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基于RI-R6C-001A IC與ISO15693標(biāo)準(zhǔn)的讀卡器設(shè)計
- 文中給出了采用TI公司最新的射頻收發(fā)器芯片RI-R6C-001A，并結(jié)合微處理器設(shè)計ISO/IEC15693讀卡器的具體方法，同時介紹了RI-R6C-001A的通信協(xié)議和ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)。
- 關(guān)鍵字： 讀卡器 設(shè)計 標(biāo)準(zhǔn) ISO15693 RI-R6C-001A IC 基于
IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)攻略
- 2005年9月A版 簡況 據(jù)FSA(無工廠半導(dǎo)體協(xié)會)的統(tǒng)計，2003年世界Fabless(無工廠)設(shè)計公司產(chǎn)值達(dá)242億美元，比上年增長16%，與世界半導(dǎo)體銷售值相比，約占其14%。展望今后，IC設(shè)計業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位將日增，市場仍有很大的成長空間，因此，IC設(shè)計業(yè)成為產(chǎn)業(yè)關(guān)心的焦點，令人稱羨的明星產(chǎn)業(yè)。 世界IC設(shè)計公司大致有4種形態(tài)：①整合的集成器件制造商(IDM)，②專業(yè)IC設(shè)計公司(Design House),③晶圓代工廠(Wafer Founday),④專業(yè)設(shè)計自動化工具供應(yīng)
- 關(guān)鍵字： IC EDA IC設(shè)計
寬測量范圍溫度敏感IC
- 2004年7月B版 外接的一只雙極型晶體管作為敏感元件的數(shù)字式“遠(yuǎn)端放置”溫度傳感器，是多年以來人們倚重的、用以檢測高速、高性能芯片(如微處理器、圖形處理器和FPGA等)溫度的一種敏感器件。對于保證最佳性能和防止災(zāi)難性事故而言，精確的溫度監(jiān)控具有關(guān)鍵意義。溫度監(jiān)測裝置協(xié)助系統(tǒng)對風(fēng)扇進(jìn)行控制并實現(xiàn)時鐘減速(clock throttling)功能，以便讓高性能IC的工作溫度保持在必要的范圍之內(nèi)。溫度更高時，可以用它來關(guān)閉系統(tǒng)以防止出現(xiàn)故障。隨著性能和功率水平的提高，遠(yuǎn)程溫度監(jiān)控功能變得越來越重要，其實現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： IC 其他IC 制程
驅(qū)動應(yīng)變橋傳感器的信號調(diào)理IC
- 2004年7月A版 應(yīng)變片傳感器具有可靠、可重復(fù)和精確的特點，廣泛用于制造、過程控制和科研領(lǐng)域。應(yīng)變片傳感器把應(yīng)變轉(zhuǎn)換為壓力傳感器、重量測量、力和轉(zhuǎn)矩測量及材料分析所用的電信號。應(yīng)變片只不過是一個電阻器，其值隨粘貼材料的應(yīng)變而變化。 通用的應(yīng)變片具有寬范圍零應(yīng)變電阻。傳感器材料和工藝是造成其寬范圍特點的原因，但幾個值(如120W和350W)已成為應(yīng)用中的主導(dǎo)。早期，標(biāo)準(zhǔn)值有助于簡化應(yīng)變測量，能夠方便地與包含匹配輸入阻抗網(wǎng)絡(luò)的基本磁偏轉(zhuǎn)表結(jié)合。 制造應(yīng)變片所用的材料為有限的幾種合金，所選合
- 關(guān)鍵字： IC 模擬IC 傳感器
IC產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力的變化
- 2004年6月B版 縱觀IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，它的驅(qū)動力是由一種產(chǎn)品，變?yōu)槎喾N產(chǎn)品，再轉(zhuǎn)回一種產(chǎn)品，未來則將走向多種產(chǎn)品。 今年是猴年，猴性機(jī)靈，頭腦靈活，反應(yīng)機(jī)敏。似乎今年世界的經(jīng)濟(jì)也隨之活躍起來，半導(dǎo)體業(yè)在各類電子設(shè)備紛紛增長的簇?fù)硐拢憩F(xiàn)出色，國內(nèi)外媒體、市調(diào)機(jī)構(gòu)眾口一詞，齊稱今年世界半導(dǎo)體業(yè)將是個近年少有的好年景，增長率在15~20%之間，最樂觀的VLSI公司預(yù)測可增長32.8%，雖不如上世紀(jì)90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志，可在一段低迷之后也堪稱風(fēng)光了。
- 關(guān)鍵字： IC 其他IC 制程
專業(yè)IP設(shè)計商—IDM的發(fā)展趨勢
- 近年來，由于IC生產(chǎn)技術(shù)更新速度的加快，導(dǎo)致芯片生產(chǎn)耗資巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的設(shè)計越來越難，一個半導(dǎo)體IDM(集成器件制造商)按原有傳統(tǒng)方式經(jīng)營已面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。因此，越來越多的半導(dǎo)體商走向無工藝線(fabless)的模式，從而能充分利用世界最先進(jìn)的芯片及生產(chǎn)服務(wù)。把代工廠作為戰(zhàn)略伙伴，將生產(chǎn)交給芯片代工廠完成，自己則充分利用最先進(jìn)的技術(shù)和盡可能低的投資來保證產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，成為專業(yè)的IP設(shè)計商。傳統(tǒng)IC的制造過程向無工藝線的轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)的IC制造過程包括以下幾個階段：?產(chǎn)品計劃的制定。制定一
- 關(guān)鍵字： IC
測試小型存儲器陣列的新方法
- 2004年電子設(shè)計應(yīng)用第10期隨著半導(dǎo)體工藝不斷地進(jìn)步，那些原本存在芯片中的大型存儲器會轉(zhuǎn)變成數(shù)十或數(shù)百個小型的存儲器陣列，并且散布在芯片中各個角落。這些陣列有的是寄存器堆，F(xiàn)IFO，或者是在存儲器管理系統(tǒng)中一些對性能要求較高的存儲器。針對這種類型的小型陣列，如果想要偵測出與速度相關(guān)的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障，其實并不是一件容易的事。傳統(tǒng)上，測試數(shù)字集成電路可以采用功能性向量，或是由自動測試向量生成(ATPG)工具所產(chǎn)生的向量。此類軟件工具主要為隨機(jī)邏輯生成基于掃描的測試向量，對于待測組件
- 關(guān)鍵字： IC 存儲器
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