- 不管業界對聯發科的評價如何，不爭的事實是，前些年山寨機的火爆風潮造就了聯發科今天的成就。也正是因為如此，聯發科被貼上了山寨的標簽，這也是聯發科極力要拜托的形象。趁著廉價智能機的升溫，聯發科在經濟上打了一場漂亮的戰役，牢牢占據了中低端市場。聯發科現在想要做的，大概就是“農村包圍城市”了。
- 關鍵字：
聯發科 IC設計
- 通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。
該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。
「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
- 關鍵字：
材料制造 3D
- 根據DIGITIMESResearch統計，2014年第1季在農歷年后客戶端回補庫存需求推動下，臺灣IC設計產業產值達新臺幣1,195.2億元，較前季僅衰退4%，并較2013年第1季成長19.7%。此外，由2014年第1季各產品類別營收觀察，僅有消費性IC設計廠商合計營收明顯受到淡季因素影響，甚至類比IC設計業者合計營收還出現0.5%微幅成長。
大廠帶動產值成長 Q1臺灣IC設計產業見谷底
DIGITIMESResearch分析師柴煥欣表示，2014年第1季雖有產業傳統淡季與農歷年
- 關鍵字：
IC設計 PC
- 我國集成電路產業再迎政策利好。據《中國證券報》報道，和信息安全相關的芯片產業，已提升至國家戰略高度。國家將投入巨資支持集成電路產業的發展，1200億元國家級芯片產業扶持基金有望于近期宣布成立。
當前，我國集成電路進出口逆差超千億美元，與國外相比國內IC行業全線落后，過度依賴進口、資金投入力度不夠、企業規模偏小，制約我國IC產業發展。并購重組、整合產業鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實現芯片國產化是未來努力方向。
集成電路產業再迎利好
集成電路產業作為
- 關鍵字：
集成電路 IC設計
- 說起集成電路產業，國人慚愧至極，大大的市場成為國外公司嘴里的肥肉，我們卻只有眼睜睜看著的份，衛星能上天，卻搞不定電腦里的那顆小小芯片，是政策出了問題還是產業發展出了問題，都是值得深思的。
- 關鍵字：
IC設計 晶圓
- 有一些前衛的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
- 關鍵字：
3D 微型打印機
- 中國IC業在從“空芯”向“實芯”邁進的過程中，地方政府和企業該如何充分發揮各自的優勢，避免盲目性，成為業界極為關注的焦點。天津近期召開“IC業領袖峰會”，在“京津冀一體化戰略”下，以“迎接趨勢與挑戰，實現跨越式發展”為主題，共同商討天津集成電路產業的發展大計，深入探討集成電路產業面臨的機遇和挑戰。
地方：要有前車之鑒找對市場和應用方向
以產業區域劃分，目前集成電路
- 關鍵字：
半導體 IC設計
- 聯發科技完成合并晨星之后，市值持續向上突破，今年4月已沖破7,000億元大關，穩居臺灣IC設計龍頭寶座。面對外界憂心中國大陸政府以十年一兆人民幣的投資規模，重點扶植當地IC設計業可能威脅聯發科技，對此，蔡明介除了看到競爭，也看到兩岸互補之處。
蔡明介說，面對大陸市場的變化，得要重新思考并調整自己的定位，因此正強化聯發科技的在地化布局。
蔡明介表示，「重新定位」是面對不可掌握之事實，所能進行的經營策略調整，以IC設計業而言，若在臺灣發展遇到瓶頸，而市場機會在大陸，那何不將企業重新定位
- 關鍵字：
聯發科 IC設計
- 最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
- 關鍵字：
穿戴式 SiP 3D CMOS
- UMC執行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產品上市等四大面向優勢，可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。
聯華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動，也意味著和艦科技歸屬UMC既合理也合法了。UMC執行長顏博文強調，由于中國在全球智能移動終端占有主導性的市場份額，也是全球3C產品在性價比競爭方面最領先的地區，因而本次論壇特以性價比為主題，針對大陸IC設計業客戶的需求，探討聯華電子如何為其量身打造最
- 關鍵字：
UMC IC設計
- Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur。 材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優勢之一，
- 關鍵字：
Stratasys 3D 模擬聚丙烯
- 臺系IC設計業者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應求的貢獻下，不僅多數臺系IC設計公司結算3月業績創下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。
在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設計業者也直言，這一波業績成長續航力應該可以持續到第2季底，這意謂臺系IC設計業者第2季營收仍將持續看上，4月也有再創新高的空間可期。
而在短期晶圓產能明顯吃緊，客戶砍價動作也被迫暫緩，臺系IC設計業者2014年上半應該也有機會出現一些毛利率回升的利多效應，有
- 關鍵字：
IC設計 TFT
- 電子產業智能化升級對IC的運算能力和物聯網數據傳輸提出新的要求，無論是手機、平板、電視消費電子產品，還是新興的安防監控、汽車、醫療、工業控制、新能源、云計算、物聯網等領域。相比幾年前一款芯片用幾年的節奏，IC產業鏈細分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領域的芯片。
IC制造技術和工藝是電子產品制造和創新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動設備推動IC制成進入20納米時代。未來，先進制造技術還將催生一系列工業化設備走向大眾消費的視野。同時，制造工
- 關鍵字：
IC設計 封測
- 臺系IC設計業者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應求的貢獻下，不僅多數臺系IC設計公司結算3月業績創下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。
在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設計業者也直言，這一波業績成長續航力應該可以持續到第2季底，這意謂臺系IC設計業者第2季營收仍將持續看上，4月也有再創新高的空間可期。
而在短期晶圓產能明顯吃緊，客戶砍價動作也被迫暫緩，臺系IC設計業者2014年上半應該也有機會出現一些毛利率回升的利多
- 關鍵字：
IC設計 NB
- 在2014年3月17日瑞典斯德哥爾摩和平研究所公布的一份報告顯示，中國已經超過法國，位居全球軍火出口國第四位。報告稱，2009年至2013年間與2004年至2008年間相比，中國主要武器裝備出口增長212%，占全球武器出口比重從2%提升到6%。報告還稱，軍事科技的快速發展是中國武器出口增長的一大原因。有防務專家在《世界新聞報》指出，中國軍用裝備在國際市場上的競爭力穩步提升，非量變而是質變。長期以來，中國在軍事武器領域依靠“以市場換技術”，終于在PCB抄板消化吸收再創新的作用下迎
- 關鍵字：
PCB IC設計
3d-ic設計介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d-ic設計!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d-ic設計的理解，并與今后在此搜索3d-ic設計的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
