按Wall Street分析師關于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%， 這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。
按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法， 在今年Q1和09 Q4環比都是4%庫存增長的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設備的OEM等環比庫存增加10% 。
Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會隨著客戶
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芯片制造 IC
摘要：基片集成波導(SubstrateIntegrated Waveguide，SIW)是可以集成于介質基片中的具有低插損、低輻射、高功率容量等特性的新的導波結構，易于設計、加工，并可方便地實現與微帶線、共面波導等平面傳輸線的集成。然
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設計 仿真 轉換器 多層 集成 波導 基片
盡管狂熱的工業2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(ICInsight的總裁 BillMcClean認為可能更高)，表示這是半導體業第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。
今年720億美元的附加值將很快轉化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
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半導體 IC
IC智能卡作為信息時代的新型高技術存儲產品，具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優點，被廣泛應用于社會生活的各個領域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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研究 機理 失效 智能卡 IC
由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場，3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同
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Qualcomm 3D 封測
盡管狂熱的工業2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現( IC Insight的總裁Bill McClean認為可能更高)，表示這是半導體業第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。
今年720億美元的附加值將很快轉化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
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半導體 IC
數字相框是一種無需打印便可顯示數字照片的裝置，當攝影從傳統底片進入數字時代后，由于平均只有35%的數字照片被打印，無可避免地引發數字相框的發展，部分數字相框也提供內置儲存器，可直接從相機記憶卡讀取靜態的數字照片或動態的數字影像。
隨著3D風潮滲透數字相機、數字攝影機等電子產品后，3D數字相框也因應而生。業者表示，目前3D數字相框的成本與售價，至少要比2D同規格產品貴上1~1.5倍，由于消費者對數字相框的價格相當敏感，目前市面上低于新臺幣1,000元的數字相框比比皆是，甚至有下殺到700~800元
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數字相框 3D
拿到一份中國2009年IC封測產業的調研報告，將其最精華部分拿來與讀者分享。
2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產業受到重創，中國的IC產業也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業規模最大，占整個產業的46.35%，為514億元。
盤點前10大封測公司，內資企業僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業。前10家IC封測企業實現銷售額占總收入的63%，其中內資與合資企業實現總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
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IC 封測
1. 引言 很多電器設備在不使用時，仍繼續耗電。如電視機在待機狀態通過遙控器能使其啟動，但在待機狀態需要消耗能量；又如某些電器在空載狀態下，只要將其插入電源插座中就耗電。單一設備的耗電量微不足道，但千
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及其 應用 IC 控制 備用 電源 TEA1501
TPS61185是高度集成大尺寸LCD背光解決方案.器件包括內置的高效率升壓穩壓器和2.0A/40V功率MOSFET.8個電流沉穩壓器具有高精度的電流穩流和匹配(1%),支持多達80個LED,每串串聯多達10個LED.輸入電壓4.5V -21V, 開關頻率
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LCD 背光 技術 尺寸 集成 TPS61185 設計 高度 基于
經歷了2009年一波痛苦的產業調整之后，中國大陸IC產業景氣逐漸回復，2010年的新年開始，整個產業更出現春暖花開的局面，也令廠商對未來充滿信心。
據拓墣產業研究所報告，經歷了2009年一波痛苦的產業調整之后，中國大陸IC產業景氣逐漸回復，2010年的新年開始，整個產業更出現春暖花開的局面，也令廠商對未來充滿信心。
受全球產業景氣、中國內需市場等多重因素拉動下，2010上半年產值成長速率估計高達35%，但市場需求已經放緩，而庫存亦有緩慢抬升趨勢，預計 2010下半年成長率將有所下調，201
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Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布，推出業界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個探測器觸發了報警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達十年，互連過濾器能夠實現與一氧化碳探測器等其他器件的連接。
家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器，以遠程的方式向住戶發出有關遠程煙霧事件的警報。當警報被虛
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Microchip 存儲器 IC 煙霧探測器
隨著半導體微縮制程演進，3D IC成為備受關注的新一波技術，在3D IC時代來臨下，半導體龍頭大廠聯華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據了解，由聯電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達則仍專注于存儲器領域，而力成則提供上述2家公司所需的封測服務，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯手合作的首宗案例。
爾必達、力成和聯電將于21日在聯電聯合大樓舉行技術合作協議簽訂記者會。據了解，3家公司的董事長、執行長和技術長
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Elpida 3D IC
據臺灣媒體報道，臺灣平面顯示器展及光電周昨11日落幕，參訪人數超過4萬人次，比去年成長近15%，創下歷史新高，來自日本、南韓、中國等買主逾千人來臺洽商，采購訂單合計超過300億元，集中在平面顯示器、LED及太陽能等產品項目。
主辦單位光電協進會表示，本次兩大展覽的涌進人數超過4萬人次，比去年的3.5萬人次多，其中在友達、華映、康寧等的展區，經常是寸步難移。
光電協進會指出，主要買主來自日本、南韓、印度、加拿大等國，總數將逾千人來臺洽商，友達、華映、元太、臺達電、光寶科、億光、燦圓、晶電等面
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1.三端固定式集成穩壓器如果將前述的串聯型穩壓電源電路全部集成在一塊硅片上，加以封裝后引出三端引腳，就成了三端集成穩壓電源了。正電壓輸出的78××系列，負電壓輸出的79××系列。其中××表示固定電壓輸出的數
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