中國政府扶持國內半導體產業不遺余力，從稅負減免、低利貸款，到政府投注資金投資等優惠措施，企圖建立本土半導體產業。早期中國將扶持半導體產業重點聚焦晶圓廠設立，目前重心轉移到扶持IC設計產業。
去年中國IC設計公司總營收57.3億美元，年成長27.9%，為全球第3大IC設計產業國，次于美國及臺灣。
海歸派創業績優
最近中國成立1檔規模1200億人民幣的國家級晶片產業扶持基金，同時責成地方政府成立類似基金，顯示中國扶持IC設計產業決心及付諸實際的行動。資金補助外，中國也利用政府
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聯發科 IC設計
IC設計聯發科(2454)今年首度參展臺北國際電腦展，今(3)日在展場舉行媒體暨分析師雞尾酒會，總經理謝清江表示，目前中國手機市場庫存情況正常，但晶片產能供應確實相當吃緊，預期缺貨情況會延續至第3季，但預期第3季手機晶片市場仍是正面發展，預期仍有旺季效應。
謝清江指出，聯發科第2季表現穩定，預期仍會落在財測范圍之內，不會有意外發生，整體中國手機市場庫存情況穩定，并沒有過高的情形發生。
但他認為，晶片供應產能確實相當吃緊，預期缺貨情況恐會延續至第3季;就聯發科與手機晶片市場而言，謝清
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聯發科 IC設計
2014年臺灣IC設計業產業隨著歐、美經濟復蘇，加上新興國家需求熱度持續，來自4G智慧型手機、4K2K數位電視以及商用PC換機潮，幾項主要動能帶動下，相關IC設計大廠包括聯發科、聯詠及瑞昱今年正扮演臺灣IC設計產業今年整體產值再挑戰新高的領頭羊。
聯發科第二季毛利上看50%
聯發科(2454)受惠于3G的八核心智慧型手機晶片熱銷帶動，第一季財報優于預期，首季每股賺6.82元創下佳績，并預估第二季營收上看2成，季增率遠優于競爭對手美國高通及博通。
聯發科進入2014年第二季
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聯發科 IC設計
明導國際(MentorGraphics)企業驗證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產力總體驗證投資回報率，明導開發出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術VeloceOS3及強大除錯環境Visualizer的企業驗證平臺，可將模擬速度和生產力增加四百至一萬倍。該平臺預計于2014年第二季度末上市。
明導執行長WaldenC.Rhines表示，該公司EVP將協助IC設計公司大幅提高生產力，增加投資報酬率。
明導執行長WaldenC.Rhines表示，為
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MentorGraphics IC設計
Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)?！ iptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
明導國際(Mentor Graphics)企業驗證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產力總體驗證投資回報率，明導開發出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術Veloce OS3及強大除錯環境Visualizer的企業驗證平臺，可將模擬速度和生產力增加四百至一萬倍。該平臺預計于2014 年第二季度末上市。
明導執行長Walden C. Rhines表示，該公司EVP將協助IC設計公司大幅提高生產力，增加投資報酬率。
明導執行長Walden C. Rhi
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明導國際 IC設計
物聯網將是繼行動裝置之后的未來明星產業，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業恐將面臨營運模式改變的挑戰。
晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業協會年會中演講「下一個發展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯網將會是「下一個大事」;讓物聯網成為各界關注焦點。
華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規劃先以微控制器(MCU)切入居家監控應用市場，為進軍物聯網領域試水溫。
國內IC設計龍頭廠聯發科則與工業電腦廠磐儀
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物聯網 IC設計
隨著智能型手機、平板計算機等行動裝置產品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC設計業者為了強化接單實力，紛紛大動作出手整并同業，今年農歷年后，幾乎是以一個月一件的速度進行中。
IC設計業「大者恒大」的趨勢底定，并購不僅是企業快速壯大的手段，同時也消滅了競爭對手，國內IC設計龍頭廠聯發科就是范例。
聯發科在2012年中宣布并購在電視芯片領域的頭號競爭對F-晨星，為產業投下震撼彈，
國內IC設計業高層表示，行動裝置蔚為當下市場主流，加上穿戴式裝置、物聯網裝置應用等，
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聯發科 IC設計
物聯網將是繼行動裝置之后的未來明星產業，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業恐將面臨營運模式改變的挑戰。
晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業協會年會中演講「下一個發展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯網將會是「下一個大事」;讓物聯網成為各界關注焦點。
華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規劃先以微控制器(MCU)切入居家監控應用市場，為進軍物聯網領域試水溫。
國內IC設計龍頭廠聯發科則與工
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物聯網 IC設計
在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數量上突破了500家，28納米成為了當前數字芯片的主流工藝。下一代的工藝進展如何?20納米和14納米哪個會更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業見解值得中國半導體產業業者細細體會。
您認為現在IC設計和產業的趨勢是什么?
我們通過自己的工具和IP與業界領先的半導體公司都在互動，在此我很樂意一些我IC設計的關鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發展上，摩爾
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IC設計 CPU
在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數量上突破了500家，28納米成為了當前數字芯片的主流工藝。下一代的工藝進展如何?20納米和14納米哪個會更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業見解值得中國半導體產業業者細細體會。
您認為現在IC設計和產業的趨勢是什么?
我們通過自己的工具和IP與業界領先的半導體公司都在互動，在此我很樂意一些我IC設計的關鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發展上，摩爾
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IC設計 半導體
3D打印機不斷發展，傳統制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造。”您認為哪？
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3D 打印機
為了真正意義上“開發能夠自我維持，在軌道上形成閉環制造流程，減少發射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業創新研究計劃和小企業技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業創新研究(SBIR)和小企業技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開發在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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3D 打印
研調機構IC Insights調查指出，手機晶片廠聯發科去年營收超越輝達(nVidia)，躍居全球第4大IC設計廠。
據IC Insights統計，去年全球IC設計總產值達779.11億美元，年增8%;前25大IC設計廠合計產值達630.29億美元，年增12%。
IC Insights指出，前25大IC設計廠中有14家總部位于美國，我國臺灣有5家，我國大陸有2家，歐洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。
去年共有14家IC設計廠營收突破10億美元大關，數量與前年相同;這1
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聯發科 IC設計
根據研調機構ICInsights調查顯示，高通(Qualcomm)2013年以營收172.11億美元穩居全球IC設計之冠;博通(Broadcom)以82.19億美元居第2;超微(AMD)以52.99億美元居第3位;聯發科(2454)以45.87億美元、超越輝達(nVidia)躍居全球第四大IC設計廠。
ICInsights統計，去年全球IC設計總產值779.11億美元、年增8%;其中，前25大IC設計廠合計產值630.29億美元、年增12%。以成長幅度來看，大陸手機晶片廠展訊(Spreadt
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高通 IC設計
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