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3d ic 集成 文章 最新資訊

OKI新型UV傳感器ML8511采用SI-CMOS制程

  • 沖電氣(OKI)推出內建運算放大器的紫外線(UV)傳感器IC——ML8511。該產品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS,為該公司首款模擬電壓輸出、無濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開始陸續針對可攜式等用途產品,提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術,適合于數字及模擬電路。OKI表示,該公司未來將靈活運用這一特長,加強與連接微處理器的數字輸出電路,進而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構成單一芯片的商品陣容;未來
  • 關鍵字: OKI  SI-CMOS  傳感器  電源技術  模擬技術  IC  制造制程  

飛思卡爾的高度集成電場技術

  • 在感應集成電路產品領域,飛思卡爾一直不斷推出新產品,并擴展產品應用領域。繼推出MC33794之后,飛思卡爾半導體目前推出MC34940產品,將其電場(E-field)感應集成電路產品線從汽車應用市場擴展到電器和工業市場。
  • 關鍵字: 技術  電場  集成  高度  卡爾  

遠翔雙組外推DC/DC同步整流IC具保護功能

  • 遠翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC,將補齊產品系列現階段從5A以上使用的負載規格;這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數SOP16及QFN-16L小型封裝,IC本身具備較寬的操作電壓范圍,并可由使用者自行調整PWM工作頻率和電源軟激活時間,在保護機制上針對電源異常部分則提供有過電流、短路及欠壓等保護功能,必要時亦可藉由HousekeepingIC直接關閉IC來達成待機或斷電保護狀態。 遠翔科技并于該季另提供有1A-3A負載規格使用外推PMOS雙組差相型I
  • 關鍵字: DC/DC  IC  保護  電源技術  模擬技術  遠翔  

盛群低電壓差電源穩壓IC可用于多種產品

  • 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩壓IC。該組件500mA電流輸出的規格,可以廣泛應用于各種產品,例如PC/NBcameramodule,PC外圍產品,低電壓MCU,DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內,HT1087擁有極佳的負載穩定度及線性穩定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過電流及過熱保護,為系統及IC提供必要的保護。  HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
  • 關鍵字: IC  低電壓  電源技術  模擬技術  盛群  模擬IC  電源  

半導體制程微細化技術再突破 從65nm到45nm的微觀神話

  • 半導體制程微細化趨勢1965年Intel創始人Moore提出“隨著芯片電路復雜度提升,芯片數目必將增加,每一芯片成本將每年減少一半”的規律之后,半導體微細化制程技術日新月異,結構尺寸從微米推向深亞微米,進而邁入納米時代。半導體制程微細化趨勢也改變了產業的成本結構,10年前IC設計產業投入線路設計與掩膜制程的費用,僅占總體成本的13%,半導體生產制造成本約占87%。自2003年進入深亞微米制程后,IC線路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時,光學光刻技術便面臨技術關鍵:硅晶制程
  • 關鍵字: 0704_A  半導體  單片機  電源技術  模擬技術  嵌入式系統  消費電子  雜志_技術長廊  IC  制造制程  消費電子  

東芝今年開始生產閃存芯片 采用43納米制程

  • 據日本經濟新聞4月21日報道,東芝最快將在本會計年度開始采用43納米制程生產閃存芯片,以降低生產成本。 東芝為全球第二大閃存芯片制造商,僅次于韓國三星電子。報道指出,由于芯片價格料在2007/08年度挫跌50%,因此該公司急于提高晶片生產效率。  日經新聞稱,使用43納米制程,將可使東芝生產成本降低40%。 報道稱,三星電子計劃今年開始采用50納米制程。
  • 關鍵字: 43納米  東芝  閃存芯片  消費電子  IC  制造制程  消費電子  

IC:摩爾定律驅動下集成度和復雜度加速提高

  • 設計技術:面向SoC設計成主流 面向SoC的設計方法將成主流 由于電子整機系統不斷向輕、薄、小的方向發展,集成電路功能也由單一向復雜轉變,并且向系統集成發展的方向已經明確。目前,SoC電路已經能在單一硅芯片上實現信號采集、轉換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見,將數字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機電系統(MEMS)等集成在單一芯片上,實現一個完整系統功能的SoC設計將成為未來集成電路設計的主流。未來SoC芯片的設計將以IP復用為基礎,把已優化的子系統甚至系統級模塊納
  • 關鍵字: IC  摩爾定律  消費電子  消費電子  

北京集成電路設計業規模居國內第一

  •   記者從16日在京舉行的“集成電路設計服務—封裝測試論壇”了解到,北京集成電路設計業規模穩居國內第一。   北京市科委提供的數據顯示,2006年,北京集成電路設計業以近60億元的銷售總額穩居國內第一,遠遠超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設計企業排行榜上,北京每年均有4家企業入圍。   目前北京的集成電路設計企業已超過100家,龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創新成果。在北京市科委支持下,北京華大泰思特半導體檢測技術公司和北京自動化測試技術研究所共同承擔的“北京集成電路設
  • 關鍵字: IC  集成電路  設計  

