2017年度大中華IC領袖峰會上，由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現在中國半導體產業是否投資過熱、新創業IC設計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內部的價格、小米做芯片是否說明IDM模式會成為趨勢等熱門話題……
2017年度大中華IC領袖峰會上，由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現在中國半導體產業是否投資過熱、新創業IC設計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內部的價格、小米做芯片是否說明IDM模式會成為趨勢等熱門話題，邀請芯原董事
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IC設計 芯片
清華大學微納電子學系主任暨中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍教授，一如繼往地對于中國IC設計產業給出他獨家的宏觀分析，以及魏教授本人對于中國IC產業的未來發展方向的點評。
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IC設計 FPGA
面對大陸IC設計產業產值快速成長走勢，即便臺廠仍占有一些經驗豐富、技術領先、人才素質等優勢，但差距已越來越不明顯，由于大陸業者卡位當地產品市場，且不斷磁吸人才及資金，臺灣IC設計產業除了設計服務公司受惠于大陸客戶增加外，不少業者紛紛轉型到利基型產品市場，避免陷入重圍，業者預期大陸IC設計產業技壓臺灣一籌的時間點，將壓縮到3~5年之內，部分業者甚至認為3年內就會翻盤。
臺系IC設計大廠表示，臺灣與大陸IC設計產業差距應該還在5年以上，雖然兩岸IC設計產業產值變化，以及兩岸業者芯片市占率走勢，對于臺
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IC設計
三星電子周二宣布，位在首爾南方的新芯片廠施工進度順利，將如期于 2017 上半年投產。
三星新芯片廠于 2015 年動土，共投入 15.6 萬億韓元(約 144 億美元)建廠，為三星史上最大單一產線投資項目。據三星表示，新廠第一階段施工目前已完成九成。
新芯片廠主要用于生產高容量 3D 立體 NAND 快閃存儲器?？扉W存儲器可取代傳統硬盤，并廣泛應用于數碼相機、智能手機與其他 USB 界面儲存設備。
市調機構 DRAMeXchange 日前指出，三星穩坐去年第四季 NAND 快閃存儲
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三星 3D NAND
隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導體業者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉型為純IC設計(Fabless)業者，最新數據顯示，2016年全球純IC設計業者IC銷售額已達904億美元，占當年全球整體IC業者總銷售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個百分點。
此外，隨著近年各地市場生態環境變化，以及各半導體業者間購并案不斷發生，各地區純IC設計業者合計銷售額，在所有純IC設計業者總銷售額中的占比，也有顯著變化。
IC Insights數據顯示，大陸地區
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IC設計 AMD
3月16日下午，合肥聯睿微電子公司發布自主研發的超低功耗鋰電池保護芯片，小米手環產品出品商安徽華米科技公司現場簽約采購了100萬顆該型號芯片。
經過20個月的研發攻堅，合肥聯睿公司的超低功耗鋰電池保護芯片BX100目前已經量產，該芯片是專門為可穿戴手環、手表中的小容量鋰電池設計的。BX100采用先進的亞閾值設計，整體功耗為市場上同類產品的1/10，這極大延長了可穿戴設備的待機時間。
當天發布會現場，合肥聯睿還公布了主打可穿戴及物聯網應用的低功耗藍牙芯片BX2400，預計此款芯片也將于年內實
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華米科技 IC設計
“首屆IC咖啡國際智慧科技產業峰會”于2017年1月14日在上海召開，長江存儲集團公司CEO楊士寧介紹了對存儲器市場的看法，及選擇3D NAND閃存作為主打產品的戰略思考。
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存儲器 3D NAND DRAM 20170203
根據中國半導體行業協會統計，2016年中國大陸集成電路產業銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計業銷售額為1644.3億元(2016年IC設計年會，設計分會理事長魏少軍教授預估是1518億)，同比增長24.1%，繼續保持高速增長;制造業銷售額1126.9億元，同比增長25.1%，原因是國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動);封裝測試業銷售額1564.3億元，同比增長13%。根據海關統計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.
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IC設計 封測
中國半導體行業協會與臺灣地區近日紛紛公布2016年半導體統計數據，其中值得注意的是，從2016年第二季單季起，大陸IC設計產值就已超過臺灣地區，而從雙邊統計材料對比來看，2016年大陸IC設計的全年產值更已逐步拉開與臺灣地區差距，值得關注!
2016年中國集成電路產業運行情況
根據中國半導體行業協會統計，2016年大陸集成電路產業銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;IC制造業受到國內芯片生產線滿產以及擴
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IC設計
對比近三年的榜單，我們發現無論是排名還是入榜企業，都有很大變化，表明了我國IC設計企業在基金或者政策的驅動下，正在發生大的變革，市場競爭也在日益激烈.
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IC設計 集成電路
據海外媒體報道，傳三星電子于2017～2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業界人士預估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。
Chosun Biz日前引述業界消息指出，三星與大陸政府正針對西安廠第二期投資進行商議，2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現在的第二期投資，皆用于打造3D NAND Flash生產所需設備及人力費用。
三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的2
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三星 3D NAND
2016年12月12日-16日，羅德與施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功舉辦了“2016年R&S射頻集成電路測試技術研討會”。260多名來自各種IC設計企業的用戶代表參加了本次研討會，共同交流和分享了IC 測試領域的產品和方案，不僅提升了羅德與施瓦茨在IC 行業的產品競爭力，而且對整個IC設計行業的發展和進步起到了促進作用。
在本次活動上，R&S的技術專家詳細介紹了其領先的針對IoT 和通用IC設計與測試的產品和解決方案，包括最新IoT芯片測試技術，
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R&S IC設計
隨著指紋識別功能已被新一代智能型手機產品視為標準配備，全球指紋識別芯片市場商機2017年可望再次爆發，也吸引全球IC設計業者積極卡位，從上世紀的刮擦式技術跨越到如今的按壓式指紋識別技術，指紋識別技術突飛猛進，然而行業洗牌也在迅速加劇。
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指紋識別 IC設計
法國研究機構CEA Leti的執行長Marie-Noelle Semeria在12月初于美國舉行的年度國際電子元件會議(IEDM)上發表專題演說時，為科學家、研究人員與工程師們提出了“宣言”，闡明他們的工程倫理與道德義務。
筆者在12月初參與了年度國際電子元件會議(IEDM)，在大會堂聆聽了由法國原子能委員會(CEA)所屬研究機構CEA Leti 執行長Marie-Noelle Semeria發表的一場專題演說
不同于IEDM其他大多以嚴肅奈米等級技術為主題的演說者
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自動駕駛 IC設計
中國IC基金在IC設計產業的投資上，未來需結合產業發展趨勢篩選出合適目標，并給予資本支持，以提升企業研發創新能力，還需要協助加速IC設計產業海外并購的步伐。
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IC設計
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