隨著智能型手機、平板計算機等行動裝置產品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC設計業者為了強化接單實力，紛紛大動作出手整并同業，今年農歷年后，幾乎是以一個月一件的速度進行中。

　　IC設計業「大者恒大」的趨勢底定，并購不僅是企業快速壯大的手段，同時也消滅了競爭對手，國內IC設計龍頭廠聯發科就是范例。

　　聯發科在2012年中宣布并購在電視芯片領域的頭號競爭對手-晨星，為產業投下震撼彈，

　　國內IC設計業高層表示，行動裝置蔚為當下市場主流，加上穿戴式裝置、物聯網裝置應用等，未來明星產品走向微小化、薄型化，芯片設計將走向更精密整合，業者要在短時間補強原本欠缺的技術，透過并購是最快的途徑，預期這波企業整并潮「才剛開始」，未來五年將更熱鬧。