富士通推出汽車導航與數字儀表板用大規模集成電路

  • 富士通微電子針對新一代汽車器件開發了一種系統大規模集成電路,僅在一顆芯片中就集成了各種功能,如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統、程序保護功能和各種多媒體接口。該產品可處理來自汽車導航器件或數字儀表板的數據和車載網絡的信息,從而在提供舒適駕駛環境的同時,實現高質量的圖像顯示。另外,把這些特點集成在一顆芯片上還可以減少系統成本。 當前,汽車信息娛樂系統,尤其是汽車導航器件,在全球范圍內的市場正在不斷擴大,因此為實現進一步發展,有必要減少額外的系統成本并提高顯示圖像質量。 同時,就儀表板系統而言(如儀器簇),
  • 關鍵字: IC  富士通  汽車電子  汽車電子  

IC layout布局經驗總結

  • 布局前的準備: 1 查看捕捉點設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路,完成同一功能的MOS管畫在一起5 對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致,不要有橫有豎。6 對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.7 在正確的路徑下(一般是進到~/opus)打開icfb.8 更改cell
  • 關鍵字: IC  layout  

A/D轉換器和微控制器——走向集成

  • 許多微控制器廠商正在把模擬電路移入微控制器中,因為他們確信模擬單元在重要的方面能與邏輯門相抗衡:它們具有通用的功能,有廣泛的用途。在被考慮移入微控制器的模擬電路中就有A/D轉換器,當然不是所有的模擬或混合信號模塊都適合與微控制器同處一塊芯片上。 當混合信號器件作為控制器的一部分時,如逐次近似寄存器(SAR)轉換器,不同的應用情形下計算要求似乎差別很大。當控制器作為混合信號器件的一部分時,如Δ-Σ型轉換器,計算要求是特定的,且針對性地強化了A/D轉換器的性能,并使其效率得以提高。 SAR轉換器
  • 關鍵字: A/D轉換器  電源技術  集成  模擬技術  

3D智能導航,未來GPS的發展方向?

  • 車載GPS的出現,給駕車者提供了極大地方便。目前,隨著中國開始進行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統)建設,車載導航系統也將發生一些新的變化,如車載導航系統是采用原裝還是后裝產品、如何把車載導航系統與車載音響進行融合?車載導航信息以什么樣的方式顯示?從IIC一些公司的展示產品我們可以發現一些趨勢。   ST的導航系統可以收看數字電視節目車載導航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統設備來看,因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式,所以,車載導航系統和車載音響會出現融合。另外,融合到這
  • 關鍵字: 3D  GPS  汽車電子  消費電子  汽車電子  

模擬/混合信號IC頒獎會暨產業沙龍成功舉行

  • 三月,上海,春意正濃。由《電子產品世界》雜志社和上海交大聯合主辦的“2006模擬/混合信號IC編輯推薦獎頒獎會暨產業沙龍” 在上海交通大學浩然高科大廈隆重舉行。會議由《電子產品世界》主編王瑩主持,《電子產品世界》雜志的社長陳秋娜和上海交通大學電子工程系徐國治教授共同為獲得“EEPW 2006 模擬/混合信號市場應用獎”和“EEPW 2006模擬/混合信號IC技術創新獎”的各十款產品、計十五家公司進行了頒獎。 為了將此次評選的意義更好的延伸下去,推動模擬技術的發展與應用,《電子產品世界》雜志社與上海交通大
  • 關鍵字: IC  電源技術  模擬技術  通訊  網絡  無線  模擬IC  電源  

NI Multisim10.0通過虛擬儀器技術將電子設計與測試相集成

  •   美國國家儀器公司下屬的ElectroNIcs Workbench Group近日發布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0——這是交互式SPICE仿真和電路分析軟件的最新版本,專用于原理圖捕獲、交互式仿真、電路板設計和集成測試。這個平臺將虛擬儀器技術的靈活性擴展到了電子設計者的工作臺上,彌補了測試與設計功能之間的缺口。通過將NI Multisim 10.0電路仿真軟件和LabVIEW測量軟件相集成,需要設計制作自定義印制電
  • 關鍵字: VI  測量  測試  電子設計與測試  集成  虛擬儀器技術  

PCB前處理導致之制程問題發生原因討論

  • 1. PCB制程上發生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發起此討論題, 主要目的為以設備區逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導致產生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法.    2. 會使用到前處理設備的制程, 例如:內層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等.    3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風
  • 關鍵字: PCB  制程  IC  制造制程  
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3d ic 集成介紹

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