3d ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

被壟斷的NAND閃存技術(shù)

各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
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3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

迷人的技術(shù)革命。
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下半年，IC設(shè)計(jì)業(yè)幾家歡樂(lè)幾家愁

雖說(shuō) 2023 下半年的芯片業(yè)行情有改善跡象，但很多應(yīng)用領(lǐng)域前景依然不明朗。度過(guò)相對(duì)黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 設(shè)計(jì)業(yè)幾家歡樂(lè)幾家愁，部分 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者坦言，第三季度可能不會(huì)像往年傳統(tǒng)旺季一樣那么旺，今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)不會(huì)太好，只能把眼光放到明年。現(xiàn)階段大多數(shù) IC 設(shè)計(jì)公司上半年累計(jì)業(yè)績(jī)都不如去年同期。有些業(yè)者第三季度營(yíng)運(yùn)看增，下半年表現(xiàn)有望優(yōu)于上半年，但也有些業(yè)者表示，客戶端仍謹(jǐn)慎下單，能見(jiàn)度仍明朗，還無(wú)法斷言第三季度業(yè)績(jī)是否比第二季度增長(zhǎng)。當(dāng)前市場(chǎng)有些產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)較好，如工控與車(chē)用等
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基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達(dá)到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個(gè) Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤(pán)傳輸打印資料給打印機(jī)，支持 5 軸電機(jī)控制，支
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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IC設(shè)計(jì)庫(kù)存第二季有望恢復(fù)健康水位

近期，媒體報(bào)道IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開(kāi)始去化庫(kù)存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復(fù)至健康水位。報(bào)道指出，因?yàn)橄掠螒?yīng)用市場(chǎng)比上游芯片行業(yè)要早進(jìn)入修正，整體供應(yīng)鏈庫(kù)存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預(yù)期下，客戶也開(kāi)始回補(bǔ)庫(kù)存，有助IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年?duì)I收穩(wěn)步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開(kāi)始的產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者今年上半年?duì)I收已有回溫跡象，筆電相關(guān)IC也感受需求回暖。此前，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，今年一季度供應(yīng)鏈庫(kù)存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡。不過(guò)，由于部分新品拉
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IC 設(shè)計(jì)與 IP 大廠角逐 ASIC 業(yè)務(wù)

AI 的快速發(fā)展，將為 ASIC 相關(guān)業(yè)務(wù)帶來(lái)相當(dāng)優(yōu)異的成長(zhǎng)表現(xiàn)。
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DRAM迎來(lái)3D時(shí)代？

3D DRAM 領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)升溫。
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3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)

5 月 5 日消息，鎧俠和西數(shù)展示最新的技術(shù)儲(chǔ)備，雙方正在努力實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及具有超過(guò) 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術(shù)論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過(guò) 210 個(gè)有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開(kāi)發(fā)具有超過(guò) 300 個(gè)有源字層的 3D NAND 器件，這是一個(gè)具有實(shí)驗(yàn)性的 3D NAND IC，通過(guò)金屬誘導(dǎo)側(cè)向
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聯(lián)發(fā)科Q2保守臺(tái)廠皮繃緊

聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國(guó)臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)廠警戒，中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機(jī)主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對(duì)市況不好已有共識(shí)，「但是沒(méi)想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對(duì)手高通今年來(lái)在中國(guó)大陸市場(chǎng)降價(jià)清庫(kù)存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導(dǎo)其余IC設(shè)計(jì)廠重新評(píng)估投片數(shù)量、庫(kù)存策略。大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，主要的手機(jī)品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來(lái)每個(gè)月下修訂單，僅一家主攻非洲市場(chǎng)的「?jìng)饕簟鼓鎰?shì)調(diào)高出貨目標(biāo)，今年到目前為止也不過(guò)五個(gè)月，等于大陸手機(jī)品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
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集邦：IC設(shè)計(jì)Q1營(yíng)收跌幅收斂

集邦科技（TrendForce）表示，除了消費(fèi)性終端整體消費(fèi)力道弱，中國(guó)封控、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者總營(yíng)收表現(xiàn)，季跌幅擴(kuò)大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱季減幅度都超過(guò)兩成。集邦預(yù)估，今年第一季前十大IC設(shè)計(jì)營(yíng)收仍將續(xù)跌，但季跌幅會(huì)略為收斂。消費(fèi)市場(chǎng)清冷及客戶庫(kù)存修正是影響第四季大部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收下降的原因，總營(yíng)收排行仍位居第一的高通，在智能型手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）兩大產(chǎn)品業(yè)務(wù)營(yíng)收各別季減22.6％及16.2％，導(dǎo)致
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2022第四季全球前十IC設(shè)計(jì)商營(yíng)收跌幅擴(kuò)大至10%

隨著全球總體經(jīng)濟(jì)高通脹風(fēng)險(xiǎn)升高，以及2022下半年下游庫(kù)存進(jìn)入修正，IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)市況反轉(zhuǎn)的反應(yīng)也較晶圓代工業(yè)者更敏感與實(shí)時(shí)。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，除了消費(fèi)性終端整體消費(fèi)力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供應(yīng)商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者總營(yíng)收表現(xiàn)，環(huán)比跌幅擴(kuò)大至9.2%，約339.6億美元。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，由于整體供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)修正，加上傳統(tǒng)消費(fèi)性淡季影響，除部分因新品上市帶動(dòng)買(mǎi)氣，及供應(yīng)鏈庫(kù)存回補(bǔ)以外，市場(chǎng)需求仍弱，故TrendFor
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Arm傳自制芯片 IC設(shè)計(jì)廠看衰

市場(chǎng)傳出硅智財(cái)（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機(jī)、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當(dāng)狹窄。外媒報(bào)導(dǎo)指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并委托臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測(cè)未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計(jì)廠匹敵。不過(guò)對(duì)此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財(cái)之外，本就需要與晶圓代工廠
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IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)回溫？終端需求尚未明顯復(fù)蘇

在經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費(fèi)電子需求持續(xù)萎靡，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體邁入調(diào)整周期，IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)也不例外。不過(guò)，近期IC設(shè)計(jì)行業(yè)迎來(lái)了利好消息。媒體報(bào)道稱(chēng)，IC設(shè)計(jì)訂單需求出現(xiàn)回溫，以急單、短單為主，部分廠商重啟投片。部分廠商表示，雖然客戶對(duì)于后續(xù)訂單需求不明朗，但是由于部分庫(kù)存已經(jīng)消化完畢，也開(kāi)始重新投片，但投片量不敢太多。與此同時(shí)，供應(yīng)鏈人士透露，當(dāng)前芯片價(jià)格跌幅變小，包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導(dǎo)體在內(nèi)的IC設(shè)計(jì)廠商收入出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，上述公司庫(kù)存調(diào)整或?qū)⒔Y(jié)束。IC設(shè)計(jì)行業(yè)正在慢慢好轉(zhuǎn)，不過(guò)業(yè)界仍舊謹(jǐn)
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平面→立體，3D DRAM重定存儲(chǔ)器游戲規(guī)則？

近日，外媒《BusinessKorea》報(bào)道稱(chēng)，三星的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱(chēng)這將改變存儲(chǔ)器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天，跨國(guó)公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM），而在不久的將來(lái)，這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個(gè)影響巨大且市場(chǎng)規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國(guó)。DRA
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