近日，重慶市集成電路產學研政協同創新交流會第三次會議在渝北區仙桃國際大數據谷舉行。當日，中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春在交流會上圍繞“集聚‘芯’動力·加速智能化”主題做了分享。
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重慶 IC 倪光南
中國芯片領域的頂級盛會——2019集微半導體峰會在廈門圓滿舉辦，本次峰會以“新起點、再起航”為主題，大會從18日到19日共持續2天。峰會共有400多位行業CEO、200多位投資機構合伙人蒞臨參會。周子學、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導體領域知名的專家學者、企業家、投資人出席了本次集微半導體峰會。2019年集微半導體峰會舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰會，同時，舉辦了清華校友會、科大校友會和西電校友會活動，打造半導
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IC 2019集微半導體峰會 中國芯
據外媒報道，近日，日本羅姆半導體公司（ROHM）宣布推出一款電源監控集成電路（IC） - BD39040MUF-C，該IC內置自我診斷功能（BIST，Built-In Self Test），可支持功能安全，適用于電動助力轉向系統、自動駕駛汽車和ADAS（高級駕駛輔助系統）的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車載應用電源系統。
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羅姆 集成電路 IC
英飛凌提供各類可經濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開發人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應提供適當的磁鐵。 各種評估套件使設計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產品，可實現高精度的三維掃描。 通過感應 3D，線性和旋轉運動，該傳感器非常適合工業，汽車和消費領域的各類應用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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3D 傳感器
EOS和Blackbox Solutions共同研發了定制化的智能膝關節矯正器，成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創新的概念驗證，醫療行業在改善患者康復過程和幫助醫生實時分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題，物聯網（IoT）、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業3D打印的全球技術領導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯網充分發揮其潛力，并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術、連接
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為提高性能，無線通信和雷達系統對天線架構的需求不斷增長。只有那些功耗低于傳統機械操縱碟形天線的天線才能實現許多新的應用。除了這些要求以外，還需要針對新的威脅或新的用戶快速重新定位，傳輸多個數據流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業的相控天線設計為這些挑戰提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點，以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。在此基礎上，本文將介紹
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IC 簡化 天線設計
ToF是Time of Flight的縮寫，有的翻譯稱之為飛行時間。這種成像技術通過向目標發射連續的特定波長的紅外光線脈沖，通過特定傳感器接收待測物體傳回的光信號，計算光線往返的飛行時間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來，迅速精準地完成人臉匹配和檢測 。
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SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規格一路走下來，雖然容量越來越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱，只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉。
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近日，美國市場調研公司IC Insights發布了一份芯片市場數據統計報告，據統計顯示，2018年美國芯片公司依然主導了整個芯片市場，全球市場份額占比超過50%。美國無晶圓廠芯片公司占據全球68%的市場份額，而美國有晶圓廠芯片公司占據了全球46%的市場份額，兩者合計市場份額達52%。
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IC Insights 芯片 美國
3D QLC顆粒的出現，使得固態硬盤消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結合，則可為基于3D QLC顆粒的固態硬盤加點“血”。
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固態硬盤 SSD 3D QLC
近日，IC Insights在最新報告中指出，傳感器和執行器市場在經歷了兩年強勁增長后，因庫存下降、單位出貨量減少......
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IC Insights 傳感器 執行器
全球領先的數字儀表盤供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經在全新標致208上推出行業首款顯示物體全息影像的全數字儀表盤。標致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤，是汽車生產中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標致集團合作開發開創性的“3D Blade”概念，偉世通的數字儀表盤利用復雜的反射原理，創建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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NAND閃存持續供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預期的未來內也不會再建設新的閃存工廠。
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中美貿易戰再度升溫，臺系IC設計業者多表達已作好客戶訂單趨向保守的準備，但從2018年至今，面對中美貿易戰所不斷滋生的變量，加速且加值推出新產品已成為各家IC設計業者的最佳防御法寶。
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物聯網的快速發展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯網數據需求，作為數據收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發中增長最快的企業，ams經過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經完成了多個應用領域的產品布局。 2018年ams實現了超過16億美元的營收，繼續保持兩位數的增長。大中華區市場總監及臺灣區域經理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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