- 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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三星 3D 芯片 封裝 臺積電
- 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
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三星 3D 晶圓 封裝
- 最近這段時間，兩江新區企業重慶宇隆光電科技有限公司（以下簡稱宇隆光電）生產廠長王劍濤的工作節奏相比之前，明顯快了不少。生產車間里，每天都能看到他到處巡檢，抽查產品質量的身影。“我們近期一直在和上海一家企業溝通，有希望簽訂一個數額較大的訂單合同，目前已經進入了產品打樣階段。”王劍濤說，“要把每個環節都把控好，確保產品質量達到客戶的要求”。宇隆光電坐落于兩江新區水土園區，于2015年5月正式建成投產，現有SMT產線18條（SurfaceMountTechnology表面組裝技術，簡稱SMT），主要進行液晶模組
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IC設計
- 當前，聯發科為保持其在5G處理器上的發展氣勢，預計在2020年第3季內除了發表天璣600系列處理器之外，預計2020年底前還將發表天璣400系列入門級處理器，在完整產品線的情況下，全面搶攻5G商機。根據外媒報導，目前旗下已經有天璣1000系列、天璣800系列及天璣820系列5G移動處理器的聯發科，近期接收到中國大陸品牌手機的訂單，紛紛采用聯發科的5G移動處理器，使聯發科近期營收持續成長。根據聯發科財報顯示，2020年6月營收，金額為252.7億元（新臺幣，下同），較5月217.78億元增加16.08%，也
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IC設計，聯發科
從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />
- 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
- 隨著科技應用走向智能化、客制化，系統復雜度明顯增長，IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯網是未來IC應用的主要場域，尤其隨著持續開發人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術，這些頗具潛力的應用展現了強勁成長。根據市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來
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Cadence 臺積電 EDA IC設計
- 6月28日舉辦的IC設計高峰論壇（ESDA），以“智能設計的新時代”為主題，來自半導體產業各界大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設計行業發展的狀況和未來趨勢。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍大會開頭，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍致開場辭，他表示IC設計是半導體產業重要環節。此后并一一介紹了參會嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發中心總經理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國研發中心總經理李新榮做了題為《如何繼續維持半導體成長速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
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IC設計 SEMICON China
- 微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業控制環境中集成。
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IC 3D
- 來源：新浪VR芯片生產需要設計、制造、封裝等過程，其中設計是基礎，那么目前全球集成電路（IC）設計公司的營收排名如何呢？近日，拓墣產業研究院公布了全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名。數據顯示，高通2020Q1營收41億美元，較去年同期增長10.2%，排名第一。博通營收40.8億美元，同比下滑2.4%，與高通的差距很小，位列第二。英偉達營收29.5億美元，同比增長39.6%，位列第三。其后分別為：聯發科、AMD、賽靈思、美滿、聯詠科技、瑞昱半導體、新突思。從增幅來看，AMD和英偉達增速最快，接
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IC設計 營收排名 高通 博通
- Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用云端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑。臺積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「半導體研發人員正以先進的制程技術來實現與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益復雜的先進制程簽核要求下，使得實
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Cadence 臺積電 微軟 IC設計
- 電子醫療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務器服務等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產生的醫護或宅經濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩健的成長動能，更讓NAND Flash產業成為這波疫情的少數成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產業新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設計生產后，也為市場添增了一股活力。
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- 據證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發進度。楊士寧表示，128層3D NAND技術研發進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現全員復工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業界常見的96層，直接投入128層閃存的研發和量產工作。▲長江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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長江存儲 3D NAND
- 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務。Surface Duo是由Panos Panay領導的Surface團隊設計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
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微軟 Surface Duo 3D
- 圖片已經成為人們在社交媒體展現自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業相機和復雜昂貴的鏡頭來實現。歐司朗推出首款3D傳感發射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質量的圖像和視頻，達到專業效果。例如在人像拍攝中，實現人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的功能越來越多，留給內部元器件的設計空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發射和接收器件以及IC元器件，進
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- 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產品設計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術領域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領域轉向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發現其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
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