TrendForce集邦咨詢最新調查顯示,NAND
Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風,供應鏈積極去化庫存加以應對,此情況導致第四季NAND
Flash合約價格下跌20~25%,其中Enterprise
SSD是下跌最劇烈的產品,跌幅約23~28%。在原廠積極降價求量的同時,客戶為避免零部件庫存再攀高,備貨態度消極,使得第四季NAND
Flash位元出貨量環比增長僅5.3%,平均銷售單價環比減少22.8%,2022年第四季NAND
Flash產業營收環比下跌25.0%,達
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集邦 NAND Flash
據外媒《BusinessKorea》報道,三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化,并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被認為是半導體產業的未來增長動力。考慮到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況,業界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然,而不是一種方向。與現有
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存儲 3D DRAM
國內EDA行業領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注?!?D InCites創始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
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芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
國內EDA行業領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注?!?D?InCites創始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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芯和半導體 3D InCites Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝(用于移動應用程序、數據中心和人工智能)的性能,就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料,包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺,包括一個或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
近日,努比亞宣布,將在MWC 2023上,公布全球首款由AI引擎驅動3D平板:努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術, 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點,是否會向其他同類產品一樣,淪為“空中樓閣”。而今天,努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天,努比亞官方宣布, 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內容生態系統,包含大量運用裸眼3D技術的App,并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎,以及GAMELOFT等游戲開發商的內容支持。
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努比亞 MWC 3D 游戲引擎
IT之家 2 月 7 日消息,據韓媒 Business Korea 報道,在內存半導體行業持續低迷的情況下,全球 NAND 閃存市場第四大公司西部數據宣布將進一步縮減設備投資和生產。西部數據 1 月 31 日在 2022 年第四季度業績電話會議上表示,2023 財年設備投資總額將達到 23 億美元(當前約 156.17 億元人民幣)。據IT之家了解,這一數字比 2022 年 10 月披露的 27 億美元(當前約 183.33 億元人民幣)下降了 14.8%,與 2022 年 8 月公布
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NAND 內存 西部數據
雙方將通過立體攝像頭數據融合技術演示3D立體深度視覺, *AIoT 、AGV小車和工業設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器,確保打造出最佳品質的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日,中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和專
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意法半導體 鈺立 CES 2023 機器視覺 3D 立體視覺攝像頭
消費性固態硬盤(Client SSD)受惠于疫情紅利,在過去二年作為推動全球NAND Flash需求位成長的要角,市調機構集邦預估,2022年消費性SSD在筆電的滲透率達92%,2023年約96%。但隨疫情紅利退場,加上總經不佳導致消費性電子需求急凍,未來消費性SSD需求放緩最明顯,連帶使整體NAND Flash需求位成長受限,估2022~2025年的年增率均低于30%。容量方面,2022年消費性SSD于筆電搭載容量已逾500GB,512GB消費性SSD在近期迅速跌價后,已與半年前256GB報價相近,甚至
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NAND Flash
在現代電子設備中,越來越多的產品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數據存儲,而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯。根據NAND FLASH的特點,需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法,利用FPGA中RAM模塊,設計了狀態機電路,靈活地實現壞塊表的建立、儲存和管理,并且對該設計進行測試驗證。
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NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識,并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節馬達系統中的用途;以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業4.0應用中不斷增加,從工業機器人、自動化系統,到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇;它們具有高重復性和可靠性,還可以與窗戶、門和外殼搭配,進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此,使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統可能復雜且耗時?;魻栃獋鞲衅餍枰c足夠強大的微控制器(MCU)介接,以
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3D位置感測 實時控制 3D 霍爾效應傳感器
12月15日,美光宣布,已開始向PC OEM客戶出貨適用于主流筆記本電腦和臺式機的美光2550 NVMe固態硬盤(SSD)。據官方介紹,美光2550是全球首款采用200+層NAND技術的客戶端SSD,該產品基于PCIe
4.0架構,采用美光232層NAND技術,加強了散熱架構和低功耗設計。美光2550
SSD可在包括游戲、消費和商用客戶端等主流PC平臺上提升應用程序的運行速度和響應靈敏度。與競品相比,2550 SSD文件傳輸速度快112%,辦公應用運行速度快67%,主流游戲加載速度快57%,內容創
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美光 232層 NAND SSD
作為韓國的重要支柱,芯片出口的多少,直接關系著幾大財團的營收,比如三星、SK海力士等等。據國外媒體報道,消費電子產品需求下滑,導致對芯片的需求下滑,尤其是存儲芯片,需求與價格雙雙下滑。韓國關稅廳最新公布的數據顯示,在11月份的前20天,韓國芯片出口52.8億美元,同比下滑 29.4%。除了芯片,韓國重要的出口產品還有智能手機等移動設備,但這一類產品的出口額在前 20 天的出口額,也同比下滑20.6%,降至13.6億美元。比較有標志性的一個現象是,全球智能手機老大已經在不停的砍單了,至少在3000萬部,這也
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三星 SK海力士 DRAM NAND
2022年11月16日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統方案。 圖示1-大聯大世平基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案的展示板圖 在現代化經濟建設和智能管理的驅動下,人工智能門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位,對于多功能智能門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大
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大聯大世平 耐能 Kneron 3D AI 人臉識別門禁
新聞重點· 隨著業界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案,Arm 持續提高安卓生態系統的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤,將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布,MediaTek 近期發布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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Arm Immortalis 3D 游戲
3d nand介紹
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