全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進一步擴充其 3D 打印產品陣列。MakerGear是 3D 打印系統技術和市場領航者，其打印機旨在加速終端應用部件和設備的原型設計及生產?！ 癕akerGear打印機的設計、構建、制造和檢驗均符合業界標準，確保為專業人士和創客提供最優性能?！?Premier Farnell 和 e絡盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發服務分銷商，我們致力于為客戶進行創新設計、加快產品研發上市速度提供技術
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e絡盟 3D 打印
10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創新中心聯合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行。 本屆高峰論壇和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟達成戰略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學者、企業領袖同臺論劍，給現場觀眾帶來了一場第三代半導體產業的盛宴?！ ×⒆銍H產業發展形勢，從全球視角全面探討第三代半導體發展的現狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰，以及面向未來的戰略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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基本半導體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管 第三代半導體 中歐論壇
代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術研討會和秋季的開放創新平臺(OIP)生態系統論壇。春季會議主要提供臺積電在以下幾個方面的最新進展： (先進)硅工藝開發現狀; 設計支持和EDA參考流程資格; (基礎、內存和接口)IP可用性; 先進封裝; 制造能力和投資活動?！ IP論壇則簡要介紹自春季技術研討會以來臺積電在上述主題上的最新情況，并給EDA供應商、IP供應商和最終客戶提供一個機會，以展示他們分別(以及和臺積電合作)在解決先進工藝節點需求和挑戰方面的進展。本文總結了最
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臺積電 EDA IP IC設計
隨著半導體產業的發展，中國的半導體產業逐漸形成了相互依存，相互競爭的局面，在這種發展形勢的驅使下，使得半導體整個產業的供應鏈環環相扣，聯系越來越緊密。
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IC設計
先進庫格式(ALF)是一種提供了庫元件、技術規則和互連模型的建模語言，不同抽象等級的ALF模型能被EDA同時用于IC規劃、原型制作、實現、分析、優化和驗證
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Accellera EDA IC設計
近日國際半導體產業協會SEMI公布了最新的中國集成電路產業生態系統報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區，占據首位?！ ?014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D
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晶圓 DRAM 3D NAND
如今，在全球電子產業轉移、大陸半導體崛起的形勢下，臺灣的IC產業仍舊活躍于一線，尤其是晶圓代工方面，臺積電、聯電一直位列全球十大晶圓代工廠商之中，讓人驚嘆不已。
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半導體 AMD 高通 IC設計
隨著各行各業越來越多的公司開始使用復合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發售價格實惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統。該工業級Fortus 380mc碳纖維3D打印機曾在今年3月首次亮相，目前已經面向全球市場正式出貨，國內售價53萬元人民幣（含稅）。
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Stratasys 3D 打印 碳纖維填充尼龍
顯然，我們不是第一次探討未來電池技術。在鋰電池無法獲得更大突破的情況下，科學家和技術人員紛紛著手研發新的電池技術，如石墨烯、鈉離子、有機電池
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新型電池 3D 折疊 快速充電
這里我談談我的一些經驗和大家分享，希望能對 IC 設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路!在 IC 工業中有許多不同的領域， IC 設計者的特征
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FPGA IC設計 經驗
高性能電源和傳感器半導體集成電路的領先供應商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布在捷克共和國首都布拉格建立了一個新的研發中心，該研發中心目前已經擁有二十幾名工程師，這些優秀的工程師將加速Allegro為汽車和工業應用開發市場領先的創新IC。該團隊最初將專注于開發用于電動車輛、綠色能源和高效工業電機應用的傳感器IC。 Allegro業務發展和高級傳感器技術副總裁Michael Doogue表示：“我們非常高興能夠正式在布拉格開設新的研發中心，我們也很榮幸能夠擁有一支優
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Allegro IC設計
這里我談談我的一些經驗和大家分享，希望能對IC設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路，歡迎討論!我相信ldquo;如果有夢想，就會實現!rd
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FPGA 嵌入式 IC設計
一、引言3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
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3D 圖形芯片 算法原理
互聯網公司在國家政策的鼓勵下，紛紛投入“造芯”行列，本土半導體分銷行業的頻繁整合、動蕩加劇，利潤和市場空間受到擠壓。
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半導體 IC設計 臺積電
對系統開發展設計工程師而言，要能同時兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統層級的設計，相當困難，也需要花更多時間一一了解。這并不表示工程師能力
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PCB設計 IC設計 封裝
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