美國半導體研調機構IC Insight最新調查指出，去年全球IC市場市占率排名，美國以55%穩居榜首，且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設計廠商、無晶圓廠(fabless)皆領先全球，臺灣居第四，次于韓國與日本，但此調查未納入晶圓代工銷售。
無晶圓廠包括聯發科、智原等IC設計與設計服務廠商，由于全球智慧手機成長快速，這幾年IC設計廠主戰場已從電腦轉到行動裝置，也讓手機銷售量大的中國大陸，可藉市場的快速成長扶植IC設計廠商。
IC Insight表示，中國大陸半導體全球市占率雖然只有3%，但
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IC 晶圓
日本東京大學光學系統研究科物理工學專業教授古澤明領導的研究小組宣布，成功將在采用光的“量子隱形傳態(Quantum teleportation)”中起重要作用的光學回路集成到了硅芯片上。可以說這向實現量子門方式的量子計算機邁出了一大步。
量子隱形傳態是利用量子糾纏狀態遙傳多種量子態中的一種狀態的方法。由于看上去像量子態瞬間移動，因此被叫做隱形傳態。
古澤的研究小組正在研究將這種量子隱形傳態應用于量子計算機的基本元件。具體是將量子隱形傳態的原理用作對任意量子態進行運算
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量子運算 IC
未來幾年將是集成電路的整合年，這意味著市場競爭會越來越慘烈，不好的公司肯定都會出局，有些小的公司會被并購。這些都將是常態。
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IC
臺灣IC設計業去年全球市占率約18%，位居第2;中國大陸IC設計業急起直追，全球市占率已攀高至9%，位居第3大。
據研調機構IC Insights調查，美國去年整體IC全球市占率達55%，穩居全球霸主地位;其中，整合元件制造(IDM)部分全球市占率約52%，IC設計業全球市占率達63%，雙雙高居全球龍頭。
南韓與日本IC業以IDM廠為主，去年IDM全球市占率分別達26%及12%，分別位居全球第2及第3位;南韓與日本IC設計全球市占率都不到1%。
南韓去年整體IC全球市占率約18%，位
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NXP IC
英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。
這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯合開發而成，垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度。基于該技術，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業部署的需求。
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當前，平面結構的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
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英特爾 鎂光 3D NAND
三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業、于去年10月搶先量產3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品，但三星的領先優勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!
日本媒體產經新聞25日報導，三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層，但東芝已研發出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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東芝 3D Flash
2014年，在國家一系列政策密集出臺的環境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。隨著產業投入加大、 技術突破與規模積累，在可以預見的未來，集成電路產業將成為支撐自主可控信息產業的核心力量，成為推動兩化深度融合的重要基礎。
(一)產銷保持穩定增長
2014年，我國重點集成電路企業主要生產線平均產能利用率超過90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩定。據國家統計局統計，全年共生產集成電路1015.5億塊，同 比增長12.4%，增幅高于上年7.1個百
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IC 集成電路
盧頓……動力管理公司伊頓已經發布其全新白皮書《Ex ic——本安的全新保護級別》;本白皮書能夠幫助用戶和制造商對Ex ic有進一步了解，Ex ic是一種最新的本安防護等級，它可以對電氣設備在易燃易爆環境中進行保護。本書作者為伊頓Crouse-Hinds部門培訓和技術顧問Phil Saward。Phil Saward在危險區域產品和應用方面擁有25年的豐富經驗，并且還在多個FOUNDATION現場總線委員會內任職。
Phil Saward說道：&
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伊頓 Ex ic
2015年2月9日，3D Systems公司發布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經支付。這項并購交易早在去年11月份就已經敲定。
3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內的銷售。
該協議的最后細節意
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3D Systems CAD
目前中國承擔著“世界制造工廠”的角色，據2013年統計中國生產了11.8億臺手機，占全球的74.7%，及3.54億臺PC，占全球的86.6%，以及1.38億臺彩電，占全球的52.3%。
而中國的消費市場十分巨大，據2013年統計，共銷售8100萬臺PC，3.75億支手機，2000萬輛汽車及5600萬臺彩電。
因此據IC Insight統計，中國是全球最大的IC消費市場，2014年真正在中國消耗的IC達約1000億美元。業界總是傳說中國年進口IC達2300億美元，實際
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邏輯芯片 IC
研調機構IC Insights預估，2009~2019年間的近十年，受益于在物聯網的大趨勢中，人們大量透過行動、無線裝置來分享資料，全球IC產值可望繳出4.1%的年復合成長率。
回顧過去IC產業的興衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強勁需求，全球IC產值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲人年復合成長率(CAGR)。而在1990~1999年的十年間，英特爾與超微則在誰能提供效能最強大的PC處理器上你爭我奪，加上微軟平均2~3年就推出新一代
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IC 物聯網
關于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。
看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結構工程師，這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。
只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態。
關于如何添加3D封裝，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
2014年四季度中國TMT行業海外并購出現兩大標志性事件——1200億元規模的國家IC大基金首筆投資落地，令半導體行業在中國TMT行業海外并購中拔得頭籌;百度戰略投資Uber一案，則會對BAT的競爭格局產生重大影響。
根據晨哨發布的《2014年第四季度中資海外并購報告》，四季度中國TMT行業共發生海外并購14起，其中12起披露了交易金額，涉及金額為25.83億美元，環比縮水78.89%。據了解，造成2014年四季度TMT行業海外并購大幅縮水的主要原因在于大額交易的大幅減少
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IC 百度 Uber
中國大陸政府強力扶植半導體產業，市調機構IC Insights認為，將明顯改變IC供應商版圖。
中國大陸IC設計廠不斷成長，有越來越多IC設計廠排名向上攀升，據IC Insights估計，2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設計廠之列，2014年將擴增至9家規模。
中國大陸名列全球前50大IC設計廠的9家廠商產值合計約805億美元，約占前50大IC設計廠總產值的8%，為歐洲及日本IC設計廠合計的2倍多。
美國有多達19家廠商躋身全球前50大IC設計廠之列，占前50大IC設計
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IC Insights IC 半導體
臺灣半導體產業，已經嚴重感受到中國半導體業兵臨城下的迫切危機，無奈的是，相對中國政府處心積慮沖著臺灣而來，83%業者對政府的作為感到不滿與非常不滿。
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