面對中國大陸的急起直追、PC與手機等消費性電子成長趨緩等挑戰，臺灣IC設計業者已積極藉由自發性參與產學研究計畫、加強軟體與系統整合能力、擴大異業聯盟合作，以及加速5G關鍵技術布局來調整營運體質，期在未來物聯網時代繼續占有一席之地。 近來中國清華紫光集團在世界各處發動銀彈攻勢，并已成功購并展訊、銳迪科、豪威(OmniVision)，不僅如此，先前還想收購美國美光、韓國SK海力士，日前更放話想并臺灣聯發科。紫光狂砸人民幣頻頻展開收購的行徑，也引發臺灣產官學各界正反兩面看法。因此，臺灣IC設計業該如何因應
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物聯網 IC設計
有官司纏身再也不是國人思維中難以啟齒的“羞事”，而是中國企業已經有能力參與到國際競爭中去的有力證明，這將成為中國企業的一種新常態。
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IC設計 匯頂
為了進一步提高NAND Flash生產效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產，但隨著逼近2D NAND工藝可量產的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。
1、積極導入48層3D技術量產，提高成本競爭力
與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND 2D
全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是，預測隨著中國公司攜本地產品進入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內存用量需求20.9%的傳統產品(桌面PC與傳統筆記本電腦)產量預計在2015年下降11.6%，并在2016年進一步下降6.7%。
DRAM市場2016年供過于求
近期，我們對于DRAM市場的預測不會發生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
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3D NAND
首次覆蓋給予增持評級。市場可能認為，IC設計行業技術壁壘高，境外巨頭先發優勢明顯;陸企起步晚、基礎差、底子薄，在物聯網新終端不斷涌現的情況下，保住現有行業地位實屬不易，縮小差距更是困難。我們認為：物聯網時代新特點有望重塑行業競爭格局，陸企在良好外部環境的支持下供給能跟上，需求有保障，有望實現彎道追趕。
供給能跟上：存量高端芯片并購突破，增量中低端芯片差距較小。
(1)手機、平板、PC等高端芯片市場增速放緩，行業景氣下行，部分企業盈利困難，并購標的可得;陸企有望在國家、社會資本和資本市場的支
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物聯網 IC設計
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務領域的全球領航者Creaform形創中國，今天聯合宣布將兩公司的戰略合作拓展至中國大陸與香港地區。 Stratasys與形創的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術與3D打印技術，完成從輸入端的產品掃描到輸出端的產品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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Stratasys 3D 打印
政黨輪替后，選前兩大影響半導體發展案--“紫光入股矽品案”、“IC設計開放陸資參股”還能否過關，連臺灣經濟部官員都沒把握。因為兩大案都有兩關要過，除要新行政團隊點頭，也須獲得多數新科立委支持。產業專家認為，臺灣對半導體產業若采取封鎖陸資策略，將使產業陷入低價競爭泥淖。
紫光集團扣關臺灣半導體，“總統”當選人蔡英文日前曾公開表態，在部分疑慮未厘清前，沒有開放空間。經濟部次長沈榮津指出，不管是IC設計開放陸資、還是紫光案，選前立
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IC設計
慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產品的交鑰匙式企業版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
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慧榮科技 3D NAND
開放陸資來臺投資IC設計，目前沒有時間表。圖為IC設計廠產品。(本報系資料照片)
陸資來臺投資IC設計產業，確定短時間內無望!經濟部工業局長吳明機30日坦言，目前立法院已決議現階段不得開放，加上大陸紫光集團“高調”入股臺系封測廠事件余波蕩漾，松綁一事渺茫，現無時間表可言。
稍 早經濟部長鄧振中曾表示，力拚任內開放陸資來臺參股IC設計產業。但大陸紫光12月中砸大錢，一口氣擬入股矽品、力成及南茂等臺灣3家封測廠，引起臺灣輿 論反彈，更遭朝野封殺。立法院已決議現階段禁止開
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上周，全球3D打印行業領先企業3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發送了一封電子郵件，宣布關閉Cubify.com，并停止零售3D打印產品，比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個消息。
據了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場，轉向看似更
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3D Systems 3D打印
盡管聯發科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產業勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯發科2015年已逐漸面臨攻守失據的壓力，為全面強化競爭優勢，聯發科接連發動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現每況愈下，無法扛起獲利重任，聯發科2016年營運成長恐將面臨大考驗。 臺IC設計業 者指出，芯片廠業績成長通常必須憑藉新產品及市占率持續擴張，聯發科從PC相關芯片市場轉戰消費性電子產品，再跨入智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置
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聯發科 IC設計
從中國半導體行業協會最新公布的數據顯示，近5年來我國集成電路設計業進步神速，2015年實現銷售收入將超過1200億元，與2010年相比實現230%以上的增長。同時，我國有9家IC設計企業躋身全球前50強，其中有三家進入全球前10強。
集成電路產業是戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發展方式、調整產業結構、保障 國家信息安全的重要支撐。基于此，我國政府不斷加大力度推動集成電路產業的發展。在即將收官的“十二五&rdqu
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集成電路 IC設計
陸企積極入股臺灣科技業，引發國內輿論防堵臺灣IC設計業被境外買走，對此，工研院產經中心(IEK)認為，科技應用功能不斷整合，全球半導體、IC設計 產業進入全新轉型期，并購風潮迅速延燒，國內業者未來能夠活存的家數僅約10家，以目前包含未上市100多家IC設計業者估算，活存率將不到一成。 美國大企業生態系當靠山 工研院產經中心(IEK)主任蘇孟宗指出，目前看來可以“活的好”的臺灣IC設計業，是因為已加入Google、或與美國大型業者的生態系統整合，其余未 加入的九成廠商，并不是技術不如其他業者，甚至可
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IC設計
開放大陸資本來臺投資IC設計公司的限制，先經政府官員私下拋出風向球，接著大陸清華紫光集團董事長趙偉國點出兩岸不平等的機制，加上臺灣一線IC設計公司敲邊鼓的動作，臺灣有關當局看似已作出適度開放的決定。
不料，在摻雜2016年總統大選的政治語言，侯選人也紛紛表達不支持后，大陸資本來臺投資IC設計公司似乎又成懸案，連接下來的公聽會是否要繼續辦下去，也沒定論。
其實限制大陸資本進入臺灣IC設計產業早已不是緊筘咒，有本事的人，左拐右彎早就進來了;沒本事的人，也不可能請求他來救濟臺灣。
其實開放
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紫光 IC設計
2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠(Fabless)IC設計產業度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估2015年全球無晶圓廠IC設計產值成長率為負8.5%，約805.2億美元，臺灣無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退9.5%，約154.6億美元。
拓墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機、筆電需求成長有限、平板計算機持續衰退，新興應用如物聯網等又尚在 發展初期，產值貢獻度仍低，因此IC設計產業的營運仍然艱困，年產值依舊難脫離衰退
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