- 智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
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Altium PCB 3D
- 2013年10月16日，全球領先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無線高清技術已成功設計進愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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矽映 投影儀 3D
- 9月6日德國柏林國際消費類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
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IFA 3D 4K
- 市調機構集邦科技預期，第4季儲存型快閃存儲器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩，10月合約價看漲。
集邦科技表示，海力士(Hynix)中國大陸無錫廠發生火災意外，不僅帶動動態隨機存取存儲器(DRAM)價格飆漲，同時激勵9月NANDFlash合約價上漲3%至6%。
集邦科技指出，盡管NANDFlash市場銷售并無好轉跡象，不過，海力士無錫廠復工情況依然混沌不明，NANDFlash供給將連帶受到影響，預期第4季NANDFlash市場供過于求情況可望趨緩。
集邦預期，近期1至2個月
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快閃存儲器 NAND
- Hartmut Esslinger是設計咨詢公司Frog Design創始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業設計了經典產品。Hartmut Esslinger被《商業周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業設計師”。
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Hartmut 蘋果 3D
- 燒寫前提：已經把FS2410開發板的S3C2410_BIOS.bin通過JTAG燒到了NOR里面了，這樣我們從NOR啟動才可以使用US...
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DNW USB uboot nand
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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Mentor 3D-IC
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產品數據管理、技術溝通和電氣設計，助力企業突破限制，實現更多創新設計。
全新發布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性，使得企業可以更專注于知識密集型任務，從而推動產品的創新。
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SOLIDWORKS 3D
- 最近，“三維”一詞在半導體領域出現得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。
在半導體領域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
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半導體 3D
- 3D視頻拍攝 怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機，以前通過一臺攝像機看到的是兩維的，通過兩臺攝 ...
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3D 視頻技術
- 電視的發展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現立體視覺體念的3D技術。特別是3 ...
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3D 視頻技術
- 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會使半導體工業的歷史發展減速或者止步……”，首次提 ...
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3D 集成電路
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