人們或許已經對3D感到厭煩，最新的壞消息來自于任天堂社長巖田聰，他近日在接受英國《獨立報》采訪時承認，人們對3D的興趣“可能會再次略微減退”，不過任天堂會繼續在自己的游戲機上提供3D功能，但不會作為主要賣點。
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巖田聰說：“因此，我們已經開發出的3DS和3DS XL，上面的一些游戲將會使用3D效果。在我看來，這是很重要的因素。但人們很快就會對這種神奇的效果習以為常，這種3D立體效果不會讓人們一直興奮。”
巖田聰關于3
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任天堂 游戲 3D
任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戲機3DS首次曝光至今已經有很長時間了，按照此前的消息來看，任天堂3DS掌機應該會在下個月月底左右正式上市。任天堂公司高層本月早些時候也曾談及3DS，并且表示3DS掌機的物理設計已經敲定，不過僅此消息似乎并不足以令人興奮，相信大家更愿意看到這款號稱不用立體眼鏡即可玩3D游戲的掌機被大卸八塊吧?
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互聯網時代從來不乏能人，盡管任天堂公司目前還沒有正式向市面推出3DS掌機，但是日前確實已經有業內媒體放出了3DS掌機拆解圖片，由此也可以看出任天堂
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任天堂 掌上游戲機 3D
美國宇航局(NASA)推出了一款3D版本的app，可以讓航天迷們近距離觀察他們的宇宙飛船和外太空探測器。這款App叫做Spacecraft 3D，是由美國宇航局的噴氣推進實驗室(JPL)推出的，運用增強實景動畫展示宇宙飛船個的運動，并且可以讓App使用者去移動這些飛船的外部組件。
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目前該App只能運行在蘋果設備上，用戶先要在一張普通白紙上打印出marker(標記)，然后將手機上的攝像頭對準marker后就可以在手機屏幕上看到各種航天器的3D模型。
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3D app
中國作為全球電子信息產品制造的“世界工廠”，早已成為全球最大的半導體市場。惠普、聯想、戴爾、宏基、蘋果、諾基亞、三星、索尼、東芝、飛利浦等主要電子廠商，皆透過各自的OEM/ODM合作伙伴以中國作為最主要生產基地，我國因此成為全球最大的電子硬件生產地，進口額最大的IC產品是CPU與存儲器，CPU主要供應商是美國的Intel和AMD，存儲器的主要供應商是韓國的三星、海力士、美國的美光和臺灣的南亞、力晶。
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IC
銳德熱力有見模塑互連器件技術日益流行，日前推出凝熱焊接技術，為市場提供最精確，最高效的制程方案，替代現時在元件及基層間進行連接時所采用的復雜和精細的工藝。
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銳德熱力 3D MID
2012年中國(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀城新國際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是，除了傳統的電子元器件、材料、PCB、電子制造設備、電子工具、電子測量儀器及工控自動化系統、安全與電磁兼容測試儀器及系統等基礎電子產品展出之外，將著力打造中國以及全球領域的權威、高端、專業的國際性3D信息技術產業交流和產品展示平臺，同期舉辦“第十屆中國國際3D立體視像論壇暨展覽會(第十屆C3DWorld)”。
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3D 電子展
A：確切來講，真正大發展的時候應該是98年，1998年到2007年是中國電子業制造業大發展的時候，所以那個時候，市場也是從海外來的，技術也是從海外來的，集成電路也從海外來的，方案的話有一些IDH。
從2007年以后到現在，電子產業的利潤在快速下滑。核心的原因，很多的產品是為了出口導向，中國的出口的累計的產能越來越多了，并且沒有創新的產品和創新的定義，所有的模式都跟著山寨的模式來做，那時候就有山寨手機的大發展。但是今天我們看到，沒有創新的產品一個公司的話，利潤率幾乎無法保證，很多的公司都是虧的。虧的情況下
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深圳集成電路 IC
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美國專利商標局最近公布了一系列蘋果申請的技術專利或商標，其中包括蘋果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標和Turn by Turn(精確路線建議導航)的logo商標。
Flyover文字商標覆蓋以下產品或服務：GPS導航服務、旅游路線規劃、運輸和交通信息、提供關于旅游、地理和路線、地圖、旅游路線規劃、運輸和交通、駕車與步行路線信息的網頁或在線搜索計算數據庫、提供交互地圖的服務、旅游信息和向導服務、數據、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲器、電子數據存檔的服務、
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蘋果 3D 地圖
解本土IC設計之“渴”
近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯發科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
正如富士通半導體ASIC/COT業務市場部副經理劉哲女士在不久前閉幕的&
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IC 富士通 半導體 ASIC/COT
不久前，All Programmable技術和器件的企業——賽靈思公司（Xilinx）正式發貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構All Programmable產品。
Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯 (SSI)技術，是提供業界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28 Gbps收發器和72個13.1 Gbps收發器，也是能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。
為此，本刊訪問了該公司負責人，澄
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Xilinx 賽靈思 3D FPGA all programmable 異構
近年來，臺灣IC設計業受到PC與消費性電子產業欠缺殺手應用，加上未能打入蘋果供應鏈核心，使得IC設計業頗有被打入冷宮的情況。不過國內兩大重量級電視與手機芯片設計公司聯發科、晨星日前宣布合并計畫，不僅為半導體業投下震撼彈，也將牽動TV、智能手機市場、供應鏈、品牌等等微妙變化。
NPD DisplaySearch認為，最直接沖擊將是智能電視芯片供應鏈變化，但最終整體數碼產品融合趨勢，才是選擇合并真正原因。
NPD DisplaySearch分析，去年晨星出貨電視系統芯片9100萬顆，市占40%
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三星 半導體 IC
引言
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起到 引領 作用 Linear 發展 應用 驅動器 IC 眾多 照明
每年，汽車都采用更多的復雜電子系統，以最大限度地提高舒適度、安全性和性能，同時最大限度地降低有害氣體排放。根據市場調查公司 Databeans的數據，從 2011 年到 2014 年，汽車半導體市場的年復合增長率將達到 9%。
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凌力爾特 轉換器 電源 IC
在過去幾年，LED 市場已經出現了大幅增長。隨著散熱、封裝和工藝方面取得的進步，已經實現了更高的亮度、更高的效率、更長的壽命和更低的成本。與白熾燈泡不同，LED 沒有會燒斷的燈絲，而且它們的工作溫度往往較低。此外，白熾燈泡還將 90% 的電能以熱量的形式白白浪費掉了。順便說一句，白熾燈泡的照明燈具設計之所以更像是散熱器 (而不是用于散播所產生之光線的外罩)，其原因就在于此。
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凌力爾特 LED驅動器 IC
臺灣資策會產業情報研究所28日發布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業平均，而晶圓代工估產值達6079億元，年增15%，表現亮眼。
資策會表示，2012年第1季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產業受益于先進制程業務成長，且臺灣業者具客戶與產能優勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下
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半導體 IC 代工
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