LM88是美國國家半導體公司(NSC)推出的集成化、低成本的雙遠程溫度控制器。它內部含有遠程溫度傳感器選擇器、∑-△式A／D轉換器、門限溫度設定器、數字比較器、控制信號電路和輸出電路。另外還有三個漏極開路的數字信
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應用 及其 LM88 溫度控制 集成
XLSEMI設計單片車充IC XL4002電路原理圖基于車充領域的系統需求，上海芯龍半導體有限公司提供專用于車充方案的
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XL4002 電路 原理 IC 車充 設計 單片 XLSEMI
白光 LED 正一路殺入白熾燈以前大行其道的許多市場。閃光燈進入了更新型的應用領域,其中其所展顯出的可靠性、耐久性以及 LED 功耗控制能力使這些器件極具吸引力。在采用白熾燈時,對器件的電源管理只是簡單的開關切換
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來自Armdevices網站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了這款新品，在2月份舉辦的MWC2010移動通信世界大會中，高通將MSM7X30平臺置入到演示機中，對手機的3D性 能、圖像處理、視頻播放等多種功能進行了展示。
MSM7X30內置有720P視頻解碼芯片，支持HDMI輸出。從視頻中可以看到該芯片組支持多畫面視頻播放，3D性能也很不錯，在使用Flash 10.1播放在線視頻時回放比較流暢，特別是高通制作的一個照片墻
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高通 處理器 3D
去年下半年鴻海(2317)集團董事長郭臺銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況，目前看來似乎是有逐步發酵態勢，從各大IC零組件通路業者所掌握的市場動態顯示，幾乎所有品項料源都出現不同程度的供需緊張情況，而下游客戶在下單需求無法完全獲得滿足下，唯恐料源趨向短缺的預期心理，目前對IC 通路商的下單態度持續積極，也使相關業者今年上半年感覺不出有淡季效應。
就庫存情況而言，大聯大(3702)方面評估，在生產制造端新增產出仍相對受限下，目前包括上游原廠、通路商與下游客戶端的庫存，都仍被控制在十分安全
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鴻海 IC
目前鋰電池的應用越來越廣泛，從手機、MP3、MP4、GPS、玩具等便攜式設備到需要持續保存數據的煤氣表，其市場容量已經達到每月幾億只。為了防止鋰電池在過充電、過放電、過電流等異常狀態影響電池壽命，通常要通過鋰電
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韓國廠商三星電子日前在位于首爾瑞草區的公司大樓內舉行了“Full HD 3D LED背光液晶電視發布會”，展出46寸和55寸兩款。
三星電子3D LED電視的最大優點是可以將2D普通畫面變成3D畫面進行觀看。三星電子電視事業部總經理尹富根表示：“在轉播體育賽事的時候，用該款電視觀看，會讓人感覺非常真實，不亞于用3D手法拍攝的節目。”
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德州儀器(TI)日前推出支持交叉極化干擾消除(XPIC)的集成高線性低噪聲中頻(IF)收發器。與分立式收發器相比，TRF2443能夠幫助設計人員減少40%的解決方案成本、降低30%的功耗、并節省40%的空間。該收發器具有29.5dBm的
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由攝像機捕獲的模擬視頻信號，為了便于傳輸通常把視頻信號數字化(圖1)。數字視頻有很多優勢，它能夠根據對圖像質量的要求進行壓縮，量化后的視頻信號不會因為存儲和傳輸而降低質量。但為了便于人眼觀看，它還必須
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諾基亞官方博客近日放出一段該公司負責智能手機業務的副總裁Jo Harlow的訪談視頻，她在接受采訪時表示，諾基亞將會為智能手機用戶帶來更好的3D體驗。在談到諾基亞智能手機未來的技術方向時，Jo Harlow表示將會將強現有的Ovi導航服務，有望升級為3D實景地圖，并引入增強現實功能。隨后她將話題轉向3D技術在未來智能手機中的發展，并表示 包括智能手機在內的移動設備有望會超越電視提前帶來移動3D體驗，特別是3D手機游戲。
Jo Harlow稱：“3D手機游戲擁有很棒的增強體驗&rd
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3D 智能手機
據報道，德州儀器近日在MWC 2010大會上展示了一款平板機大小的手持設備，該設備最令人關注的就是它配備了3D顯示屏，但不需要再佩戴相關3D眼鏡，可裸眼觀看。德州儀器表示，這款設備基于其OMAP3芯片組，以后他們還將采用新OMAP4芯片組，到時候該設備將支持高清3D電影。
為了取得更好的3D顯示效果，德州儀器還使用了3M覆蓋特殊薄膜的120Hz液晶屏。60FPS的幀頻使得畫面更加的流暢。該設備3D畫面的拍攝采用了兩個像素為300萬的攝像頭和800-MHz OMAP 3630芯片組，對于目前的條件
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The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
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Yonhap News報導，韓國20家業者8日宣布成立3D產業聯盟，希望進一步推動3D技術與內容的發展及部署，并計劃同步拓展海內外市場。根據報導，共同成立3D產業聯盟的韓國業者包括Redrover Co.、Pro Optics Co.與Hanjin Information Systems & Telecommunications Co.，預計將尋求更多同業參與，以增進3D技術并擴增應用范圍。
洛杉磯時報、彭博社引述內部消息人士報導，摩根大通(JPMorgan Chase & Co
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記者從沈陽市渾南新區獲悉，由沈陽市政府與渾南新區共同組織申報的“沈陽集成電路(IC)裝備產業化基地”項目，被科技部正式批準為“沈陽國家集成電路裝備高新技術產業化基地”。這是目前科技部認定的國內唯一一個國家集成電路裝備產業化基地。
沈陽集成電路裝備產業始建于2002年，累計投入資金4億多元。經過多年的建設，集成電路裝備生產企業已從最初的兩家發展到現在的37家，其中，骨干企業達到11家，申報專利近100項。基地主導產品已在國內半導體加工、醫療器械、太陽
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