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3d ic設計 文章 最新資訊

LEC在IC設計中的重要意義

  • 　　ASIC芯片是用于供專門應用的集成電路(ASIC，Application SpecificIntegrated Circuit)芯片技術，在集成電路界被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。ASIC芯片技術發展迅速，目前ASIC芯片間的轉發性能通常可達到1Gbs甚至更高，于是給交換矩陣提供了極好的物質基礎。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點?！　　　SIC芯片技術所有接口模塊(包括控制
  • 關鍵字： LEC  IC設計  

拓墣產業研究院：2018年全球前十大IC設計公司營收排名出爐，僅高通、聯發科衰退

  • 　　根據拓墣產業研究院最新統計，2018年全球前十大IC設計業者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中，高通因受到智能手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%;聯發科同樣受智能手機需求不佳沖擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新臺幣計算，衰退幅度僅為0.1%?！　⊥貕惍a業研究院資深產業分析師姚嘉洋指出，高通2018年的產品策略雖然相當積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩定爬升，使得高通手機芯片出
  • 關鍵字： IC設計  

2018中國10大IC設計公司出爐：海思第一，展銳第二！

  • 據TrendForce的數據顯示，2018年中國IC設計業的收入已經達到了2515億元，年增長率為23%。在2018年前十大IC設計廠商當中，有三家收入超過了10億美元，有四家的年增長率超過了20%，但是有兩家公司出現了兩位數的下滑。
  • 關鍵字： IC設計  海思  展銳  

STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

  •  3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業界領先的創新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業新發展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業頂級的行業盛會，匯聚了3D打印技術的創新發展
  • 關鍵字： 醫療，3D  

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

  • 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業界領先的創新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業新發展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業頂級的行業盛會，匯聚了3D打印技術的創新發展和最新應用，
  • 關鍵字： 3D  打印  

2018年IC設計業發展情況如何？

  • 根據TrendForce最新研究報告顯示，2018年，中國IC設計業的收入已經達到了2515億元，年增長率為23%。其中，海思，紫光展銳和北京豪威位列前三。展望2019年，TrendForce認為，中國將繼續進行芯片的自給自足，并進一步推進國內IC設計業的增長，預計2019年的收入將為2925億元。
  • 關鍵字： IC設計，海思，紫光展銳  

CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站

  • CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
  • 關鍵字： CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

中國IC設計產業的兩大關鍵：生態系統和投資力度

  • 近年來，臺灣IC設計產業的附加價值率持續下滑，引起了行業的警惕，大陸的IC設計產業雖然有龐大的內需市場......
  • 關鍵字： IC設計  5G  人工智能  

2018年三大手機創新技術：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

  • 2018年，手機廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設計，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現各種“超級夜景”，這些設計與創新為消費者提供了更多的選擇，但這些創新相比上述三種，它們出現并沒有讓消費者對手機的使用體驗有著超預期的提升，實用但并不令人心生向往。
  • 關鍵字： 屏下指紋  3D ToF  

突破瓶頸，英特爾重塑數據中心存儲架構

  • 2018年12月11日，以“智數據·創未來”為主題的2018中國存儲與數據峰會在北京拉開帷幕。作為中國數據與存儲行業頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產業界、學術界的專家，就數據洪流時代下，企業如何實施數據戰略、深挖數據價值，變數據資源為實現更廣泛商業價值的數據資產等話題展開深入探討。
  • 關鍵字： 數據  存儲  傲騰  QLC 3D NAND  

2019全球半導體產業展望：全球進入寒冬，抓住To B市場

  • 　　本篇將對2018年全球半導體行業進行回顧，另外，北京國際工程咨詢有限公司高級經濟師朱晶，對2019年全球半導體行業的發展趨勢和可能性做了深入分析與預測。　　在2017年年末的時候嘗試性的寫了關于2018年半導體產業發展的主要觀點，包括：　　巨量并購對全球產業格局影響，繼續加大中國相關領域趕超難度;　　芯片及上游材料漲價潮有所緩解，虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素;　　中國開展海外并購和投資依然受制于國際外部環境變化的影響，但整體逐步回溫;　　國內系統廠商開始大量進入IC設計領域，碎片化市場應用帶
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

成都的隱藏王牌：IC設計或成新增長極

  • 成都的電子信息產業實力雄厚，而其上游的集成電路產業，其實機會頗多。
  • 關鍵字： IC設計  

產業高點已過，2019年閃存價格恐跌40%

  • 　　CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿易戰壓縮的情況下，NANDFlash行業供過于求的情況持續加劇，各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產值達到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
  • 關鍵字： 閃存  3D-NAND  

IC設計增長集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設計廠商將迎新企！

  • 　　IC設計已成為中國半導體行業里最大的一環，2017年中國IC設計業收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一。　　SEMI在最新發布的中國IC設計業報告中指出，大陸大多數無晶圓企業設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業。對邏輯IC設計企業的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域，大陸IC設計企業海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！　?/li>
  • 關鍵字： SEMI  IC設計  

IC設計增長集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設計廠商將迎新企！

  • 　　IC設計已成為中國半導體行業里最大的一環，2017年中國IC設計業收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一?！　EMI在最新發布的中國IC設計業報告中指出，大陸大多數無晶圓企業設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業。對邏輯IC設計企業的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域，大陸IC設計企業海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！　?/li>
  • 關鍵字： SEMI  IC設計  
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3d ic設計介紹

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