- 大陸半導體設計業雖然在快速崛起，但仍舊以中低端產品為主，體量雖大，但個頭不高。
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IC設計 半導體
- 半導體產業被中國大陸列為重點扶植產業，在“政策護盤”之下，大陸IC設計實力不僅已超越韓國，且最新數據顯示，兩國差距還越拉越遠。
韓國產經研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，簡稱KIET)28日發布報告指出，中國大陸無廠半導體公司(Fabless)去年產值來到57.6億美元，年增率達28.1%，全球市占率提升一個百分點至7%。
與此同時，南韓業者年增2.6%至17.4億美元，市占率僅增加0.2個百分
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半導體 IC設計
- 半導體產業被中國大陸列為重點扶植產業，在“政策護盤”之下，大陸IC設計實力不僅已超越韓國，且最新數據顯示，兩國差距還越拉越遠。
韓國產經研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，簡稱KIET)28日發布報告指出，中國大陸無廠半導體公司(Fabless)去年產值來到57.6億美元，年增率達28.1%，全球市占率提升一個百分點至7%。
與此同時，南韓業者年增2.6%至17.4億美元，市占率僅增加0.2個百分
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半導體 IC設計
- 從聯發科瞄準下一個10億智能手機用戶，喊出卡位全球超級中端市場(Super-mid market)商機，到Google推出Android One手機平臺，想要以100美元價位的智能型手機搶攻新興國家市場需求，已讓「為量是主」的國內、外芯片供應商無不摩拳擦掌，欲得之而后快。
只是，商機往往也代表危機，在搶不到商機幾乎等于被市場邊緣化的情形下，臺灣IC設計業者在超級中端產品市場大浪來襲的這一刻，究竟是跟隨聯發科破浪而行，還是再一次被市場海嘯吞沒，從臺系模擬IC設計業者這幾年在大陸市場的發展來看，臺灣
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智能手機 IC設計
- 資策會MIC今舉辦研討會，談兩岸半導體產業發展競局，中國大陸端出金額高達6000億元人民幣的國家級芯片產業扶植基金，MIC資深產業分析師施雅茹指出，近期中國大陸半導體的挖角動作，以IC設計最為積極，臺灣半導體人才是被挖角挖得最兇的一個領域。
施雅茹指出，從前臺灣IC設計人才遭挖角還有是否愿意赴陸工作這一層考量，如今許多陸資企業透過合資方式、在新竹臺元科技園區成立公司來吸引臺灣人才。之前聯發科與具有展訊色彩的鑫澤數碼，之間的泄密糾紛就是一例。另外在薪資方面，據了解，許多陸資企業也直接開出將「臺幣」
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半導體 IC設計
- 核心提示：2014年在總體經濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。
2014年在總體經濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產品需求成長，2014年全球半導體市場發展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆
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半導體 IC設計
- 受英特爾積極發展無線充電技術題材激勵，包括凌通(4952)、迅杰(6243)、盛群(6202)等中小型IC設計廠商，為尋求與國際大廠不同的定位、避免殺價紅海，于無線充電的產品布局，多以發射端、外接式為主。
現今無線充電業界共分為WPC、PMA、A4WP三大陣營，其中以WPC成立于2008年時間最早。若以技術區分，WPC、PMA采可直接將裝置放在充電板上的磁感應，A4WP則采非接觸式充電的磁共振技術。由于磁感應技術成本、技術門檻較低，也較獲業界看好。三大聯盟中，目前以WPC成員逾200家陣容最為壯
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IC設計 磁共振
- 你的手機有指紋辨識功能嗎？如果沒有，那就準備點銀子等待換機吧。
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觸控面板 IC設計
- 據公安部網站消息，為進一步便利內地居民往來港澳地區，提高往來港澳通行證、簽注的簽發和查驗效率，增強證件防偽性能，在廣東省試點簽發取得成功的基礎上，公安部決定，全國公安機關出入境管理部門自9月15日起全面啟用電子往來港澳通行證(即2014版往來港澳通行證)。
分析人士指出，電子往來港澳通行證采用芯片存儲個人信息，此次全面啟用，將有助于推進國產芯片企業發展，芯片國產化再獲政策紅利，相關股票投資機會值得關注。
電子往來港澳通行證將全面啟用
據公安部網站消息，為進一步便利內地居民往來港澳地區
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芯片 IC設計
- 物聯網(IoT)應用興起，除為半導體廠開創新的市場商機外，亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰，特別是系統單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高，已使IC設計業者面臨更嚴峻的數位和類比混合訊號(MixedSignal)電路驗證(Verification)挑戰。
益華電腦(Cadence)全球執行副總裁黃小立表示，物聯網應用須具備感測、處理和連結等能力，而SoC要在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，將面臨許多挑戰。
Cadence全球執行副總裁黃小立表示，近年來亞太區芯片設計公司對
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物聯網 IC設計
- IC設計人才恐留不住半導體業界人士強調，大陸拚命向臺灣挖角，設計產業對臺灣半導體十分重要，如果IC設計出現狀況臺灣恐怕很慘。
大陸提出1,200億元人民幣投資基金(約當新臺幣6,000億元)發展半導體產業，其中獵才瞄準臺灣，向研發型IC設計人才挖角;據傳，挖角薪酬已喊價到臺灣10倍薪，引發我半導體產業大為緊張。
對此，半導體協會業者上周五向行政院副院長毛治國陳情，希望政院大力支持員工分紅、現金增資緩課稅政策，以利留才。
大陸半導體廠求賢如渴：10倍薪赴臺挖角
據
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半導體 IC設計
- 2014-09-0909:41華強-市場行情
字號：臺灣半導體產業協會常務理事暨聯電(2303)執行長顏博文今針對臺灣半導體現況與發展指出，臺灣在晶圓代工及封測產值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時看好物聯網的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術及環境，要如何和產品接軌是重要課題。
顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產業合作發展論壇」指出，臺灣晶圓代工產值及封測居全球第1，IC設計產值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在
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半導體 IC設計
- 臺灣半導體產業協會常務理事暨聯電(2303)執行長顏博文今針對臺灣半導體現況與發展指出，臺灣在晶圓代工及封測產值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時看好物聯網的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術及環境，要如何和產品接軌是重要課題。
顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產業合作發展論壇」指出，臺灣晶圓代工產值及封測居全球第1，IC設計產值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在這3個區塊的供應鏈有很高的市占率，以最近的10年產值分析，
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半導體 IC設計
- 應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3DIC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數位設計實現、封裝與印刷電路板(PCB)設計工具。半導體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設計應用TSV技術的3DIC的所有需求。
隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應用TSV技術的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
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矽穿孔 3D
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