3d ic 集成文章最新資訊

長江存儲(chǔ)64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起

市場傳出，長江存儲(chǔ)有意改變策略，越過大股東紫光集團(tuán)的銷售管道，采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
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Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營

2019年4月24日，中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運(yùn)營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個(gè)辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國市場并于2005年成立上海總部以來，Altiu
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長江存儲(chǔ)今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

紫光集團(tuán)旗下的長江存儲(chǔ)YMTC是國內(nèi)三大存儲(chǔ)芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進(jìn)度最好的，去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE2019）上展示了企業(yè)級(jí)P8260硬盤，使用的就是長江存儲(chǔ)的32層3D NAND閃存。長江存儲(chǔ)并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計(jì)劃進(jìn)展順利，沒有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對(duì)云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn) ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并與Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)專屬集成
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì)，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲(chǔ)和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)，Entegris用了哪些方法？

當(dāng)前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵(lì)、互相融合，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密：獻(xiàn)給對(duì)手

　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲(chǔ)芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚(yáng)鑣，同時(shí)，該存儲(chǔ)芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成。　　然而，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司。　　加州東區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級(jí)新型材料亮相2019年TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
關(guān)鍵字：醫(yī)療，3D

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用，
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2019年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇和趨勢在哪？

2018年，是中國IC產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的一年。這一年，IC從一個(gè)行業(yè)的專有詞匯升溫成為全民關(guān)注的熱點(diǎn)話題。這一年，我們對(duì)中國芯有思考，對(duì)5G、AI和IoT技術(shù)有期許，對(duì)下一代移動(dòng)終端有憧憬。
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CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無線基站

CES 2019展會(huì)上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機(jī)廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計(jì)，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級(jí)夜景”，這些設(shè)計(jì)與創(chuàng)新為消費(fèi)者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的使用體驗(yàn)有著超預(yù)期的提升，實(shí)用但并不令人心生向往。
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2018 年中國十大 IC 設(shè)計(jì)新勢力

　　集成電路 (IC) 技術(shù)的應(yīng)用非常廣泛，舉凡汽車、工業(yè)、通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域都能看到它的身影。　　而 IC 產(chǎn)業(yè)起源于美國，不光許多全球知名的企業(yè)來自美國，同時(shí) IC 產(chǎn)業(yè)也是一個(gè)壟斷性很高的產(chǎn)業(yè)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017 年全球芯片產(chǎn)值超 3900 億美元，近一半的銷售額被前十大廠商占據(jù)，預(yù)計(jì) 2018 年全年產(chǎn)值達(dá)到 4500 億美元。　　　　圖: 萬聯(lián)證券　　這些國際 IC 大廠利用專利，形成一道保護(hù)墻，即使中國近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但因受限于知識(shí)產(chǎn)權(quán)因素，中國目前
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首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)達(dá)成共識(shí)：導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè) 相互支撐必不可少

12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會(huì)展有限公司、中國電子報(bào)社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2018)”在上海舉辦。與會(huì)嘉賓紛紛表示，半導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè)，你中有我，我中有你，誰都不可能單打獨(dú)斗，開發(fā)合作，才能實(shí)現(xiàn)共贏。
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IC China2018：產(chǎn)業(yè)寒冬將至，IC企業(yè)如何御寒？

“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十六屆中國半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China2018）”于12月11日—13日在上海召開。大會(huì)吸引了來自中國、美國、德國、英國、法國、荷蘭、日本、韓國以及中國臺(tái)灣等十多個(gè)國家和地區(qū)的企業(yè)家，共享發(fā)展成果，共商發(fā)展大計(jì)。整個(gè)大會(huì)過程自然是精英齊聚，精彩觀點(diǎn)異彩紛呈，然而會(huì)上討論的話題卻并不那么令人輕松。在經(jīng)歷了近兩年高速增長之后，半導(dǎo)體行業(yè)正逐漸步入下行周期，如何“過冬”成為大家討論最多的內(nèi)容。元禾華創(chuàng)(蘇州)投資管理有限公司投委會(huì)主席陳大同就指出，隨著半導(dǎo)體淡季的到來，建議企業(yè)要廣
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