳁l件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
  • 關鍵字： 英特爾  代工  高通  芯片  

3D DRAM技術是DRAM的的未來嗎？

  • 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
  • 關鍵字： DRAM  3D DRAM  華為  三星  美光  制程  納米  

三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標超越蘋果芯片

  • 在目前的Android手機市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經在相當長的一段時間內穩(wěn)居第一，也是因為三星在電子產品方面有著深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務，從而提升自己的產品體驗。三星現(xiàn)有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
  • 關鍵字： 三星  芯片  蘋果  

英特爾CEO：新晶圓廠設備交付時間已大幅延長

  • 　　據(jù)國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領域，也已經開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設備的生產。　　而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當?shù)貢r間周一的達沃斯世界經濟論壇上，也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰(zhàn)。　　帕特·基辛格表示，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺，新晶圓廠所需設備的交付時間，也已經大幅延長。　　在會
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  晶圓廠  

AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場競爭加劇

  • 　　繼蘋果之后，AMD發(fā)布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市。　　蘇姿豐稱，與前一代產品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，AMD還
  • 關鍵字： AMD  5nm  芯片  

芯原芯片設計流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證

  • 領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV頒發(fā)。通過審查芯原的整體芯片設計流程及質量管理體系（QMS），德國萊茵TüV認定芯原的芯片設計及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬件開發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
  • 關鍵字： 芯片  設計  功能安全  

芯片制造企業(yè)保持90%產能，上海集成電路產業(yè)加快復工

  • 集成電路產業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來，龍頭企業(yè)的生產線始終未停。　　“芯片制造企業(yè)一直保持90%以上產能，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿負荷生產，帶動一批裝備、材料、封測等產業(yè)鏈配套企業(yè)加快復工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會上，上海市經信委主任吳金城回答第一財經提問時介紹。　　作為新能源汽車芯片主要供應商之一，上海積塔半導體臨港廠區(qū)自3月15日起就進入了封閉管理生產模式，該公司代總經理周華對第一財經表示，在近千人駐廠生產、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
  • 關鍵字： 芯片  上海  產能  

英特爾股東反對公司高管薪酬方案 蓋爾辛格上任1年無薪酬獎勵

  • 5月17日消息，當?shù)貢r間周一公布的一份監(jiān)管文件顯示，芯片制造商英特爾股東上周投票反對公司高管的薪酬方案。據(jù)悉，只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的，不會立即影響到英特爾高管的薪酬，但表明英特爾投資者正密切關注首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在公司的表現(xiàn)，以及其上任后操刀制定的英特爾轉型計劃進展。總體而言，代表9.2億股的股東投了贊成票，代表17.7億股的股東投了反對票。作為這次的投票對象，公司高管薪酬方案中包括價值數(shù)億美元的公司股票獎勵。股
  • 關鍵字： 英特爾  蓋爾辛格  芯片  

為了實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經歷了什么？

  • 每隔幾個月就會有更新?lián)Q代的電子產品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器。跨入數(shù)字化時代，我們如同相信太陽明天一定會升起那樣，確信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
  • 關鍵字： 芯片  制造  

莫大康：定律可能進入終點倒計時

  • 業(yè)界經常議論摩爾定律接近終點，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動半導體業(yè)進步有兩個“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻，如在2001年發(fā)明了稱為應變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
  • 關鍵字： 摩爾定律  芯片  工藝  

高通第二財季營收111.6億美元 同比增長41%

  • 4月28日消息，當?shù)貢r間周三，美國芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤后發(fā)布了截至3月27日的2022財年第二財季財報。財報顯示，高通第二財季營收為111.6億美元，同比增長41%；凈利潤為29.34億美元，同比增長67%；每股攤薄收益為2.57美元，同比增長68%。得益于營收和凈利潤均超過分析師預期，高通股價在盤后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財季財報要點——營收為111.6億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長41%，高于分析師普遍預期的106億美元。其中，-設備和服
  • 關鍵字： 高通  芯片  第二財季  

華為：產業(yè)分工是有要求的，沒有自建芯片廠計劃

  • 　　4月26日，華為輪值董事長胡厚崑在華為全球分析師大會上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計劃，產業(yè)分工是有要求的。　　華為常務董事、ICT基礎設施業(yè)務管理委員會主任汪濤解釋稱，芯片的產業(yè)鏈條非常長，包括設計、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國都在加大對芯片的投資，提升能力，等這些企業(yè)成功了，華為的問題也就自然解決了。
  • 關鍵字： 華為  芯片  

彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

  • 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時間可能會晚一些。現(xiàn)款的 iMac 產品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
  • 關鍵字： M3 芯片  蘋果 iMac  

關于芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺搭建

  • 隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴重，因此在芯片的設計之初，使用計算機輔助設計對集成電路進行熱仿真是非常重要的，可以有效地進行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺進行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進行了熱建模和熱仿真。
  • 關鍵字： 芯片  計算機輔助設計  熱仿真  熱建模  202009  
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3d 芯片介紹

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