- IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內晶片業者加強在智慧手持裝置領域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻度可望提升，將有助提升國內IC設計競爭力。
IEK預測，2010~2015年，智慧手機將手機成長3.8倍，而平板成長率則高達19倍，預計2015年起，智慧手機將正式超越功能手機，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅動全球半導
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IC 半導體
- 摘要：ICLS602*X系列LED驅動器IC集成了電流型控制器、650V的C001MOS和高壓啟動及保護電路，僅需外加很少量的元器件，即可構建單級PFC反激式電路撲拓，用來驅動LED燈泡和LED聚光燈。
關鍵詞：ICLS602*X系列；LED驅動
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LED 驅動器 IC 聚光燈 燈泡 系列 ICLS602
- 工研院IEK產業分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關系，撐起大陸IC封測業局面。
IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產業走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產業分析師陳玲君表示，國外整合元件制造廠(IDM)持續透過獨資和合資方式，在中國大陸建立后段封裝測試廠，透過國際 IDM后段封測，大陸IC封測產業正不斷成長，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產業表現相對保守。
陳玲君指出，2011年包括位
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英特爾 IC 晶圓
- IC制造業在中國越來越成熟，國際巨頭開設分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業。從以下這些晶圓代工企業以及制造設備商中，我們可以管窺到IC制造業在中國的布局與發展現狀。
像其MCU在業界的知名度一樣，富士通半導體的芯片制造在代工介的地位也響當當。富士通半導體(上海)有限公司市場部副經理劉哲介紹到，“我們已經成功從65nm轉移至55nm，除了很多可以復用的IP，還有開發一些適合55nm的IP，包括LP制程?！?
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臺積電 IC 45nm
- 標簽：3D顯示 高清拼接由來已久的3D顯示技術3D圖像顯示技術其實并不是一個新技術，它的基本原理是利用人的雙眼視差所觀察到的左右眼不同的圖像在大腦中形成立體視覺。因此，3D電視的核心技術其實就是如何產生左右眼
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價值 意義 拼接 高清 立體 3D
- 根據報導，中國的無晶圓廠(Fabless)公司數量至少有450多家，而現在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來;更重要的是，他們將如何成長茁壯，在全球市場發揮影響力?
在《EE Times》最近進行的一系列中國報導中，中國一些業界高階主管們指出，在假設這些無晶圓廠都繼續他們當前業務模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業們會消失或是走上正軌。
從根本上來看，大家對該產業未來前景的看法與猜測都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國的無晶圓廠模式來看，
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IC 晶圓
- IC設計龍頭聯發科宣布公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全并購晨星。大M(聯發科)并購小M(晨星)有其產業變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅，因為客制化的芯片成為主流，臺灣IC設計業擅長的低成本標準化芯片的市場策略，已經失焦。
國際芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打專利戰，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺灣IC設計業者更低，但效能卻不輸臺灣業者。在M型化的市場中，臺灣IC設計業遇到了新危機，若不求新求變求突
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聯發科 IC 芯片
- 三維圖形加速器是一種可安裝成城電腦. 一個人這樣做將安裝這個局以加快時間需為其機負荷和創造圖像監控他們 ...
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- 1 引言 本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開發和生產過程中的IC測試基本原理，內容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術語。 2 數字集成電路測試的基本原理 器件
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IC 集成電路 測試 原理
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測及配置開關IC，該單芯片可支持一般耳麥音頻應用。TS3A225E 在單一組件中集成自動檢測與開關功能，避免終端設備因采用分立組件造成的檢測、漏電與雜音問題，極適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應用等終端設備。
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IC 智能手機 平板電腦
- 17日中午，《8英寸集成電路芯片生產線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設，總投資30億元，占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產線。
項目分二期進行，一期投資10億元，占地77.23畝，選址位于閩侯南嶼生物醫藥和機電產業園內，主營大功率、高電壓的集成電路芯片，投產后可形成年產8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬片的生產能力。預計第一條8英寸IC芯片生產線將于今年8月底
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福順微電子 IC
- 隨著3D視頻、電影、電視節目和視頻游戲的興起，許多人希望得到更好的立體視頻體驗，但是3D燈光是一個全新的領域。雖然有越來越多價格適中的3D攝像機發布，但是有一點很重要，往常使用的燈光環境已經不適合于現在的3D
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立體 視頻 體驗 更好 得到 燈光 用戶 3D
- 若以背光模式區分，現階段LED背光TV的市場主流仍是傳統側光式LEDTV，然而，隨著消費者對于畫質要求的日益升高，可...
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直下式 LED背光 3D
- 全球投影技術領導者德州儀器(NASDAQ: TXN)DLP?產品事業部日前宣布推出一組面向前投投影機的全新圖像處理芯片組，拓寬了3D及互動技術的標準化范圍。采用此最新芯片組的投影機將于2012年夏末面市，而且這些投影機將可以虛擬地通過平板電腦、智能手機、筆記本電腦及藍光播放器等任意移動設備，來無縫地顯示普通3D格式(HDMI 1.4格式)的內容。
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德州儀器 芯片組 3D
- 2012第一季度中國集成電路產業銷售額為351.24億元，同比增長0.8%;產量為215.4億塊，同比增長0.7%。其中，IC設計業繼續保持較快增長，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測試業銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。
進入2012年以來，IC設計業繼續保持了多年來快速發展的勢頭，繼續領跑集成電路產業。但芯片制造業下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業投資強度和動力不足，呈現出斷斷續續的癥狀?，F已經
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集成電路 硅圓片 IC
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